芯耀輝余成斌：打造

2021年10月14-15日，第十九屆中國通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會（CCIC 2021）于青島召開。大會邀請了多位兩院院士、行業(yè)大咖、科研專家、企業(yè)專家在內(nèi)的重量級嘉賓出席大會并做演講報告。

芯耀輝聯(lián)席CEO余成斌教授作為重要嘉賓，帶來了《后摩爾時代－國產(chǎn)IP產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢》主題演講。演講后，余成斌教授接受了芯榜等媒體的采訪。

芯耀輝作為一家IP新銳公司，已具有十幾二十年量產(chǎn)跨工藝、多產(chǎn)品、多應(yīng)用驗證的IP和完整的前后端服務(wù)的經(jīng)驗和能力。后摩爾時代：芯片IP將結(jié)合先進工藝、先進封裝、智能協(xié)同自動設(shè)計，成為撬動整個芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的支點。

摩爾定律在先進半導(dǎo)體工藝上雖然還在延續(xù)，從7nm、5nm正步入3nm，但從多個性能指標(biāo)的角度可以看到，天花板正趨向于平緩，單芯片的良率會隨著die面積的增長更快的降低，在更先進的工藝上，研發(fā)成本和時間增加巨大。面對這些產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)，目前全球只有Intel、samsung和TSMC還正在致力研發(fā)及生產(chǎn)7nm及以下的工藝。

芯片制程工藝正在進入后摩爾時代。芯耀輝余成斌教授分享后摩爾時代IP發(fā)展將沿著延續(xù)摩爾、擴展摩爾和超越摩爾的三個方向。

1、延續(xù)摩爾：IP的增速是IC市場增速的2倍，而接口IP市場增速又是整個IP市場增速的2倍。根據(jù)IPnest數(shù)據(jù)，接口IP過去5年到未來5年的全球年均復(fù)合增長率16%，而中國市場增長率更遠(yuǎn)超于此。盡管接口IP市場前景廣闊、增長迅速，但我們國內(nèi)市場自給率尚不足10%，可見接口IP已成為芯片設(shè)計上游的核心關(guān)鍵“卡脖子”技術(shù)。從熱門細(xì)分市場也可以看出，5G、汽車電子、IoT、AI、云計算等領(lǐng)域，都需要多種不同協(xié)議的接口IP。面對這些客戶，我們必須圍繞他們的需求解決問題，在先進工藝建立IP庫及IP子系統(tǒng)，通過全方位驗證，加速SoC開發(fā)，助力SoC量產(chǎn)，為客戶賦能。

2、擴展摩爾：Chiplet將是擴展摩爾IP的發(fā)展主要技術(shù)，實際是先進封裝技術(shù)+接口IP技術(shù)，可以看到，SoC的成本是最高的，Chiplet將取得在性能、die功耗和成本的平衡。Chiplet需要接口IP也稱為高速D2D連接，串行模式如56G/112G SerDes，并行的連接如HBI和HBM。D2D設(shè)計更需要更優(yōu)化的SIPI設(shè)計和驗證，多晶片SIP ESD保護，PVT檢測和自動調(diào)準(zhǔn)等驗證量產(chǎn)解決方案。

3、超越摩爾：IP必須涵蓋更加復(fù)雜的功能子系統(tǒng)、擁有更高的適配性、智能化自動化以及高抽象層次和高精度的系統(tǒng)級模型和自適應(yīng)界面，從而將是新一代EDA＋I(xiàn)P+AI協(xié)同自動設(shè)計的新時代，這將打破常規(guī)從頂層系統(tǒng)抽象到底層物理實現(xiàn)方法論的革新，來滿足未來復(fù)雜系統(tǒng)的智能化應(yīng)用、高度異構(gòu)集成芯片高速實現(xiàn)的需求、打破系統(tǒng)芯片的設(shè)計和驗證工作量巨大，復(fù)雜性高及周期耗時不斷增長的瓶頸。這也將是IP發(fā)展超越摩爾打破常規(guī)的方向。

芯耀輝當(dāng)前擁有覆蓋全線高速接口IP，并提供底層制程定制化，集成設(shè)計自動化賦能到系統(tǒng)驗證、產(chǎn)品集成等全流程的支持。DDR PHY的開發(fā)面臨著數(shù)據(jù)的串?dāng)_、相位對齊、信號采集、時鐘的架構(gòu)等技術(shù)難點。芯耀輝則從可靠的SI（信號完整性）和PI（電源完整性）分析、高可靠性訓(xùn)練設(shè)計、高性能DDR IO設(shè)計和多頻點快速切換4方面入手，突破了這些技術(shù)瓶頸。

目前，公司的研發(fā)團隊正在集中力量自主開發(fā)覆蓋14/12納米及以下的先進工藝IP，以創(chuàng)新IP技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)升級。芯耀輝以"經(jīng)市場驗證的自主研發(fā)創(chuàng)新能力+與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者獨家深度合作加速技術(shù)積累"的雙輪驅(qū)動發(fā)展模式，將做面向未來的技術(shù)研發(fā)，從芯片設(shè)計的源頭為硬科技加速賦能，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開啟創(chuàng)"芯"之路。

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