應對外界環(huán)境所發(fā)生的變化，巨頭加快了自身在芯片代工市場的布局

提到臺積電，相信大家都不陌生，作為全球頂尖的晶圓代工機構(gòu)。僅臺積電、三星兩家晶圓代工廠的市場份額，就占據(jù)了全球半導體市場的70%左右。尤其是在7nm、5nm等采用先進制程工藝的芯片產(chǎn)品中，兩家企業(yè)幾乎拿下了該市場全部的市場份額。而伴隨著外界的規(guī)則發(fā)生改變，臺積電、三星等芯片公司無法實現(xiàn)自由出貨，芯片代工業(yè)務的拓展也就自然而然的受到了影響。

前不久，三星對外宣布了，首批3nm制程量產(chǎn)晶圓完成量產(chǎn)即將向外界交付的消息。這也首次令三星在先進代工領(lǐng)域搶先臺積電一步，成為全球首家具備3nm制程晶圓量產(chǎn)能力的芯片公司。

而應對外界環(huán)境所發(fā)生的變化，臺積電也加快了自身在芯片代工市場的布局。繼去年宣布赴美、赴日設立代工廠之后，臺積電也傳來了芯片工廠建設的新消息。

據(jù)外媒報道，臺積電于日前公布了新工廠的建設計劃，其中，還涵蓋了3nm、2nm等先進制程工藝晶圓廠的選址。

事關(guān)3nm芯片工廠，臺積電傳來新消息

據(jù)了解，在新工廠的建設上，臺積電依然首選了臺灣省作為新工廠的選址。并計劃投入600億美元，以新建5座芯片工廠的計劃，來滿足全球芯片設計公司對于其芯片代工業(yè)務的需求。對此，也有外媒分析表示，臺積電繼續(xù)選擇在臺灣設立新工廠其實是無奈之舉。

當然，美國政府也意識到這一點，正努力提高國內(nèi)的產(chǎn)能，拜登政府曾制定法案為美國半導體企業(yè)提供大概520億美元，希望能以此為契機，擺脫對三星與臺積電的嚴重依賴。但相關(guān)法案卻因為美國國會內(nèi)的政治斗爭而擱淺，前景較為黯淡。

此外，日本也有較為成熟的半導體技術(shù)。據(jù)悉，美國與日本預計將于7月底，就半導體供應鏈一事舉行經(jīng)濟會議。但主要聚焦于先進芯片技術(shù)，對于中低端市場的關(guān)注并不強烈。

盡管有觀點認為，隨著個人電腦和智能手機需求降溫，以及加密貨幣市場“雪崩”，未來市場對于芯片的需求會降溫，而中國建造的晶圓廠將在某一天陷入“產(chǎn)能過剩”的窘境。

專業(yè)分析師對此反駁說，芯片短缺的情況遠未結(jié)束，隨著未來幾年互聯(lián)網(wǎng)設備與電動汽車行業(yè)的持續(xù)擴張，市場對中低端芯片的需求力度將保持一個相當強勁的勢頭。

中國之所以要大張旗鼓地建這么多晶圓廠，主要目標還是減少對外國的芯片依賴。5年前，中國本土的芯片廠商只滿足了國內(nèi)需求的13%，今年，這個數(shù)字預計將會翻了一番。據(jù)稱，國家的目標是到2025年前，芯片產(chǎn)能滿足國內(nèi)三分之二的需求。

當然，只在中低端市場發(fā)展遠遠不夠，還要沖擊更高端的技術(shù)領(lǐng)域。實際上，在建的31家晶圓廠中，也是有幾家準備向7nm方向進軍的。此外，根據(jù)芯片行業(yè)觀察人士的說法，盡管面臨美國的“圍追堵截”，但已經(jīng)有中企想辦法實現(xiàn)了7nm芯片技術(shù)的突破。

雖然面臨美國的制裁，但中國的優(yōu)勢決定了在半導體領(lǐng)域也可以集中資金、技術(shù)和人員進行突破，從現(xiàn)實的中低端市場，逐漸實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級，最終在高端市場上追趕美國。美國對中國的封鎖，只會促進中國在該領(lǐng)域的投資，中國半導體行業(yè)的發(fā)展絕不會像日本那樣輕易被打斷。

