MPLAB? PowerSmart?中采用仿真的方式設(shè)計(jì)峰值電流模式BOOST變換器閉環(huán)特性曲線
根據(jù)前述文章,我們理解了BOOST變換器的功率級(jí)小信號(hào)特性曲線,進(jìn)而采用模擬運(yùn)放搭建的補(bǔ)償器進(jìn)行補(bǔ)償?shù)姆绞?,設(shè)計(jì)了一個(gè)閉環(huán)穩(wěn)定的峰值電流模式控制的BOOST變換器,本文重點(diǎn)討論一下在設(shè)計(jì)數(shù)字補(bǔ)償器時(shí)的一個(gè)方法,即通過仿真的方式得到功率級(jí)傳遞函數(shù)BODE圖,并結(jié)合數(shù)字補(bǔ)償器的設(shè)計(jì)結(jié)果,對(duì)二者進(jìn)行疊加從而得到開環(huán)傳遞函數(shù)的BODE圖,在沒有環(huán)路測試設(shè)備時(shí),這是一種可行的方式。
為減小篇幅,本文我們采用一個(gè)已經(jīng)做好的峰值電流模式控制BOOST變換器的MPLAB XIDE的工程,硬件電路基于Microchip的數(shù)字電源開發(fā)板DPSK3.有興趣的讀者,可以參考筆者前述相關(guān)文章進(jìn)行基本模塊設(shè)置。
圖1 已經(jīng)建好的MPLAB XIDE工程
圖2 將PowerSmart工程保存在了Important Files目錄
通過將所建立的PowerSmart工程保存在MPLAB XIDE的從工程目錄下的Important Files目錄下,可以很方便的打開現(xiàn)有PowerSmartDCLD的配置,且不同配置之間不易混淆。
圖3 將元件庫中的PCMC峰值電流模式控制組件移到工程區(qū)
本實(shí)驗(yàn)是針對(duì)BOOST電路峰值電流模式控制,因此我們通過向上箭頭將組件庫區(qū)域的組件之一,PCMC模塊移到項(xiàng)目工程區(qū)域。并且在建立PowerSmartDCLD工程時(shí),將其指定給我們當(dāng)前的MPLAB XIDE工程,所以在右側(cè)窗口中可以看到指定目錄后,顯示綠色箭頭,MPLAB XIDE工程特性下載成功。
圖4 PowerSmart控制框圖顯示
右側(cè)控制框圖中包含整個(gè)控制環(huán)路的各個(gè)部分,其中藍(lán)色部分為數(shù)字補(bǔ)償器設(shè)置部分,黃色部分為功率級(jí)傳遞函數(shù)設(shè)置部分,其它白色模塊不可編輯,僅僅作為原理示意圖。
圖5 兩種導(dǎo)入功率級(jí)數(shù)據(jù)的方式
點(diǎn)擊黃色部分功率級(jí)模塊設(shè)置,從圖5來看,PowerSmartDCLD支持兩種導(dǎo)入功率級(jí)傳遞函數(shù)的方式,其中一種是數(shù)據(jù)文件直接導(dǎo)入(如網(wǎng)絡(luò)分析儀的測試數(shù)據(jù)等),這里我們不做詳細(xì)討論。本文重點(diǎn)討論一下,通過仿真的方式來導(dǎo)入數(shù)據(jù),即選項(xiàng)卡上的第二種Simplis/Mindi(注:Mindi是基于Simplis和Microchip器件庫的免費(fèi)仿真軟件)。
圖6選擇仿真文件存放目錄位置
可以把事先建立的仿真文件如Simplis或者Mindi文件放在特定目錄下,然后在PowerSmart中指定目錄而打開它。
圖7 打開Mindi仿真文件
點(diǎn)擊Open打開仿真文件,這里顯示出即將打開Mindi文件。
圖8 基于Microchip的Pterm補(bǔ)償器及PWM模塊創(chuàng)建功率級(jí)
在這里,我們不同于前面的仿真方式,而采用Microchip的Pterm控制器模塊,給功率級(jí)一個(gè)單倍比例控制環(huán)路,并且將必要的反饋分壓比例,斜波補(bǔ)償,PWM參數(shù)設(shè)定好,以便將這些功率級(jí)之外的環(huán)節(jié)系數(shù)抵消,即可通過測量比例環(huán)節(jié)的環(huán)路特性,從而得到功率級(jí)的傳遞函數(shù)特性曲線。參數(shù)設(shè)置和前述文章一致,用戶可以根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行設(shè)置。
圖9 設(shè)置Pterm控制器電壓反饋部分
這部分主要設(shè)置輸出分壓部分的增益信息。
圖10 設(shè)置Pterm控制器控制輸出部分
這部分主要設(shè)置數(shù)字化PWM部分的增益信息。
圖11 設(shè)置PWM模塊參數(shù)
經(jīng)過前述參數(shù)設(shè)置之后,即可以進(jìn)行運(yùn)行仿真,得到時(shí)域及頻域特性曲線。
此處的參數(shù)特別說明一下,CTRL_IN Start-of-Cycle為0表示控制范圍初始值為0%,而CTRL_IN End of Cycle為1表示控制終點(diǎn)為100%,同時(shí)在Minimum Duty Cycle中設(shè)置最小占空比為1%,Maximum Duty Cycle中設(shè)置最大占空比為80%。Slope Compensation設(shè)置為340mV/us.
