先進制程晶圓廠也太耗電了，2025年臺積電將吃掉全臺12%電力

據(jù)彭博社報導，為制造制程更先進、耗電更少的芯片，往往制造需要大量的電力。光刻機巨頭ASML最先進極紫外(EUV)光刻機，每臺預估耗電1MW(megawatt，百萬瓦)，約為前幾代設備的10 倍，加上制造先進制程芯片還沒有其他替代設備，因此半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，恐嚴重影響全球減碳進度。

芯智訊早在2017年的文章《未來數(shù)年，“缺電”將成臺灣半導體產(chǎn)業(yè)最大威脅!》當中就曾指出，而EUV光刻機之所以耗電，主要是由于“EUV 的能源轉(zhuǎn)換效率(wall plug efficiency)只有 0.02% 左右。而造成轉(zhuǎn)換率低的一大原因是，極紫外光本身的損耗過大。

極紫外光物理特性與一般常見的紫外光差異極大。這種光非常容易被吸收，連空氣都不透光，所以整個生產(chǎn)環(huán)境必須抽成真空;同時，也無法以玻璃透鏡折射，必須以硅與鉬制成的特殊鍍膜反射鏡，來修正光的前進方向，而且每一次反射仍會損失 3 成能量，但一臺 EUV 機臺得經(jīng)過十幾面反射鏡，將光從光源一路導到晶圓，最后大概只能剩下不到 2% 的光線。”這也是 EUV 機臺如此耗電的主因之一。

調(diào)，為了提高供應鏈的韌性，臺積電持續(xù)擴大在美國亞利桑那州、日本熊本、中國南京和臺灣的全球布局。其中，在美國亞利桑那州的晶圓廠正在興建當中，預計于2024 年量產(chǎn)5nm制程。臺南晶圓18 廠5~9 期目前興建中，未來將是3nm的生產(chǎn)基地。另外，臺積電正在籌備新竹晶圓20 廠，未來將是2nm的生產(chǎn)基地，同時也計劃在高雄興建晶圓22廠，擴展7nm和28nm產(chǎn)能。

至于在日本，臺積電正在熊本擴廠，以提供12 / 16nm和28nm家族技術晶圓制造，來滿足全球市場對特殊制程的強勁需求。晶圓廠建設正在進行，2024 年開始量產(chǎn)。透過產(chǎn)能擴展，臺積電還將于2025 年增加特殊制程產(chǎn)能近50%。

臺積電昨(8)日公布了8月業(yè)績，合并營收首度突破新臺幣2000億元大關，達到了新臺幣2181.32億元(約合人民幣491.48億元)，連續(xù)兩個月創(chuàng)下新高，環(huán)比增長16.8%，同比正在58.7%。凸顯蘋果iPhone 14系列新機拉貨效應與新臺幣貶值對臺積電業(yè)績帶來的正面助力。

臺積電今年前八月合并營收達新臺幣1.43萬億元(約合人民幣3221.95元)，較去年同期增加43.5%。盡管業(yè)績持續(xù)創(chuàng)高，但受先進制程需求可能下滑，明年產(chǎn)能利用率松動等傳聞影響，外資看衰臺積電明年的業(yè)績增長。

業(yè)界人士分析，蘋果昨天凌晨發(fā)布了四款iPhone 14系列新機，無論是入門款的iPhone 14與iPhone 14 Plus搭載的A15芯片，或iPhone 14 Pro與iPhone 14 Pro Max搭載的最新A16芯片，都是由臺積電獨家代工，業(yè)界預估iPhone 14系列新機今年底備貨量9000萬部起跳、上看9500萬部，臺積電無疑將成為大贏家。

由于臺灣是全球半導體及面板制造重鎮(zhèn)，而半導體及面板工廠內(nèi)部的設備不僅對于精度要求非常高，同時，半導體與面板的前段制程還會使用較多的化學藥劑與氣體(大半都屬于有毒物質(zhì))，如果地震強度較大，則可能會出現(xiàn)機臺故障、化學藥劑與氣體泄漏等問題，進而造成生產(chǎn)中斷。特別是在目前部分芯片仍處于短缺的情況下，外界尤為關注此次地震是否影響到了臺灣相關半導體廠商的生產(chǎn)。

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電已對外回應稱，今天下午地震發(fā)生后，公司已按照內(nèi)部程序，對于南部廠區(qū)(臺南科學園廠區(qū))部分無塵室人員第一時間進行疏散以確保安全。目前，工安系統(tǒng)等皆正常。

聯(lián)電也指出，受今天下午地震影響，新竹廠區(qū)少數(shù)機臺啟動了自我保護機制，已經(jīng)重開機、人員均安全，內(nèi)部正依標準程序作業(yè)，其他無重大影響。

據(jù)臺灣媒體報道，目前臺積電先進制程進展順利，3nm制程將于今年下半年量產(chǎn)，升級版3nm(N3E)制程將于2023年量產(chǎn)，2nm制程將會在預定的2025年量產(chǎn)。