OPPO A57s 搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G35 處理器。Helio G35 采用12nm 工藝制造

去年 7 月 17 日，OPPO 在海外市場發(fā)布了 OPPO A16 入門級手機，售價約 900 元。近日，OPPO 將發(fā)布其迭代產(chǎn)品 ——OPPO A17 手機。

據(jù) 91mobiles 報道，OPPO A17 入門級手機渲染圖已經(jīng)曝光。從圖片中可以看出，OPPO A17 入門級手機采用水滴屏，后置雙攝模組，電源鍵和音量鍵皆位于機身右側(cè)。同時，OPPO A17 手機采用直角邊框設(shè)計，兩顆后攝鏡頭相互獨立，并且閃光燈位于其中一顆鏡頭模組上。

渲染圖中 OPPO A17 手機擁有藍、黑、橙三款配色，背殼看起來像是素皮材質(zhì)。配置方面，報道稱 OPPO A17 入門級手機將搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G35 移動平臺，配備 64GB 存儲，內(nèi)置 5000mAh 電池。

據(jù)IT之家此前報道，OPPO 去年發(fā)布的 OPPO A16 手機采用了 6.52 英寸 720P LCD 水滴屏，搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G35 芯片，配備 3+32GB 存儲，支持 microSD 卡擴展。影像方面，OPPO A16 手機前置 800 萬像素自拍攝像頭，后置 1300 萬像素主攝、200 萬像素景深攝像頭、200 萬像素微距攝像頭。該機內(nèi)置 5000mAh 電池，采用 Type-C 接口。

如今，就華為、小米、OPPO、vivo、realme等智能手機廠商，不僅在國內(nèi)智能手機市場展開激烈的較量，也在積極發(fā)力海外智能手機市場。特別是在國內(nèi)智能手機市場逐漸飽和的背景下，海外智能手機市場的成敗，直接關(guān)系到這些廠商在全球智能手機市場的排名。其中，就OPPO這家智能手機廠商，即將在歐洲智能手機市場帶來OPPO A57s這款新機。爆料信息顯示，OPPO A57s將搭載聯(lián)發(fā)科G35芯片，并內(nèi)置5000mAh容量的大電池，從而滿足智能手機用戶的使用需求。

2022年8月22日，據(jù) MySmartPrice 報道，OPPO A 系列新機 A57s 預(yù)計將與 A57 一同在歐洲智能手機市場推出。此前，OPPO 今年 5 月在國內(nèi)推出了 OPPO A57 5G，同月在泰國智能手機市場推出了 OPPO A57 4G 版本。目前，OPPO 正準(zhǔn)備推出 A57s 機型，這款設(shè)備價格更低，且僅支持 4G。對此，在筆者看來，在海外智能手機市場，4G智能手機還具有一定的市場空間。反之，國內(nèi)手機市場的新機，則基本上是5G產(chǎn)品了。

根據(jù) Sudhanshu Ambhore 在海外社交媒體上的爆料，OPPO A57s這款智能手機將提供黑色和漸變藍色兩款配色，采用 6.56 英寸 LCD 屏幕，擁有 1612×720 分辨率，支持 60Hz 刷新率。根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上的公開資料顯示，LCD 液晶屏是 Liquid Crystal Display 的簡稱，LCD 的構(gòu)造是在兩片平行的玻璃當(dāng)中放置液態(tài)的晶體，兩片玻璃中間有許多垂直和水平的細小電線，透過通電與否來控制桿狀水晶分子改變方向，將光線折射出來產(chǎn)生畫面。

配置方面，OPPO A57s 搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G35 處理器。Helio G35 采用12nm 工藝制造，并配備了 8 顆 ARM Cortex-A53 CPU 核心，時鐘頻率為 2.3GHz，圖形方面，搭載了 IMG PowerVR GE8320，時鐘頻率為 680MHz。支持高達 6GB 的 LPDDR4x 內(nèi)存，頻率為 1600MHz，存儲方面采用 eMMC 5.1。Helio G35 支持 FHD+ 顯示屏，屏幕分辨率為 2400×1080 像素，長寬比為 20:9，刷新率為 60Hz。連接性方面，支持 VoLTE/ViLTE/WoWi-Fi 以及雙頻 Wi-Fi 5、藍牙 5.0、GPS+Glonass + 北斗 + Galileo 以及 FM 收音機。在攝像頭方面，Helio G35 支持最高 2500 萬像素的攝像頭，以及 1300 萬像素 + 1300 萬像素的雙攝像頭，支持 AI 人像模式、電子圖像穩(wěn)定(EIS)、滾動快門補償(RCS)、美顏模式等功能。

