驍龍8Gen2仍將采用Adreno 730 GPU，但存儲配置以及基帶配置會有所升級

相信每一位身處這個數(shù)字化科技時代的朋友們都深有感觸，那就是近年來包括智能手機在內(nèi)的消費類電子領(lǐng)域的更新?lián)Q代速度實在是太快了，若非極少數(shù)的極客用戶，相信沒有誰的換機速度能夠跟得上廠商們更新的腳步。

你問我為何這樣說?這不，眼下就有個活生生的例子擺在我們眼前?？梢钥吹?，在剛剛過去的七八月份，包括小米、iQOO、realme、三星以及玩家國度等在內(nèi)的頭部智能手機廠商剛剛相繼推出了自家搭載第一代驍龍8+移動平臺的旗艦機型，甚至例如Redmi K50至尊版這種尚處于量產(chǎn)爬坡階段且過于火爆的機型，目前還難以現(xiàn)貨買到。

然而，就在上述手機廠商剛剛為驍龍8+炒起熱度，近期有關(guān)高通公司下一代驍龍8Gen2旗艦平臺的爆料信息便已是鋪天蓋地、層出不窮。就是這樣，你還敢說科技數(shù)碼領(lǐng)域的迭代節(jié)奏不夠快嗎?

眾所周知，此前連續(xù)多年，高通都會選擇在每年12月份召開的驍龍年度技術(shù)峰會上推出下一代的驍龍8系旗艦級移動平臺。然而，結(jié)合行業(yè)曝光消息可以得知，高通方面今年有望將技術(shù)峰會的時間再次提前至11月中旬，屆時新一代驍龍8Gen2移動平臺以及將會首批次發(fā)布搭載該平臺終端產(chǎn)品的廠商將會悉數(shù)公布。

相信持續(xù)關(guān)注科技數(shù)碼領(lǐng)域行業(yè)發(fā)展動向的朋友們都有所了解，從去年的驍龍888，到今年年初的驍龍8Gen1，這兩代驍龍8系旗艦芯由于功耗、發(fā)熱、降頻等多方面因素飽受用戶詬病，甚至被不少用戶稱之為高通的“擺爛”之作。直到驍龍8+的出現(xiàn)，得益于臺積電更成熟的4nm制程工藝加持，使得性能上去了，功耗下來了，發(fā)熱穩(wěn)定了，才算是勉強挽回了一絲顏面。

現(xiàn)在手機用戶選擇新機的時候都會非常猶豫，不知道自己該如何進行考慮，但有很多消費者的目的非常明確，不僅會以高性能為準(zhǔn)，功耗控制方面的研究也是非常的透徹。

其中，手機處理器是近幾年比較熱議的話題，盡管沒有了性能過剩的討論，但是對大多數(shù)用戶來說，性能的需求一直都沒有降低，甚至可以說進行了超大幅度的增長。

只因為現(xiàn)在的手機游戲和軟件都需要更強的性能才能夠長時間流暢使用，以及軟件方面的改變幅度也是非常的大，所以結(jié)果也就變得很明顯了。

不過，說到手機處理器的話，驍龍?zhí)幚砥鞯脑捳Z權(quán)一直都非常給力，一方面是很多廠商對其優(yōu)化都比較透徹，無論是影像能力還是算法都有著更好的體現(xiàn)。

另一方面，大多數(shù)游戲和應(yīng)用都會以驍龍為主要適配方向，然后才會去考慮聯(lián)發(fā)科又或者是麒麟處理器的適配，這都讓用戶的選擇變得更傾向于驍龍。

雖然在驍龍8 Gen1、驍龍888等處理器的時候，高通驍龍的口碑不好，但是到了2022年的下半年之后，驍龍?zhí)幚砥鞯娘L(fēng)向已經(jīng)發(fā)生了改變。

需要了解，驍龍8+處理器的誕生之后，讓很多用戶產(chǎn)生了喜愛，不僅性能方面得到了一定程度的提升，就連軟件功耗也走低了不少，這都讓消費者的體驗變得很好，即使不開風(fēng)扇玩游戲，手機也不熱了。

關(guān)鍵是新的驍龍?zhí)幚砥鞑捎昧伺_積電工藝，這也是讓發(fā)熱量變低以及功耗變得更好的主要原因，這也意味著未來的驍龍8 Gen2處理器在日常使用的表現(xiàn)上會更強。

畢竟，有了臺積電工藝之后，成熟度會更高，如果這種情況下還發(fā)熱的話，那么就需要等架構(gòu)成熟了，所以現(xiàn)階段的話，驍龍8 Gen2的功耗應(yīng)該不會擔(dān)心。

作為智能手機的核心所在，手機處理器受到了許多消費者的關(guān)注。眾所周知，高通驍龍?zhí)幚砥骱驮S多手機廠商都有合作關(guān)系，由于今年下半年驍龍8+ Gen1的出色表現(xiàn)，不少手機廠商和消費者對于高通下一代旗艦產(chǎn)品都信心十足。此前消息曾指出，高通將于11月14日-17日舉辦「驍龍技術(shù)峰會」，全新的驍龍8Gen2將一同到來。隨著時間的推進，這款處理器的配置信息以及相關(guān)的新機在網(wǎng)上有了進一步的曝光。

近日，有網(wǎng)友在網(wǎng)上曝光了驍龍8Gen2的結(jié)構(gòu)信息，在網(wǎng)上引起了熱議。

據(jù)悉，全新的驍龍8Gen2相比目前的驍龍8+ Gen1在結(jié)構(gòu)上將有明顯變化，CPU架構(gòu)由原本的"1+3+4"改為全新的"1+2+2+3"架構(gòu)，全新的X3超級大核+兩個A720中核+兩個A710中核+3個A510小核，主頻性能將有明顯提升，同時四個中核的配置也能兼顧功耗，在性能提升的情況下又保證了正常的功耗表現(xiàn)。

從曝光的對比圖片來看，驍龍8Gen2仍將采用Adreno 730 GPU，但存儲配置以及基帶配置會有所升級。值得注意的是，驍龍8Gen2將支持UFS 4.0閃存技術(shù)，UFS 4.0相比原先的UFS 3.1在數(shù)據(jù)讀寫效率上有顯著提升，讀速提升100%、寫入速度提升130%，而且功耗更低。這意味著，全新的驍龍8Gen2除了CPU架構(gòu)升級優(yōu)化以外，在存儲技術(shù)方面也會有明顯提升。

據(jù)悉，驍龍8Gen2有望在11月中旬發(fā)布，首發(fā)機型有望在11月底登場，而在12月份將會迎來多款新機密集發(fā)布。從近期的爆料來看，首發(fā)機型很有可能是小米手機，而在12月到來的多款新機中，包括榮耀Magic V2、vivo X90、iQOO11、一加11、Moto X40等機型，明年年初則是榮耀Magic5系列、OPPO Find X6系列等機型。

從目前的市場情況來看，智能手機在年底可能會迎來多種全新的核心配置技術(shù)，除了上文提到的驍龍8Gen2以及UFS 4.0之外，還有LPDDR5x、三星高頻調(diào)光E6屏幕、1英寸超級大底等核心配置技術(shù)也有望在年底亮相。

這也表明，今年年底到明年年初期間發(fā)布的旗艦新機將會迎來明顯變化，除了處理器的提升以外，多項關(guān)鍵核心配置也有望得到提升。