在未來通往高端芯片領(lǐng)域的賽道上，誰有望成為半導(dǎo)體代工領(lǐng)域的旗幟

華為手機(jī)在美國(guó)的制裁下，銷量持續(xù)下滑，并不是華為手機(jī)賣不出去，而是因?yàn)槊绹?guó)的制裁，讓華為手機(jī)的產(chǎn)量嚴(yán)重受限，現(xiàn)在的華為面臨兩大困境，第一是芯片，第二是硬件設(shè)施，芯片方面，美國(guó)禁止代工廠為華為代工，甚至連芯片相關(guān)的產(chǎn)品都不出口給華為，導(dǎo)致華為現(xiàn)在無芯可用，在硬件設(shè)施方面，很多相關(guān)的硬件都被外國(guó)公司壟斷，比如說射頻天線，濾波器等等。

太過于依賴外國(guó)產(chǎn)品，讓華為在手機(jī)的制造上都出現(xiàn)了問題，以至于華為新機(jī)P50推遲到了7月29日發(fā)布，不過，近期有兩個(gè)好消息傳來，給華為的兩大困境帶來了新的希望。

中芯國(guó)際早在2019年就已經(jīng)實(shí)現(xiàn)14納米芯片工藝風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，而且良品率已經(jīng)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

華為極為低調(diào)地發(fā)布了一款手機(jī)，華為，Nova，8，se，活力版，有細(xì)心的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，這款新出的手機(jī)使用的是，14納米工藝制程的麒麟710A芯片，最重要的是，它完全由中國(guó)的芯片制造商中芯國(guó)際代工，這就意味著我國(guó)已經(jīng)掌握了，14納米制程工藝的技術(shù)，此外，美國(guó)根本不讓其它擁有美國(guó)技術(shù)的廠商，為華為生產(chǎn)芯片，這意味著中國(guó)的14納米制程芯片，基本上擺脫了美國(guó)技術(shù)，說明中國(guó)完全有能力生產(chǎn)14納米芯片。

這種進(jìn)步對(duì)中國(guó)來說意義重大，雖然說14納米制程的芯片制造技術(shù)，已經(jīng)是好幾年之前的技術(shù)了，但是，全球大多數(shù)的電子產(chǎn)品使用的芯片，都不超過14納米制程，基本上只有手機(jī)，而且還是中高端品牌的手機(jī)，才需要使用到7納米以下的芯片，所以可以認(rèn)為，中國(guó)大部分的電子設(shè)備，都再也不懼怕美國(guó)的芯片卡脖子，中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)也將更有競(jìng)爭(zhēng)力。

除了14納米工藝之外，目前中芯國(guó)際的N+1，N+2工藝也取得了一定的成績(jī)，假以時(shí)日不排除他們能夠?qū)崿F(xiàn)7納米工藝的量產(chǎn)。

中芯國(guó)際能夠取得這個(gè)成績(jī)可喜可賀，這已經(jīng)是我國(guó)最先進(jìn)的芯片工藝了，這對(duì)于緩解外部限制，滿足國(guó)內(nèi)一些高端芯片的需求具有重要的意義。

但是中芯國(guó)際之所以能夠取得這個(gè)成績(jī)，從某種程度上來說主要依賴國(guó)外一些供應(yīng)商提供的關(guān)鍵零部件，短期內(nèi)他們根本不可能突破美國(guó)的封鎖。

實(shí)際上中芯國(guó)際在生產(chǎn)14納米芯片的過程當(dāng)中也并非一帆風(fēng)順，目前中芯國(guó)際有很多零部件仍然依靠從外部進(jìn)口，一旦這些核心零部件被限制了，對(duì)中芯國(guó)際的生產(chǎn)同樣會(huì)產(chǎn)生很大的影響。

只不過在2021年3月份的時(shí)候，美國(guó)已經(jīng)批準(zhǔn)美國(guó)一些先進(jìn)設(shè)備廠家對(duì)中芯國(guó)際供應(yīng)14納米及以上成熟工藝制程的供應(yīng)許可，這才能夠讓中芯國(guó)際順利生產(chǎn)14納米芯片，當(dāng)然這個(gè)前提是中芯國(guó)際也做出了讓步，那就是不能代工H為的芯片。

但即便中芯國(guó)際能夠?qū)崿F(xiàn)14納米及以上工藝制程的量產(chǎn)了，也不能高產(chǎn)無憂，畢竟目前有很多零部件仍然掌握在國(guó)外供應(yīng)商的手里。

