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[導(dǎo)讀]據(jù)Theregister報道,英特爾宣布已與 IPValue Management Group 簽訂協(xié)議,將其近5000 項專利轉(zhuǎn)讓給該集團旗下一家新成立的公司——Tahoe Research Limited,該公司將尋求將這些專利許可給第三方。據(jù)IPValue的知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)理表示,新協(xié)議擴展了公司與英特爾的原有許可安排,并將進一步的專利組合納入其職權(quán)范圍。

據(jù)Theregister報道,英特爾宣布已與 IPValue Management Group 簽訂協(xié)議,將其近5000 項專利轉(zhuǎn)讓給該集團旗下一家新成立的公司——Tahoe Research Limited,該公司將尋求將這些專利許可給第三方。據(jù)IPValue的知識產(chǎn)權(quán)經(jīng)理表示,新協(xié)議擴展了公司與英特爾的原有許可安排,并將進一步的專利組合納入其職權(quán)范圍。

據(jù)介紹,該專利組合包括與英特爾發(fā)明相關(guān)的專利,涵蓋了如“微處理器、邏輯設(shè)備、計算系統(tǒng)、內(nèi)存以及存儲、連接和通信、封裝、半導(dǎo)體架構(gòu)和設(shè)計以及半導(dǎo)體制造”等廣泛的領(lǐng)域。IPValue 表示,它打算將 Tahoe 投資組合授權(quán)給其“已建立且不斷增長的被許可人網(wǎng)絡(luò)”,并將繼續(xù)從其他來源獲取和許可投資組合。分析人士認為,英特爾 IP 組合可能包含尚未過期但不再代表尖端技術(shù)的舊專利,因此該芯片制造商可能將這種許可安排視為通過允許 IPValue 處理其部分專利來最大化其收入的一種方式,將它們許可給第三方。

但是英特爾的近況可不好啊,英特爾創(chuàng)始人安迪 · 格魯夫在《只有偏執(zhí)狂才能生存》這本書里,不幸一語點出了公司的近況:前一個時代輝煌的巨星往往是最后一個適應(yīng)變化的人,他是最后一個屈服于戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點這一原理的人,他比絕大多數(shù)人失敗得更為慘烈。上世紀 80 年代,日本公司在 DRAM 領(lǐng)域塑造了堅不可摧的優(yōu)勢,迫使英特爾轉(zhuǎn)向了微處理器的開發(fā),讓這位電子產(chǎn)業(yè)的霸主得以孕育。如今的英特爾又和當時的東芝、NEC 有幾分相似之處。

當媒體問及二季度財報時,CEO 基辛格只留下了四個字," 咎由自取 "。30 年前,英特爾在日本公司的夾縫中開辟第二戰(zhàn)場有一個大背景,即大型機向消費級產(chǎn)品轉(zhuǎn)型、消費電子市場迅速繁榮。但如今,整個消費電子市場都在萎縮。根據(jù) Gartner 發(fā)布的數(shù)據(jù),二季度全球 PC 出貨量交出過去 9 年最慘答卷:實際約為 7200 萬臺,同比下滑 12.6%。而放眼整個 2022 年,預(yù)計出貨量將同比下降 6.2%。要在這樣的情況下重回巔峰,恐怕要比當年 AMD 的絕地反擊難上數(shù)倍。

在被AMD銳龍緊緊追趕的這五年里,擺在英特爾面前最為棘手的問題就是兩個字——破局。英特爾現(xiàn)有制程工藝下,堆疊更多核心不是辦不到,而是需要深入考量功耗、散熱等現(xiàn)實問題。尤其是對于移動端平臺來說更是如此,如果解決不好就會適得其反。因此,架構(gòu)驅(qū)動時代伴隨著特殊的封裝工藝,以及英特爾12代酷睿的出現(xiàn),開始嶄露頭角。

正如前面所言,每一個時代之間是相互交錯與融合的,頻率驅(qū)動與多核驅(qū)動時代的集大成者可以說是奔騰D和酷睿2,而頻率、核心以及架構(gòu)驅(qū)動時代集大成者現(xiàn)在來說還為時尚早,但12代酷睿完全可以被看做是這一時代開啟的先驅(qū)者。

12代酷睿發(fā)布以來,強悍的高頻與多核性能一舉將以多核為核心的AMD銳龍?zhí)幚砥飨品诘兀匦滦纬赡雺褐畡?。不僅如此,異構(gòu)混合架構(gòu)除了彌補酷睿處理器核心數(shù)量不太夠的問題之外,還巧妙地解決了散熱問題。Intel 7(10nm)與TSMC 6nm工藝的比拼中,前者在散熱方面有著驚人表現(xiàn)。面對日常滿載96℃,甚至100℃的TSMC 6nm銳龍6000系列處理器,Intel 7的12代酷睿滿載平均溫度差一些的90℃,好一些的只有80多℃,架構(gòu)設(shè)計的威力與妙處,從每一個細節(jié)都展現(xiàn)的淋漓盡致。

據(jù)外媒VideoCardz報導(dǎo),英特爾即將在2023 年推出代號Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的Intel 4 制程之外,同時采用了Chiplet設(shè)計,可以搭配不同制程節(jié)點的芯片進行堆疊,再使用EMIB 技術(shù)互聯(lián)和Foveros 封裝技術(shù)來封裝,使得相關(guān)性能能夠大幅度提升。雖然許多人都對Meteor Lake 系列處理器有所期待,但暫時還不清楚Meteor Lake 會有多少個EU 執(zhí)行單元。

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