第三代半導體頭部企業(yè)基本半導體完成C4輪融資，全力加速產(chǎn)業(yè)化進程

2022年9月20日，國內(nèi)第三代半導體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯(lián)合投資，現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續(xù)追加投資。

本輪融資將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力，提升產(chǎn)能規(guī)模，支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應用，全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業(yè)的核心競爭力。

這是基本半導體在今年完成的又一輪融資。6月和7月，該公司分別完成了C2和C3輪兩輪融資。連續(xù)多輪資本的加持，充分印證了基本半導體在業(yè)務加速拓展的同時，也持續(xù)獲得了資本市場的高度認可。

基本半導體創(chuàng)立于2016年，研發(fā)方向是第三代半導體碳化硅功率芯片及模塊，覆蓋材料制備、芯片設計、封裝測試、驅(qū)動應用等產(chǎn)業(yè)鏈關鍵環(huán)節(jié)，核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動芯片等。目前，基本半導體的產(chǎn)品在光伏儲能、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等工業(yè)領域持續(xù)出貨，累計出貨量超過了兩千萬顆。

近年來，基本半導體在電動汽車領域取得了重大突破，并持續(xù)打開市場。2021年，經(jīng)多年研發(fā)和技術攻關，基本半導體成功推出了Pcore?6、Pcell?、Pcore?2系列汽車級碳化硅功率模塊。該系列產(chǎn)品采用全銀燒結等先進技術，可大幅提升電動汽車電機控制器的功率密度和效率，在降低電池成本、增加續(xù)航里程、縮短充電時間、減少整車重量等方面的表現(xiàn)更為優(yōu)秀。

目前，基本半導體正和國內(nèi)外多家頭部車企及電機控制器Tier1企業(yè)進行測試開發(fā)，并已獲得多家客戶的定點。7月22日，基本半導體與廣汽埃安簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》和《長期采購合作協(xié)議》。9月15日，埃安發(fā)布1.9s百公里加速超跑Hyper SSR，該車型搭載了基本半導體汽車級全碳化硅三相全橋模塊Pcore?6，可使電機工作頻率提高2.5倍，降低80%的功率損耗。

近幾年，受疫情等多種復雜因素影響，芯片短缺成為全球共性問題，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈安全成為半導體產(chǎn)業(yè)首要戰(zhàn)略目標。為此，「基本半導體」建立了國內(nèi)外的雙循環(huán)供應鏈，既打造了一條純國產(chǎn)的供應鏈，也繼續(xù)依托成熟的海外原材料、代工廠的供應鏈。據(jù)介紹，公司以深圳為總部，在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心，在無錫投產(chǎn)了汽車級碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線，2025年預計產(chǎn)能達到400萬只模塊，將有力支持車企實現(xiàn)電機控制器從硅到碳化硅的替代，為汽車行業(yè)在低碳轉型的背景下實現(xiàn)性能躍遷提供核心技術支持。未來，基本半導體將加速打造成為國內(nèi)領先的第三代半導體領域IDM（垂直整合制造）企業(yè)。

徳載厚資本董事長董揚表示：“德載厚資本主要圍繞汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化核心趨勢投資布局，對汽車及新能源產(chǎn)業(yè)格局和發(fā)展趨勢有著深刻洞解。功率器件作為新能源汽車‘心臟’——電驅(qū)控制系統(tǒng)的核心部件，對電動汽車跨越續(xù)航關卡、實現(xiàn)性能躍遷起著關鍵作用，碳化硅功率器件行業(yè)正迎來黃金發(fā)展期。德載厚資本充分認可基本半導體的綜合潛力，在合作過程中，我們將更關注對其在業(yè)務開拓和產(chǎn)業(yè)資源整合方面的投后賦能，共同促進功率半導體與汽車行業(yè)的低碳轉型?！?

國華投資合伙人馮早表示：“隨著國家雙碳目標的推進，以及行業(yè)客戶對于供應鏈安全的持續(xù)關注，未來第三代半導體在各領域的國產(chǎn)化率必然會大幅度提升。基本半導體在碳化硅功率半導體領域深耕多年，擁有強大的研發(fā)能力，其碳化硅二極管、MOSFET以及模塊產(chǎn)品技術先進，獲得業(yè)界廣泛認可。我們看好碳化硅賽道，更看好公司未來的發(fā)展，期待基本半導體能夠繼續(xù)堅持自主創(chuàng)新，完善碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈布局建設，不斷增強核心競爭力。”

新高地基金合伙人鄭楠表示：“基本半導體是一家國內(nèi)領先的第三代半導體科技企業(yè)。在當前全球缺芯的大環(huán)境下，公司憑借深厚的技術沉淀和前瞻布局能力，在碳化硅功率器件的研發(fā)與制造方面走在了國內(nèi)前列。其在無錫建設的汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)線已經(jīng)進入量產(chǎn)階段，未來還將不斷擴大規(guī)模。新高地基金期待與基本半導體建立長期合作關系，助力基本半導體在碳化硅賽道持續(xù)領先，打造客戶長期信賴的品牌?！?