研報丨消費性終端市況反轉(zhuǎn)、缺貨潮落幕,第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值季增收斂至3.9%
產(chǎn)業(yè)洞察
據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,受消費性終端需求持續(xù)走弱影響,下游渠道商與品牌商庫存壓力驟增,盡管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達(dá)兩年的缺貨潮已正式落幕,而品牌廠也因應(yīng)市況轉(zhuǎn)變,逐漸暫緩備貨。但車用及工控相關(guān)需求持穩(wěn),是支撐晶圓代工產(chǎn)值持續(xù)成長的關(guān)鍵。與此同時,由于少量新增產(chǎn)能在第二季開出帶動晶圓出貨成長,以及部分晶圓漲價,推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到332.0億美元,然季成長因消費市況轉(zhuǎn)弱收斂至3.9%。
今年第三季正式全面揭開庫存修正序幕,除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍單幅度持續(xù)擴(kuò)大外,更蔓延至非蘋系智能手機(jī)AP與周邊IC PMIC、CIS,以及消費性電子PMIC、中低端MCU等,使得晶圓代工產(chǎn)能利用率面臨挑戰(zhàn)。不過,隨著iPhone新機(jī)于第三季問世,有望為低迷的市場氛圍維持一定備貨動能,故預(yù)期第三季前十大晶圓代工營收在高價制程的帶動下,將維持成長態(tài)勢,且季增幅度可望略高于第二季。
庫存修正潮將至,F(xiàn)oundry積極調(diào)節(jié)產(chǎn)能至車用、工控等需求穩(wěn)健領(lǐng)域
受惠于HPC、IoT與車用備貨需求強勁,臺積電(TSMC)第二季營收為181.5億美元,但季增幅因第一季漲價晶圓墊高營收基期而收斂至3.5%。由于Nvidia、AMD、Bitmain等HPC客戶新產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)進(jìn)陸續(xù)放量,5/4nm營收季增約11.1%,是第二季營收表現(xiàn)最佳的制程節(jié)點;7/6nm雖受中低端智能手機(jī)市況前景不明朗,遭客戶修正訂單,但仍有HPC客戶主流產(chǎn)品支撐,該制程節(jié)點營收季增2.8%。
三星(Samsung)7/6nm產(chǎn)能陸續(xù)轉(zhuǎn)換至5/4nm制程,良率持續(xù)改善,帶動第二季營收達(dá)55.9億美元,季增4.9%。同時,首個采用GAA架構(gòu)的3GAE制程于今年第二季底正式量產(chǎn),首波客戶為挖礦公司PanSemi,不過由于3nm生產(chǎn)流程復(fù)雜,需要花費約兩季才能產(chǎn)出,因此預(yù)期3nm最快2022年底才能對營收有貢獻(xiàn)。聯(lián)電(UMC)新增28/22nm產(chǎn)能于第二季順利上線,帶動整體晶圓出貨與平均銷售單價成長,該制程節(jié)點本季營收占比上升至22%,第二季營收達(dá)24.5億美元,季增8.1%,成長幅度居冠。
格芯(GlobalFoundries)受惠于少量新增產(chǎn)能釋出,以及多數(shù)產(chǎn)能已簽訂長約(LTA)保障,第二季營收達(dá)19.9億美元,季增2.7%。值得留意的是,近期美系大廠高通(Qualcomm)與格芯簽署新合約延長LTA時間至2028年,簽訂金額也大幅增加,主要在Malta Fab8以14/12nm生產(chǎn)5G RF transceiver、Wi-Fi7等產(chǎn)品,旨在支持美國芯片本土化生產(chǎn)。中芯國際(SMIC)第二季營收達(dá)19.0億美元,季增3.3%,智能手機(jī)領(lǐng)域營收占比則下滑至25.4%;智慧家庭領(lǐng)域則保有較強成長動能,應(yīng)用產(chǎn)品包含網(wǎng)通、智能控制裝置Wi-Fi、藍(lán)牙、PMIC、MCU周邊IC等,該類應(yīng)用營收季增約23.4%。
第二、三梯隊晶圓代工業(yè)者營運表現(xiàn)觸頂,下半年稼動率恐下滑
第六至第八名依序為華虹集團(tuán)(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(jìn)(VIS),除力積電外,其他業(yè)者營收分別受平均銷售單價提升、擴(kuò)產(chǎn)等因素帶動,第二季營收皆有小幅提升。力積電部分,第二季晶圓代工營收為6.6億美元,季減1.4%。由于消費性DDI與CIS是首波客戶修正產(chǎn)品之一,同樣反映在各制程平臺營運表現(xiàn),HV與CIS制程營收皆有下降;PMIC則季增約22.6%,反映部分PMIC產(chǎn)品仍具備拉貨動能,同時顯示力積電持續(xù)將產(chǎn)線轉(zhuǎn)換生產(chǎn)PMIC的策略。
合肥晶合集成(Nexchip)積極擴(kuò)充產(chǎn)能與拓展平臺制程多元性,帶動整體晶圓出貨成長并貢獻(xiàn)營收,第二季營收約為4.6億美元,季增4.5%。同時,除了與SmartSens合作開發(fā)90nm CIS持續(xù)放量外,也與聯(lián)發(fā)科(MediaTek)合作開發(fā)0.1Xμm 智能型手機(jī)PMIC,貢獻(xiàn)非驅(qū)動IC業(yè)務(wù)營收。高塔半導(dǎo)體(Tower)近期并無大幅擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃,營收主要由平均銷售單價與產(chǎn)品組合優(yōu)化所帶動,第二季營收達(dá)4.3億美元,季增1.2%。