半導(dǎo)體IP或?qū)⒂瓉?lái)爆發(fā)性成長(zhǎng)，世芯電子能否突出重圍

隨著各大電子公司紛紛如火如荼的降低呆滯庫(kù)存同時(shí)，電子產(chǎn)業(yè)中極少數(shù)受益于ABF(Ajinomoto Build-up Film)與晶圓代工產(chǎn)能不緊繃的產(chǎn)業(yè)為“半導(dǎo)體IP”產(chǎn)業(yè)，這也將會(huì)是2023 年在電子產(chǎn)業(yè)中能持續(xù)高度成長(zhǎng)的產(chǎn)業(yè)，尤其是在中美半導(dǎo)體方面的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)下，勢(shì)必將加速中美雙方陣營(yíng)在半導(dǎo)體IP資源上的競(jìng)爭(zhēng)。

臺(tái)灣廠商做IP設(shè)計(jì)與服務(wù)的公司為下表9家公司，領(lǐng)導(dǎo)廠商為臺(tái)積電子公司與轉(zhuǎn)投資的創(chuàng)意與世芯-KY擁有高階7nm以下的CPU與GPU設(shè)計(jì)能力最受到注目，而晶芯科擁有RISC-V的IP架構(gòu)可以避開傳統(tǒng)的ARM與X86而受到關(guān)注。IP掌握高階制程的設(shè)計(jì)能力將因產(chǎn)能開始釋放而大放異彩，近期世芯-KY取得Amazon(亞馬遜)資料中心GPU大單就可窺知一二。從世芯-KY第二季的財(cái)報(bào)上可以清楚的看到高階制程(7nm)以下占據(jù)很大的營(yíng)收比重，并且美國(guó)區(qū)域成長(zhǎng)幅度達(dá)到276%，而隨著美中晶片戰(zhàn)之下，中國(guó)區(qū)域營(yíng)收大幅度衰退，但整體公司卻可以成長(zhǎng)38%，可以判定在美中晶片戰(zhàn)中世芯-KY將成為美中晶片戰(zhàn)中最大受益者之一。

半導(dǎo)體 IP 是指集成電路設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)、經(jīng)過(guò)重復(fù)驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的功能模塊。半導(dǎo)體 IP 服務(wù)于芯片設(shè)計(jì)，因 部分通用功能模塊在芯片中被反復(fù)使用，半導(dǎo)體 IP 即為此類預(yù)先設(shè)計(jì)好的功能模塊，從而在芯片設(shè)計(jì)中結(jié)合使用 EDA 軟件與半導(dǎo)體 IP 來(lái)縮短芯片設(shè)計(jì)周期、降低開發(fā)成本。IP 由于性能高、功耗優(yōu)、成本適中、技術(shù)密集度高、知識(shí)產(chǎn) 權(quán)集中、商業(yè)價(jià)值昂貴，是集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)業(yè)要素和競(jìng)爭(zhēng)力體現(xiàn)。

ARM是全球最大的半導(dǎo)體IP提供商。2020全球半導(dǎo)體IP排行榜中，ARM排名第一。全世界超過(guò)95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)，國(guó)產(chǎn)SoC中有95%是基于ARM處理器技術(shù)。

芯片設(shè)計(jì)公司運(yùn)用EDA工具和IP模塊，通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)，將設(shè)定的芯片規(guī)格形成芯片的設(shè)計(jì)版圖。目前，全球芯片設(shè)計(jì)仍處于高度壟斷的格局，美國(guó)占據(jù)著最大市場(chǎng)份額。

國(guó)際上知名的芯片設(shè)計(jì)公司主要包括英偉達(dá)、AMD、英特爾、ARM、高通等公司，而國(guó)內(nèi)目前在GPU領(lǐng)域已經(jīng)做出成熟產(chǎn)品的只有景嘉微一家。

ICInsights數(shù)據(jù)顯示，全球IC設(shè)計(jì)行業(yè)銷售規(guī)模從2008年的438億美元增至2018年的1139億美元，年均復(fù)合增速達(dá)10.03%。

通常留給設(shè)計(jì)者完成熱門IC設(shè)計(jì)的周期一般只有3個(gè)月，但I(xiàn)C的復(fù)雜度以每年55%的速率遞增，設(shè)計(jì)能力每年僅提高21%，而IP的復(fù)用可以大大縮短設(shè)計(jì)周期。

此外，獨(dú)立IP可有效降低芯片設(shè)計(jì)公司的運(yùn)營(yíng)成本、使其專注于核心優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，同時(shí)專業(yè)化分工背景下規(guī)模效應(yīng)更顯著。

根據(jù)IPnest數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到54.5億美元，年增長(zhǎng)率為19.4%;預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到110億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)15%。半導(dǎo)體IP行業(yè)分為一站式芯片定制與半導(dǎo)體IP授權(quán)兩種運(yùn)營(yíng)模式。

IPnest的數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去5年到未來(lái)5年的全球接口IP市場(chǎng)年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到16%，而中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)率更高，雖然接口IP市場(chǎng)前景廣闊、增長(zhǎng)迅速，但中國(guó)市場(chǎng)自給率卻不足10%，未來(lái)，中國(guó)本土IP企業(yè)是大有可為的。

近兩年，中美貿(mào)易關(guān)系出現(xiàn)了大問(wèn)題，我國(guó)需要進(jìn)口的中高端芯片被“卡脖子”了，而處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的半導(dǎo)體IP更是被美國(guó)監(jiān)管的重點(diǎn)對(duì)象，高端IP進(jìn)口到中國(guó)市場(chǎng)的難度越來(lái)越大，以Synopsys為例，很多IP產(chǎn)品不能再像以前那樣提供給中國(guó)本土客戶了，例如華為海思，國(guó)內(nèi)IP短板在這種形勢(shì)下凸顯出來(lái)。面對(duì)這樣的局面，很多在外企工作的中國(guó)半導(dǎo)體IP人心里很不是滋味，紛紛回國(guó)加入或創(chuàng)建本土IP企業(yè)。