華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色，麒麟CPU何時(shí)回歸？

華為麒麟芯片(HUAWEI Kirin)是華為技術(shù)有限公司于2019年9月6日在德國(guó)柏林和北京同時(shí)發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)專用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用，并沒(méi)有進(jìn)入智能手機(jī)市場(chǎng)。在2009年，華為推出了一款以K3處理器試水智能手機(jī)，這也是國(guó)內(nèi)第一款智能手機(jī)處理器。

2019年9月6日，華為在德國(guó)柏林和北京同時(shí)發(fā)布最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括：麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片 [1] 。麒麟990芯片的主要工藝改進(jìn)在兩個(gè)方面：一是制程更先進(jìn)，性能更強(qiáng)大;二是麒麟990 5G芯片是5G真正芯片5G SoC的開(kāi)端。此前市場(chǎng)上發(fā)售的5G芯片，大多是傳統(tǒng)4G芯片加5G基帶外掛，麒麟990 5G芯片集成了巴龍5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片，是第一代可以稱為5G手機(jī)SoC的標(biāo)桿型產(chǎn)品，對(duì)控制手機(jī)功耗、提升手機(jī)性能有巨大幫助。

之前一直有消息稱，Mate 50的國(guó)產(chǎn)化率相比上一代更高，出現(xiàn)這個(gè)情況有外在因素影響，當(dāng)然也更多本身的出發(fā)點(diǎn)，扶持更多的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)產(chǎn)業(yè)鏈。

隨后有網(wǎng)友根據(jù)供應(yīng)鏈提供的消息，匯總了Mate 50系列的供應(yīng)商，從一些核心零部件來(lái)看，確實(shí)都是國(guó)產(chǎn)供應(yīng)商的身影，還是相當(dāng)厲害的。

在這之前，日經(jīng)亞洲報(bào)道稱，目前華為手機(jī)的國(guó)產(chǎn)化率再臨新高，以最新的華為Mate 40E為例，其機(jī)身內(nèi)部本土零部件使用比例高達(dá)56.6%。

有分析人士表示，相比上一代來(lái)說(shuō)，Mate 50國(guó)產(chǎn)化零部件的比例可能會(huì)超過(guò)60%，而對(duì)于它的缺貨問(wèn)題，華為目前正在積極的備貨生產(chǎn)中，比如昆侖版本等。

有產(chǎn)業(yè)鏈專家表示，全球經(jīng)濟(jì)一體化大背景下，不可能有廠商做到完全硬件自主化，像蘋果這樣核心零部件做到自己能掌控就已經(jīng)是不少?gòu)S商的努力學(xué)習(xí)的標(biāo)桿了。

也有不少網(wǎng)友表示，期待麒麟處理器的王者歸來(lái)....

華為手機(jī)一直都是國(guó)貨之光，它的系統(tǒng)生態(tài)、處理器等方面都是比較不錯(cuò)的，在國(guó)內(nèi)也有很高的知名度，很多人都使用并且喜歡華為手機(jī)。

但前兩年華為遭到制裁，使得華為的芯片無(wú)法生產(chǎn)，在2020年發(fā)布最新的麒麟9000處理器后，就表示麒麟系列芯片以后將無(wú)法再生產(chǎn)，而現(xiàn)在一些搭載這款處理器的手機(jī)都是以前的存貨，可以說(shuō)買一臺(tái)少一臺(tái)，價(jià)格也漲了不少。

雖然這兩年華為的手機(jī)業(yè)務(wù)停滯不前，但是它的麒麟9000處理器依然有一席之地，很多人對(duì)此念念不忘，即使拿到現(xiàn)在也有一戰(zhàn)之力，可以和高通驍龍最新的8 Gen 1做對(duì)比，但如果放在蘋果A系中，麒麟9000這款處理器還會(huì)有一戰(zhàn)之力嗎?下面我們就來(lái)聊一聊這個(gè)話題。

華為的麒麟9000處理器，相當(dāng)于蘋果A系什么級(jí)別?

在安卓手機(jī)中，華為的麒麟處理器算得上是比較不錯(cuò)的了，在剛年剛發(fā)布之時(shí)，是當(dāng)時(shí)最好的處理器之一，放到現(xiàn)在來(lái)說(shuō)，也能和頂尖的安卓處理器有一戰(zhàn)之力。

麒麟9000處理器，采用的是臺(tái)積電5nm制程。

據(jù)相關(guān)評(píng)測(cè)Geekbench 5的數(shù)據(jù)來(lái)看：

麒麟9000處理器的CPU單核分?jǐn)?shù)是1020，多核分?jǐn)?shù)3820。

蘋果A12處理器的CPU單核為1125，CPU多核分?jǐn)?shù)為3000。

蘋果A13處理器的CPU單核1320，多核分?jǐn)?shù)CPU3650。

蘋果A14處理器的CPU單核為1583，CPU多核分?jǐn)?shù)為4199。

根據(jù)CPU的分?jǐn)?shù)數(shù)據(jù)來(lái)看，麒麟9000處理器單核分?jǐn)?shù)要和蘋果A12差不多，而多核分?jǐn)?shù)和蘋果A13差不多，距離A14就有很大差距了。

注：?jiǎn)尉€程分?jǐn)?shù)代表了處理器CPU的單核性能，這個(gè)分?jǐn)?shù)能代表設(shè)備應(yīng)用流暢度、游戲運(yùn)行幀數(shù)等，分?jǐn)?shù)越高越流暢。

由于高通的“實(shí)質(zhì)性壟斷地位”，現(xiàn)在消費(fèi)者所能選擇的處理器尤其是旗艦處理器其實(shí)非常有限，因?yàn)槁?lián)發(fā)科由于種種原因，現(xiàn)階段根本無(wú)法對(duì)高通產(chǎn)生影響，而且手機(jī)廠商只能依賴于高通。

這就導(dǎo)致國(guó)內(nèi)安卓手機(jī)市場(chǎng)出現(xiàn)了一個(gè)病態(tài)的“一損俱損，一榮俱榮”的境地，只要高通處理器翻車，所有安卓手機(jī)廠商所發(fā)布的產(chǎn)品就要跟著翻車，其中小米11系列應(yīng)該是一個(gè)典型的代表，因?yàn)樾∶?1系列之所以會(huì)出現(xiàn)燒WIFI的問(wèn)題和高通驍龍888的高功耗有直接的聯(lián)系。

小米11出現(xiàn)的燒WIFI問(wèn)題已經(jīng)可以明確為部分批次所采用的低溫錫存在問(wèn)題，導(dǎo)致長(zhǎng)期局部過(guò)熱而出現(xiàn)虛焊問(wèn)題。

驍龍888之所以會(huì)出現(xiàn)翻車，其背后主要的原因是因?yàn)楦咄ㄟx擇了代工費(fèi)用更低的三星，而高通之所以敢這么做，就是因?yàn)椤坝惺褵o(wú)恐”，因?yàn)榉叛廴蚴袌?chǎng)，沒(méi)人能夠在安卓陣營(yíng)和它搶市場(chǎng)了，尤其是高端市場(chǎng)。

給大家分享一個(gè)數(shù)據(jù)，再2019年，也就是華為如日中天的這一年，根據(jù)Counterpoint發(fā)布的數(shù)據(jù)，高通在這一年的收入占比僅為33.40%，華為海思為11.7%。

而到了2022年，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)最新發(fā)布的數(shù)據(jù)，在2022年Q1季度，高通以30%的市場(chǎng)份額(高通在出貨量方面一直不高)占據(jù)了44%的收入份額，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于2019年的33.4%的收入份額。