在未來通往高端芯片領域的賽道上,誰有望成為半導體代工領域的旗幟
華為手機在美國的制裁下,銷量持續(xù)下滑,并不是華為手機賣不出去,而是因為美國的制裁,讓華為手機的產量嚴重受限,現(xiàn)在的華為面臨兩大困境,第一是芯片,第二是硬件設施,芯片方面,美國禁止代工廠為華為代工,甚至連芯片相關的產品都不出口給華為,導致華為現(xiàn)在無芯可用,在硬件設施方面,很多相關的硬件都被外國公司壟斷,比如說射頻天線,濾波器等等。
太過于依賴外國產品,讓華為在手機的制造上都出現(xiàn)了問題,以至于華為新機P50推遲到了7月29日發(fā)布,不過,近期有兩個好消息傳來,給華為的兩大困境帶來了新的希望。
中芯國際早在2019年就已經實現(xiàn)14納米芯片工藝風險量產,目前已經實現(xiàn)大規(guī)模量產,而且良品率已經達到國際先進水平。
華為極為低調地發(fā)布了一款手機,華為,Nova,8,se,活力版,有細心的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn),這款新出的手機使用的是,14納米工藝制程的麒麟710A芯片,最重要的是,它完全由中國的芯片制造商中芯國際代工,這就意味著我國已經掌握了,14納米制程工藝的技術,此外,美國根本不讓其它擁有美國技術的廠商,為華為生產芯片,這意味著中國的14納米制程芯片,基本上擺脫了美國技術,說明中國完全有能力生產14納米芯片。
這種進步對中國來說意義重大,雖然說14納米制程的芯片制造技術,已經是好幾年之前的技術了,但是,全球大多數(shù)的電子產品使用的芯片,都不超過14納米制程,基本上只有手機,而且還是中高端品牌的手機,才需要使用到7納米以下的芯片,所以可以認為,中國大部分的電子設備,都再也不懼怕美國的芯片卡脖子,中國的半導體行業(yè)也將更有競爭力。
除了14納米工藝之外,目前中芯國際的N+1,N+2工藝也取得了一定的成績,假以時日不排除他們能夠實現(xiàn)7納米工藝的量產。
中芯國際能夠取得這個成績可喜可賀,這已經是我國最先進的芯片工藝了,這對于緩解外部限制,滿足國內一些高端芯片的需求具有重要的意義。
但是中芯國際之所以能夠取得這個成績,從某種程度上來說主要依賴國外一些供應商提供的關鍵零部件,短期內他們根本不可能突破美國的封鎖。
實際上中芯國際在生產14納米芯片的過程當中也并非一帆風順,目前中芯國際有很多零部件仍然依靠從外部進口,一旦這些核心零部件被限制了,對中芯國際的生產同樣會產生很大的影響。
只不過在2021年3月份的時候,美國已經批準美國一些先進設備廠家對中芯國際供應14納米及以上成熟工藝制程的供應許可,這才能夠讓中芯國際順利生產14納米芯片,當然這個前提是中芯國際也做出了讓步,那就是不能代工H為的芯片。
但即便中芯國際能夠實現(xiàn)14納米及以上工藝制程的量產了,也不能高產無憂,畢竟目前有很多零部件仍然掌握在國外供應商的手里。
此前,中國巨大的芯片市場,許多都被三星等公司占據(jù),我國每年都需要進口大量芯片,去年,在集成電路領域的銷售額,高達8848億元人民幣,根據(jù)海關總署的數(shù)據(jù)顯示,今年的1-6月份,我國累計進口芯片數(shù)量達到3123.3億顆,總進口額為1978.8億美元,其中6月份,我國芯片的進口量達到519.8億顆,進口總額達到379.6億美元,比去年同期還增加了28%,而國內自己生產的芯片,1-5月份總共生產1399.2億顆,5月份僅為298.7億顆,進口的數(shù)量遠遠大于國內生產。
而如今,在市場需求,以及國內生產技術進步的刺激下,國內的企業(yè)正在積極擴產并且加速布局市場,今年前5個月,中國對半導體產業(yè)的投資金額,就已經達到400億元人民幣,這也讓我國的芯片增產48.3%,隨著國內芯片生產的不斷加快,國產的芯片也將越來越多,這就是中國芯片技術進步帶來的好處。
值得一提的是,美國在芯片制造方面的地位,卻正在逐漸落后,如今,美國在半導體產能中的份額,已經降低到12%,而根據(jù)波士頓咨詢集團的一項預測,未來10年,將有40%的芯片產能集中到中國,中國很有可能成為全球最大的半導體制造基地,這當然離不開中國半導體領域的巨大投入,在美國的步步緊逼之下,我國不得不加快半導體領域的發(fā)展,僅在2020年,就投入超過了24426億元。
芯片制造是非常復雜,也是非常高端的一項制造業(yè),這里面需要用到很多高端設備,但是按照目前我國芯片產業(yè)鏈的實際情況來看,很多高端設備都沒法自己生產,仍然嚴重依賴進口。
提到芯片制造的核心零部件,很多人可能簡單地理解為就是光刻機,但其實芯片制造涉及的零部件非常多,不只是光刻機這么簡單。
單純從光刻機的角度來看,目前我們跟國際先進水平確實有很大的差距,目前我國真正能夠實現(xiàn)量產的光刻機是由上海微電子生產的28納米光刻機,這個光刻機通過多次曝光之后,也許能夠用于生產14納米的芯片。
但是目前國際最先進的光刻機是由荷蘭asml提供的EUV光刻機,它已經實現(xiàn)了7納米技術的突破,而且5納米很快也會推出來。
只不過因為一些特殊的原因,asmL生產的EUV光刻機并不會對中國出口,他們生產出來的一些高端光刻機只會優(yōu)先供應給臺積電,三星,英特爾等一些廠家,這也是為什么這些芯片廠家能夠在國際芯片市場當中占據(jù)巨大優(yōu)勢的重要原因。
假如短期內我們沒法進口這些高端光刻機,單憑國內的光刻機供應,根本不可能縮小跟國際頂尖水平的差距。
如今盡快布局1.4納米芯片制程生產,說實話,能夠保證臺積電在未來人才上的儲備,還能有技術的領先同行,還能保持住臺積電芯片代工龍頭的地位,可以說優(yōu)勢很多;無論是臺積電、三星還是英特爾,說到底它們都有自己的生存之道;在這個弱肉強食的生存法則中,任何行業(yè)其實都已經為迎接下一個節(jié)點的到來做了一個長遠的規(guī)劃和準備。
3納米芯片的落地,其實是在將芯片往更高端的方向趕,臺積電更是將目光放向了更加高端的1.4納米,因為其代工實力享譽全球。就實際情況來看的話,臺積電成功指日可待,因為它擁有成熟的人才和充實的資金;在未來通往高端芯片領域的賽道上,臺積電或許真的有望成為半導體代工領域一面鮮紅的旗幟。