北京時間8月1日消息，美國國會上周通過了一項高達2800億美元的芯片法案，旨在提高本國芯片制造能力。但是，這項支出計劃必須面對一個嚴峻的現(xiàn)實：其他國家早已推出了各種芯片制造激勵措施。

美國芯片法案的獨特之處在于，它要一次性投入大約770億美元的巨額補貼和稅收抵免優(yōu)惠，用于提振美國芯片制造業(yè)。但是其他國家，尤其是亞洲國家，幾十年來一直在給予政府資金支持，并提供了有利的監(jiān)管環(huán)境，他們還計劃推出更多激勵措施。

全球補貼戰(zhàn)

美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)估計，中國準備在2030年前投資超過1500億美元。韓國出臺了一系列激進的激勵措施，計劃在未來五年促進大約2600億美元的芯片投資。同時，歐盟正在尋求超過400億美元的公共和私營半導體投資。日本計劃在2020年代結(jié)束前投入60億美元，將國內(nèi)芯片收入翻一番。

過去10年，中國臺灣地區(qū)推出了大約150個由政府資助的芯片生產(chǎn)項目，并尋求推動半導體設備制造的進一步本地化。今年早些時候，聯(lián)電投資50億美元在新加坡建立了一家芯片工廠。聯(lián)電稱，公司被新加坡吸引高科技公司的愿景所打動。

“我們都在競相補貼半導體制造?！惫芾碜稍児矩惗骱匣锶吮说谩h伯里(Peter Hanbury)表示，他擅長科技供應鏈研究。漢伯里指出，各國必須爭奪數(shù)量有限、對新生產(chǎn)地點需求相對有限的芯片制造商，此外還要擴大工程人才儲備、擁有穩(wěn)定的基礎設施和供應鏈。

晶圓

半導體被用于各種電子設備，對智能手機、汽車、軍事裝備和醫(yī)療設備等一系列主要行業(yè)至關(guān)重要。最近出現(xiàn)的芯片短缺情況引發(fā)供應鏈緊張，凸顯出芯片的重要性：如果沒有這些微小的科技組件，世界經(jīng)濟的大片區(qū)域?qū)P(guān)閉，相關(guān)工作崗位流失。

如何吸引芯片巨頭建廠?

美國聯(lián)邦政府已經(jīng)出臺激勵措施，但關(guān)鍵問題是，美國能在多大程度上獲得原本會流向其他地方的大型芯片工廠投資。芯片行業(yè)在資本支出方面是出了名的保守，這是因為最先進的設備需要數(shù)百億美元投資，單臺機器的成本就超過1.5億美元。

許多國家都公布了雄心勃勃的目標，希望在全球芯片生產(chǎn)領(lǐng)域發(fā)揮更大作用。然而，只有少數(shù)幾家芯片生產(chǎn)巨頭有財力批準價值數(shù)十億美元的投資，并從政府的激勵措施中獲得現(xiàn)金補貼。這些激勵措施降低了建設成本和運營費用，并在研發(fā)和招聘方面給予支持。

晶圓制造工廠

喬治城大學安全與新興技術(shù)中心專門研究半導體政策的研究分析師亨特(Will Hunt)稱，預計美國將與其他同是盟友的主要芯片制造國家進行合作，以避免補貼競爭導致生產(chǎn)過?；蛘顿Y重疊。

“你肯定不想陷入一場互相比爛的競爭。”亨特說。

未來幾年，芯片需求預計將大幅增長，這為大膽投資提供了空間。據(jù)芯片咨詢公司國際商業(yè)戰(zhàn)略(IBS)預測，到2030年時，芯片行業(yè)的年收入預計將達到1.35萬億美元，比2021年的5530億美元增長一倍多。隨著近期需求放緩，某些類型的芯片可能會在未來兩年出現(xiàn)供過于需的局面，但預計在2025年和2026年，短缺將再次出現(xiàn)。

“因此，政府補貼不太可能導致全球產(chǎn)能過剩，”IBS CEO漢德爾·瓊斯(Handel Jones)表示。