一些很不錯的，PCB布板所需的通用方法

• 模擬電路應該與數字電路分開，使得它遠離開關噪聲。
• 高噪聲和高頻器件應該布局在靠近連接器/電源。圖 1 推薦的器件布局

• 每個部分(模擬和數字)使用獨立的地
• 盡量使用地平面
• 如果沒有地平面，各個地的連接可使用” 星” 形布線
  ― 盡量提供獨立的地電流回路
  ― 對于小電流/低速信號的器件，回路可以共享(如U1和U2)
  ― 從頭到尾，地線應盡量寬（最窄要達到布線的有效寬度）
  ― 避免地線環(huán)路
  ― 數字電流不要穿過模擬器件
  ― 大電流和高速電流不要穿過模擬和低速器件。
  ― 任何情況下，布線長度盡量短，降低有效電感和電阻
• 當有地平面時，盡量使用其作為電流回路
• 為模擬部分提供獨立的地平面，模擬地平面和數字地平面分隔開。
• 避免因頂層的地平面和底層的地平面布線形成環(huán)路。
• 在地平面上，地電流會走最短的路徑；如果信號線需要在地平面一邊走線，應該盡量短，
  且垂直于地電流回路。
• 即使模擬和數字部分有獨立的地，只有一個電氣點能作為系統(tǒng)級的參考地，比如兩個地應該單點連接；這個點通常作為參考的地。連接最好使用一個磁珠或者電感，可以起到去耦作用
  
  圖 2 星形地連接
  
  三、旁路和去耦電容
• 旁路電容給高頻電流提供一個低阻抗的通路，降低電源線上的噪聲電流。通常， 0.1uF電容可以滿足，并應該離器件盡量近。
• 一個去耦電容將兩個電路隔開；這樣可以有效的防止噪聲從一個電路傳到另一個?？梢院鸵粋€電感一起使用，形成一個低通濾波。這種情況建議使用10uF電容，并應該離電源較近。
  
  圖 3 旁路和去耦電容
  

• 盡管不如地平面那么重要，當然有電源平面會更好。
• 對于兩層板，電源平面可以用寬的走線來替代（寬度為其他走線的2到3倍）
• 重要和復雜的設計需要多層板。
• 這種情況下，建議地和電源平面使用不同的層。
• 由于很多元件是貼片器件，它們的連接位于電路板的外面一邊上(通常是頂層)，所以內部層可以被指定為電源和地平面，從而利用層間分布電容。
• 如果超過4層板， 高速信號可以被保護在地和電源層之間。低速信號放在外層。

• 為了使寄生電感電容最小，信號線通常來說應該盡量短。
• 為了使串擾最小，應該盡量避免信號線平行布線。如果不可避免，應擴大平行線間距為信號線寬度的3倍。
• 使電源和地線之間環(huán)路最?。ó敍]有地平面時），避免” 回路天線” 效應。

• 通過圓形倒角來使輻射效應最小。圖 7 通過圓形倒角來使輻射效應最小
  

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