圖12 設(shè)置瞬態(tài)POP仿真參數(shù)
若仿真不收斂,可以進(jìn)一步調(diào)整Maximum period參數(shù)為更大的值。
圖13 設(shè)置AC頻域仿真參數(shù)
進(jìn)行合適的起始頻率及終止頻率設(shè)置,以便在仿真結(jié)果中合理的顯示BODE圖曲線。
圖14 Mindi時(shí)域仿真波形驗(yàn)證
圖15 時(shí)域仿真波形中的典型參數(shù)測試
通過測試得知占空比,輸出電壓等都合理。
圖16 小信號(hào)頻率仿真結(jié)果
通過頻域仿真結(jié)果來看,得知穿越頻率為3.24kHz,相位裕量為85.6C.
圖17 右鍵直接將數(shù)據(jù)copy到Clipboard并Graph Data
圖18 選擇增加相位消弱選項(xiàng)并將數(shù)據(jù)導(dǎo)入PowerSmartDLCD顯示
如圖18中,選擇Import Data from Clipboard之后即可將仿真軟件中的BODE圖數(shù)據(jù)通過剪切板導(dǎo)入到PowerSmartDCLD的引入窗口中,注意在導(dǎo)入前需要選擇add Phase Erosion選項(xiàng),這一點(diǎn)在圖19中進(jìn)行了解釋。
圖19 關(guān)于高頻段相位糾正的說明
圖20 數(shù)據(jù)導(dǎo)入到PowerSmartDCLD生效前檢查BODE圖
圖21 點(diǎn)擊OK后可以導(dǎo)入PowerSmartDCLD框圖
顯示功率級(jí)BODE圖信息無誤后,如上述圖21中的OK按鈕點(diǎn)擊后即可將仿真數(shù)據(jù)導(dǎo)入到控制框圖中。
圖22 控制框圖中的功率級(jí)BODE曲線
通過對(duì)比本文前面的仿真結(jié)果,穿越頻率3.24kHz和相位裕量85C基本一致。
圖23 點(diǎn)擊橙色數(shù)字補(bǔ)償器框圖模塊進(jìn)行設(shè)置
圖24 輸入采樣反饋信號(hào)歸一化設(shè)置
在圖24所示框中,進(jìn)行關(guān)于ADC的相關(guān)信息,及分壓電阻網(wǎng)絡(luò)等設(shè)置,其中ADC為12bit分辨率,且供電為AVDD 3.3V,R1為輸出上分壓電阻,R2為輸出下分壓電阻。
圖25 二型補(bǔ)償器零極點(diǎn)設(shè)置
根據(jù)前述我們仿真得到的功率級(jí)零極點(diǎn)特性,我們進(jìn)行二型補(bǔ)償器零極點(diǎn)設(shè)置,如圖25所示,相關(guān)注意事項(xiàng)及原理這里我們不做討論,可以參考前述相關(guān)文章。
圖26 數(shù)字控制器的零極點(diǎn)設(shè)置更新后在控制框圖中立即生效
圖27 BOOST電路開環(huán)傳遞函數(shù)BODE圖
在我們將數(shù)字補(bǔ)償器設(shè)置結(jié)果更新后,立即生效在控制框圖中,此時(shí),我們可以將其開環(huán)傳函的BODE圖顯示出來,如圖所示,帶寬1.619kHz,相位裕量80.9C,符合預(yù)期。這里注意,通過光標(biāo)可以顯示出相位過零點(diǎn),增益過零點(diǎn)等頻率,及相應(yīng)的相位信息,同時(shí)可以切換相位的參考點(diǎn)為0或者180C.
圖28 單獨(dú)顯示數(shù)字補(bǔ)償器的BODE圖曲線
圖29 同時(shí)顯示補(bǔ)償器/原始功率級(jí)/開環(huán)傳函曲線
除了單獨(dú)顯示各個(gè)曲線之外,我們可以將數(shù)字補(bǔ)償器,功率級(jí)傳遞函數(shù),完整開環(huán)傳函曲線同時(shí)顯示在一個(gè)界面上,以便方便對(duì)比分析。
總結(jié),本文通過基于一個(gè)現(xiàn)有MPLAB XIDE 創(chuàng)建的BOOST峰值電流模式控制的變換器的工程,演示如何通過Microchip的數(shù)字電源開發(fā)套件MPLAB® PowerSmart來進(jìn)行環(huán)路補(bǔ)償器設(shè)計(jì),重點(diǎn)是如何通過仿真的方式得到功率級(jí)BODE圖,進(jìn)而和DCLD設(shè)計(jì)的數(shù)字補(bǔ)償器進(jìn)行疊加產(chǎn)生完整的開環(huán)傳遞函數(shù)BODE圖進(jìn)行評(píng)估電路環(huán)路穩(wěn)定性。
參考文獻(xiàn):MPLAB® PowerSmart? Development Suite Quick Start Guide
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