在聯(lián)發(fā)科 Helio G35 處理器的基礎(chǔ)上，爆料信息顯示OPPO A57s這款智能手機配備 4GB LPDDR4X 內(nèi)存和 128GB eMMC 5.1 存儲。其中，eMMC閃存是基于并行數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)打造，每個數(shù)據(jù)通道都可以進行讀寫傳輸，但同一時刻只能執(zhí)行讀或者寫的操作，傳輸速度慢。而UFS閃存則是基于串行數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)打造，雖然只有兩個數(shù)據(jù)通道但由于采用串行數(shù)據(jù)傳輸，其實際數(shù)據(jù)傳輸時速遠超eMMC閃存，傳輸速度快。在充電和續(xù)航上，OPPO A57s這款智能手機內(nèi)置 5000mAh 電池，支持 33W 快充。而這，自然有助于形成長續(xù)航的競爭優(yōu)勢，從而對標(biāo)華為、小米、vivo、三星、realme等廠商的同檔次機型。

聯(lián)發(fā)科helio g35相當(dāng)于驍龍810。驍龍810是高通首款拋棄Krait核心的800系列芯片，同時它也是該公司首款20納米工藝的移動芯片。由于高通打算轉(zhuǎn)向最新64位的ARMv8架構(gòu)，因此進行了全新的處理器設(shè)計。在驍龍810上，先前定制的Krait 450四核芯片被兩組64位四核芯片代替，它們分別是4個高性能的Cortex-A57和4個低功耗的Cortex-A53。驍龍810采用的是和三星Exynos芯片類似的big.LITTLE架構(gòu)，不過和早期三星芯片不同的是，它的所有八個核心都可以通過全局任務(wù)調(diào)度功能進入活躍運行狀態(tài)。

聯(lián)發(fā)科宣布推出兩款入門級 4G SoC 芯片，Helio G25 和 G35。據(jù)悉，這兩款芯片均采用臺積電 12nm FinFET 工藝，均支持HyperEngine游戲引擎和多攝像頭等。

據(jù)了解，Helio G25 集成8個頻率為 2GHz 的 A53 核心，GPU集成IMG PowerVR GE8320(650MHz)，僅支持 1600 × 720 分辨率(HD+)的屏幕，最大2100萬像素單攝或者1300+800萬雙攝，外圍方面支持 emmc 5.1 閃存、WiFi 5 及藍牙 5.0等。

Helio G35 同樣集成 8 個 A53 核心，CPU 頻率提升至 2.3GHz，GPU頻率拉升到680MHz;屏幕分辨率可支持到2400x1080，單攝最大2500萬像素，其它與G25基本一致。顯然，這兩個處理器均不支持5G，最高4G 雙 VoLTE，下行速率為 Cat.7 級別。

至于聯(lián)發(fā)科G35芯片哪款手機將首發(fā)，目前已有相關(guān)信息曝出。日前小米馬來西亞通過 Facebook 宣布，Redmi 9C和Redmi 9A兩款入門機將于6月30日在海外發(fā)布，而據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，這兩款新機分別首發(fā)搭載了G35 及G25芯片，采用 6.53 英寸 720p 水滴屏，配備 5000mAh 電池定價在 500 元左右。

有意思的是， realme 也有一款入門機 C11 也將搭載 Helio G35。據(jù)馬來西亞當(dāng)?shù)孛襟wLowyat放出的一張搭載G35新機的手機預(yù)告圖顯示，該機搭載了一塊6.5英寸的LCD水滴屏，下巴依然較寬，后置鏡頭采用了圓角矩形的設(shè)計，而且更偏向于方塊的形狀，雙攝鏡頭，5000mAh電池，保留了3.5mm耳機孔，其中 2GB+32GB 機型的售價將為 179.9 萬印尼盾(約 898 元)。