此前，中國(guó)巨大的芯片市場(chǎng)，許多都被三星等公司占據(jù)，我國(guó)每年都需要進(jìn)口大量芯片，去年，在集成電路領(lǐng)域的銷售額，高達(dá)8848億元人民幣，根據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)顯示，今年的1-6月份，我國(guó)累計(jì)進(jìn)口芯片數(shù)量達(dá)到3123.3億顆，總進(jìn)口額為1978.8億美元，其中6月份，我國(guó)芯片的進(jìn)口量達(dá)到519.8億顆，進(jìn)口總額達(dá)到379.6億美元，比去年同期還增加了28%，而國(guó)內(nèi)自己生產(chǎn)的芯片，1-5月份總共生產(chǎn)1399.2億顆，5月份僅為298.7億顆，進(jìn)口的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于國(guó)內(nèi)生產(chǎn)。

而如今，在市場(chǎng)需求，以及國(guó)內(nèi)生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)步的刺激下，國(guó)內(nèi)的企業(yè)正在積極擴(kuò)產(chǎn)并且加速布局市場(chǎng)，今年前5個(gè)月，中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資金額，就已經(jīng)達(dá)到400億元人民幣，這也讓我國(guó)的芯片增產(chǎn)48.3%，隨著國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)的不斷加快，國(guó)產(chǎn)的芯片也將越來越多，這就是中國(guó)芯片技術(shù)進(jìn)步帶來的好處。

值得一提的是，美國(guó)在芯片制造方面的地位，卻正在逐漸落后，如今，美國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)能中的份額，已經(jīng)降低到12%，而根據(jù)波士頓咨詢集團(tuán)的一項(xiàng)預(yù)測(cè)，未來10年，將有40%的芯片產(chǎn)能集中到中國(guó)，中國(guó)很有可能成為全球最大的半導(dǎo)體制造基地，這當(dāng)然離不開中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨大投入，在美國(guó)的步步緊逼之下，我國(guó)不得不加快半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展，僅在2020年，就投入超過了24426億元。

芯片制造是非常復(fù)雜，也是非常高端的一項(xiàng)制造業(yè)，這里面需要用到很多高端設(shè)備，但是按照目前我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的實(shí)際情況來看，很多高端設(shè)備都沒法自己生產(chǎn)，仍然嚴(yán)重依賴進(jìn)口。

提到芯片制造的核心零部件，很多人可能簡(jiǎn)單地理解為就是光刻機(jī)，但其實(shí)芯片制造涉及的零部件非常多，不只是光刻機(jī)這么簡(jiǎn)單。

單純從光刻機(jī)的角度來看，目前我們跟國(guó)際先進(jìn)水平確實(shí)有很大的差距，目前我國(guó)真正能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)的光刻機(jī)是由上海微電子生產(chǎn)的28納米光刻機(jī)，這個(gè)光刻機(jī)通過多次曝光之后，也許能夠用于生產(chǎn)14納米的芯片。

但是目前國(guó)際最先進(jìn)的光刻機(jī)是由荷蘭asml提供的EUV光刻機(jī)，它已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了7納米技術(shù)的突破，而且5納米很快也會(huì)推出來。

只不過因?yàn)橐恍┨厥獾脑颍琣smL生產(chǎn)的EUV光刻機(jī)并不會(huì)對(duì)中國(guó)出口，他們生產(chǎn)出來的一些高端光刻機(jī)只會(huì)優(yōu)先供應(yīng)給臺(tái)積電，三星，英特爾等一些廠家，這也是為什么這些芯片廠家能夠在國(guó)際芯片市場(chǎng)當(dāng)中占據(jù)巨大優(yōu)勢(shì)的重要原因。

假如短期內(nèi)我們沒法進(jìn)口這些高端光刻機(jī)，單憑國(guó)內(nèi)的光刻機(jī)供應(yīng)，根本不可能縮小跟國(guó)際頂尖水平的差距。

如今盡快布局1.4納米芯片制程生產(chǎn)，說實(shí)話，能夠保證臺(tái)積電在未來人才上的儲(chǔ)備，還能有技術(shù)的領(lǐng)先同行，還能保持住臺(tái)積電芯片代工龍頭的地位，可以說優(yōu)勢(shì)很多;無論是臺(tái)積電、三星還是英特爾，說到底它們都有自己的生存之道;在這個(gè)弱肉強(qiáng)食的生存法則中，任何行業(yè)其實(shí)都已經(jīng)為迎接下一個(gè)節(jié)點(diǎn)的到來做了一個(gè)長(zhǎng)遠(yuǎn)的規(guī)劃和準(zhǔn)備。

3納米芯片的落地，其實(shí)是在將芯片往更高端的方向趕，臺(tái)積電更是將目光放向了更加高端的1.4納米，因?yàn)槠浯?shí)力享譽(yù)全球。就實(shí)際情況來看的話，臺(tái)積電成功指日可待，因?yàn)樗鼡碛谐墒斓娜瞬藕统鋵?shí)的資金;在未來通往高端芯片領(lǐng)域的賽道上，臺(tái)積電或許真的有望成為半導(dǎo)體代工領(lǐng)域一面鮮紅的旗幟。