車載芯片潛力巨大，臺積電呼吁廠商做好規(guī)劃和庫存

據悉，在昨天的2022全球智慧車高峰論壇上，臺積電車用暨微控制器業(yè)務開發(fā)處處長林振銘表示，未來車載芯片潛力巨大，希望主機廠和芯片廠商做好規(guī)劃和庫存，臺積電將全力支持車用電子發(fā)展。

臺積電林振銘還表示，即使臺積電在去年增加了大約50%的產能，但是證明依然不夠用，所以臺積電會在今年更大程度地增加產能，同時臺積電非常看好車載芯片的市場，絕對是會全力支持汽車產業(yè)的。

另外，林振銘在談及車載芯片廠商和汽車主機廠的時候認為，車載芯片廠商和汽車主機廠都應該把握現階段的機會來建立庫存，車載芯片是有非常大的前景，應該盡早做好 規(guī)劃，因為市場需求會爆發(fā)式增長，這樣就不會因為突發(fā)的需求再次發(fā)生芯片短缺的問題。

對于車載芯片的細分領域，臺積電表示ADAS需求、車用通信系統(tǒng)升級、域控制器等會帶動汽車半導體用量持續(xù)增加?；仡欉^去發(fā)生的車用芯片全球短缺的問題，車用復雜的供應鏈甚至到Tier7，比終端復雜10倍以上。

兩年前半導體行業(yè)的車載芯片訂單需求下降的時候，消費終端卻需要更多產能，對于當時的汽車廠商來說，認為車載芯片沒有需求的話消費終端剛好能用上，他們認為隨時可以再拿到晶圓廠的產能。

去年臺積電常常收到汽車主機廠/車商的CEO請托幫忙，但是以Fab 15B的晶圓廠來說，常常要處理10~20片是費時費力的，這是因為生產要從頭開始跑要需要4~5個月，如果短期時間供應不足是巧婦難為無米之炊，而且要增加產能至少要等5個月，即使現在擴建新廠也需要好幾年，因此這是需要提前建立產能與產能規(guī)劃的事情。