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[導(dǎo)讀]中國,2022年10月8日 — 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于意大利興建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)襯底制造廠,以支持意法半導(dǎo)體客戶對汽車及工業(yè)碳化硅組件與日俱增的需求,協(xié)助其向電氣化邁進(jìn)并達(dá)到更高效率。新廠預(yù)計(jì)2023年開始投產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)碳化硅襯底的供應(yīng)在對內(nèi)采購及行業(yè)供貨間達(dá)到平衡。

· 該項(xiàng)目將成為歐洲首座碳化硅外延襯底(SiC epitaxial substrate)制造廠

· 實(shí)現(xiàn)完全垂直整合,加強(qiáng)碳化硅組件及解決方案襯底供應(yīng),以助力汽車及工業(yè)客戶邁向電氣化并提升效率

中國,2022年10月8日 — 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于意大利興建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)襯底制造廠,以支持意法半導(dǎo)體客戶對汽車及工業(yè)碳化硅組件與日俱增的需求,協(xié)助其向電氣化邁進(jìn)并達(dá)到更高效率。新廠預(yù)計(jì)2023年開始投產(chǎn),以實(shí)現(xiàn)碳化硅襯底的供應(yīng)在對內(nèi)采購及行業(yè)供貨間達(dá)到平衡。

這座新碳化硅襯底廠比鄰意法半導(dǎo)體位于意大利卡塔尼亞(Catania)現(xiàn)有的碳化硅組件制造廠,未來將成為歐洲首座6吋碳化硅外延襯底的量產(chǎn)基地,整合生產(chǎn)流程中所有工序。意法半導(dǎo)體也致力于下一步在此開發(fā)8吋晶圓。

本計(jì)劃對意法半導(dǎo)體推動(dòng)碳化硅業(yè)務(wù)垂直整合的策略來說,是極為關(guān)鍵的一步。這項(xiàng)在五年內(nèi)投資7.3億歐元的計(jì)劃,將由意大利政府透過國家復(fù)蘇暨韌性計(jì)劃(National Recovery and Resilience Plan)提供資金援助,全面完工后可新增約700個(gè)直接就業(yè)機(jī)會(huì)。

意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示:“意法半導(dǎo)體正在推動(dòng)其全球制造業(yè)務(wù)的轉(zhuǎn)型升級(jí),藉由提升8吋晶圓制造產(chǎn)能并強(qiáng)化專注于寬禁帶半導(dǎo)體業(yè)務(wù),以支持我們突破200億美元營收的遠(yuǎn)大目標(biāo)。我們將在卡塔尼亞擴(kuò)大營運(yùn),這里不僅是我們功率半導(dǎo)體專業(yè)技術(shù)的中心,也通過與意大利研究機(jī)構(gòu)、大學(xué)和供貨商緊密的協(xié)力合作,整合了碳化硅的研究、開發(fā)與制造。這座新廠將成為我們碳化硅垂直整合的關(guān)鍵,強(qiáng)化我們的碳化硅襯底供應(yīng),協(xié)助我們提升產(chǎn)能,以支持汽車及工業(yè)客戶邁向電氣化并追求更高效率?!?

意法半導(dǎo)體在碳化硅領(lǐng)域的先驅(qū)地位,得益于25年來專注于投入研發(fā)工作,同時(shí)擁有大量關(guān)鍵的專利組合。多年來卡塔尼亞一直是意法半導(dǎo)體重要的創(chuàng)新?lián)c(diǎn),也是其碳化硅研發(fā)及制造業(yè)務(wù)的最大基地,成功開發(fā)出許多新的解決方案,制造出更多、更好的碳化硅組件。通過構(gòu)建起功率電子生態(tài)系統(tǒng),包括意法半導(dǎo)體與不同利益相關(guān)方(大學(xué)、與意大利國家研究委員會(huì)相關(guān)的設(shè)備及產(chǎn)品制造商)之間長期且成功的合作關(guān)系、龐大的供應(yīng)商網(wǎng)絡(luò),這項(xiàng)投資將鞏固卡塔尼亞作為全球碳化硅技術(shù)創(chuàng)新中心的地位,并帶來更多未來成長契機(jī)。

意法半導(dǎo)體先進(jìn)的量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品STPOWER SiC,目前由位于卡塔尼亞及新加坡宏茂橋的晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn),封裝測試等后端制造則在中國深圳及摩洛哥的布斯庫拉(Bouskoura)完成?;谏鲜鲋圃鞂?shí)力,新碳化硅襯底廠的投資對意法半導(dǎo)體于2024年之前實(shí)現(xiàn)40%襯底來自內(nèi)部采購的目標(biāo)來說,無疑是一重大里程碑。

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