工藝冒充？用5nm冒充4nm，三星、臺積電配合客戶編造謊言？

一份據(jù)稱半導體研究機構TechInsights的報告顯示，現(xiàn)在的半導體市場就出現(xiàn)了這種“謊報”的行為，兩家領先的代工廠都放任客戶聲稱他們采用了4nm工藝，而實際使用的卻仍是5nm技術。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。而這背后，也意味著晶體管微縮技術發(fā)展的放緩。報告稱，這個問題最初始于三星。在與臺積電下一個節(jié)點的長期競爭中，三星在交付5納米芯片的一年后，宣布將于2021年底交付生產(chǎn)4納米芯片。如圖1所示，臺積電計劃在5納米和4納米節(jié)點之間用兩年時間，在2022年第2季度交付4納米。而為避免給三星“耀武揚威”的機會，臺積電決定將其N4(4納米)節(jié)點的進度“拉快”兩個季度，以恰巧趕上競爭對手。首個使用臺積電N4工藝的芯片是聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列。

臺積電可以突然從其通常嚴格而耗時的生產(chǎn)認證周期中足足擠出六個月的時間，對于這一點，我們本就應該感到懷疑。但是，當TechInsights分析天璣9000并發(fā)現(xiàn)關鍵工藝尺寸與臺積電早期N5產(chǎn)品完全相同時，情況就不妙了。顯然，臺積電聲稱的4納米產(chǎn)品是虛假的，正如聯(lián)發(fā)科技聲稱擁有4納米處理器一樣。

與此同時，三星的智能手機部門正準備推出Galaxy S22，該機型部分搭載了三星自有的Exynos 2200處理器，宣稱采用4納米技術制造，但高通的驍龍8 Gen 1(出現(xiàn)在一些S22型號內)采用的是5納米技術制造。為避免客戶對一種處理器(較于另一種處理器)在制程工藝上領先的渴望，兩家公司決定將8 Gen 1作為4納米芯片推出。

隨著先進半導體的規(guī)模和制造工藝難度的增加，晶圓廠和無晶圓廠公司的市場格局一分為二，例如AMD和Globalfoundries。像Globalfoundries就選擇放棄之前的領先優(yōu)勢，因為他們稱繼續(xù)這樣做是不經(jīng)濟的，然后選擇轉向SOI和RF設備等專業(yè)技術。近期，隨著多家晶圓代工廠逐步下修2022年第三季度的財測目標之后，在2021年第四季度全球約當8吋晶圓出貨量，達到了2200萬片的高峰之后，2022~2023兩年每季的出貨量將維持在2,200~2,300 萬片之間的區(qū)間波動，而產(chǎn)能則將在2022年年底前持續(xù)成長至單季2800萬片約當8吋晶圓。長達近2年的半導體罕見盛世，供不應求狀況已緩和。據(jù)悉，連5季漲勢兇猛的晶圓代工產(chǎn)業(yè)，于2022年首季仍維持漲勢，但在需求下滑雜音頻傳及多家芯片客戶甚難再向下游轉嫁成本后，第2季應會暫時凍漲或明顯收斂。

這兩年的“缺芯”疊加最近半導體芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代邏輯，使得半導體行業(yè)受到市場關注，而半導體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高?！肮び破涫拢叵壤淦鳌?，半導體作為構建智能時代、數(shù)字時代的基礎元素之一，其發(fā)展關系到時代變革進程，國家積極鼓勵行業(yè)發(fā)展，欲縮小與國際差距，打造變革利器。

近年隨著新能源車的火熱，“缺芯”狀況加劇。對比傳統(tǒng)燃油車來說，新能源車所需芯片種類與數(shù)量更多。燃油車的芯片數(shù)量大約在500到600個，新能源車的芯片數(shù)量大約在1000到1200個。供需狀況失衡疊加國產(chǎn)替代邏輯，半導體芯片行業(yè)受到市場廣泛關注。

然而，隨著需求漸獲滿足與晶圓代工新產(chǎn)能在2023年后陸續(xù)開出，半導體整體成長表現(xiàn)最終也會趨于正常，能保持強勁增長動能的會是在手機、車用、PC與服務器需求翻倍的PMIC，或是部分網(wǎng)通IC，也就是2022年起IC設計不再是全數(shù)維持高檔不墜，而轉由各自表現(xiàn)。

此外，低迷許久的消費電子，下半年或因蘋果發(fā)布會而有所爆發(fā)。8月11日，A股消費電子板塊異動，果鏈龍頭立訊精密(002475.SZ)、歌爾股份(002241.SZ)當日漲停，源于一則消息。天風國際分析師郭明錤發(fā)文稱，預計iPhone14系列機型平均售價將上漲15%。此則消息一出，將一定程度的改善市場對于消費電子的預期，若消費電子需求有所回暖，對晶圓廠也是有利的。