作為全球最大的芯片市場，中國消費了全世界約3/4的芯片

邁入10月,又到了芯片廠商們披露業(yè)績的時候,與此前芯片巨頭接連甩出一張張“創(chuàng)新高”的成績單不同，從已披露的數據來看，9月/Q3的業(yè)績大部分低于預期，或環(huán)比降低，給原本就不景氣的市場環(huán)境更籠罩了一層烏云，其中晶圓代工廠世界先進9月營收36.93 億新臺幣(約 8.31 億元人民幣)，環(huán)比減少 25.73%，同比減少 11.46%，直接創(chuàng)下了 14 個月來新低。臺媒指出，大尺寸及小尺寸驅動 IC 出貨量同步減少，是世界先進業(yè)績滑落的主因。

就連代工龍頭臺積電，其9月2082.48億新臺幣的合并營收，雖然同比增加了36.4%，但環(huán)比也減少了4.5%。北京半導體行業(yè)協(xié)會副秘書長朱晶表示，9月營收環(huán)比下滑主要是市場需求太弱，但臺積電應該是半導體廠里表現(xiàn)*的，加上明年漲價，不用很擔心業(yè)績。據韓媒businesskorea報道，臺積電今年在第三季度的銷售額將在半導體公司中*。除了臺積電本身優(yōu)異的表現(xiàn)外，還有個重要原因就是此前爭奪半導體銷量榜首的三星電子和英特爾雙雙遭遇盈利沖擊。

先來看已經公布業(yè)績的三星。據三星電子初步統(tǒng)計,今年第三季度的銷售額為76萬億韓元,營業(yè)利潤為10.8萬億韓元，與去年第三季度相比,銷售額增加了2.7%,創(chuàng)下了歷史第三季度的最高紀錄,但營業(yè)利潤卻同比減少31.7%。這是三星電子季度營業(yè)利潤自2019年第四季度以來時隔2年零9個月再次同比減少，遠遠低于11萬8683億韓元的市場共識。

具體來看，全球半導體產業(yè) 8 月營收較 7 月的 490 億美元(約 3479 億元人民幣)下滑 3.4%，為 2019 年 2 月以來最大降幅;較去年同期的 473 億美元(約 3358.3 億元人民幣)小幅增長 0.1%。

此外，歐洲地區(qū) 8 月營收環(huán)比增長 1.5%，同比增長 14.9%;日本營收環(huán)比減少 1.4%，同比增長 7.8%;美國營收環(huán)比減少 2.8%，同比增長 11.5%;中國大陸地區(qū)營收環(huán)比減少 4.9%，同比減少 10%。

半導體板塊全年表現(xiàn)低迷，是否受業(yè)績拖累影響，如今已一目了然。

整體來看，在宏觀經濟下行壓力、全球集成電路行業(yè)周期下行、原材料價格上漲等多因素影響下，上半年，A股半導體板塊營業(yè)收入實現(xiàn)不俗增速，凈利潤增速有所放緩。

同時，半導體行業(yè)由全面景氣進入分化行情，子板塊的景氣度分化明顯。消費電子市場需求疲軟，部分IC設計廠商的凈利增速下滑明顯;設備廠商受益于晶圓廠擴產與國產步伐加速，業(yè)績維持同比較高增速;新能源領域蓬勃發(fā)展，也為模擬芯片廠商提供了成長機遇。

中芯國際營收第一、寒武紀虧損6億業(yè)績倒數

第一財經記者統(tǒng)計數據顯示，按照半導體(中信)成份分類，102只股1~6月合計實現(xiàn)營收2015.13億元，歸母凈利潤299億元，上年同期這兩項數據分別為1652億元和248.6億元，同比增速分別為22%、20%。

上半年，5家半導體股晶圓代工龍頭中芯國際(688981.SH)依然占據半導體板塊營收榜首，公司報告期內實現(xiàn)營收246億元。長電科技(600584.SH)、太極實業(yè)(600667.SH)、韋爾股份(603501.SH)等個股的營收也超百億規(guī)模。

業(yè)績虧損的半導體上市公司中，主營AI芯片的寒武紀-U(688256.SH)業(yè)績墊底，歸母凈利潤虧損6.22億元。寒武紀-U也是上半年唯一一家虧損超1億元的半導體芯片股，公司上市兩年多以來，目前仍面臨產品落地難的困境，截至6月30日，寒武紀-U的未分配凈利潤虧損超27億元。

受全球半導體行業(yè)周期下行影響，上半年，營收同比翻番的公司數量有所減少，共計有7家(其中6家來自科創(chuàng)板)，上年同期達25家。其中，拓荊科技-U(688072.SH)錄得營收增速第一，公司在上半年實現(xiàn)業(yè)績扭虧，實現(xiàn)營收、歸母凈利潤分別達5.23億元、1.08億元，扣非后歸母凈利潤0.49億元。

今年內上市的半導體設備股華海清科(688120.SH)的營收同比增長144.26%，體現(xiàn)設備端景氣度高企。蘇州的兩家模擬芯片企業(yè)納芯微(688052.SH)、思瑞浦(688536.SH)，也均實現(xiàn)營收翻番。

凈利潤增速方面，27家半導體上市公司實現(xiàn)凈利翻番。國芯科技(688262.SH)歸母凈利潤同比增長達到1823%，海光信息(688041.SH)、安路科技-U(688107.SH)也實現(xiàn)凈利潤10倍以上增速。

最近，手機、互聯(lián)網行業(yè)巨頭蘋果很生氣，原因是為蘋果代工芯片的臺積電，居然要漲價。按照行業(yè)流傳出來的說法，臺積電原先計劃按照制程的不同，漲價 6%~9%，后來改為漲價 3%~6%。不要小看這不到 10 個百分點的漲幅，對于蘋果這種芯片需求較高的企業(yè)來說，可是多出了一筆不小的開銷。

反對臺積電漲價的企業(yè)不止蘋果，近期業(yè)內又傳出消息，NVIDIA 也拒絕了臺積電的漲價要求。前幾年為了降低成本，NVIDIA 的合作對象是三星，RTX 30 系列用的還是三星 8nm 制程工藝。可能是考慮到顯卡性能和頻率提升帶來的能耗比問題，前段時間發(fā)布的 RTX 40 系列，已經換成了臺積電 5nm 工藝。

大家平時所說的半導體芯片或是芯片半導體，指的就是上圖中芯片整體結構里面的那個半導體，它被封裝外圍塑料包住，這個半導體里面有很多微型電路，通常也被叫為集成電路。

作為全球最大的芯片市場，中國消費了全世界約3/4的芯片。但在全球芯片產業(yè)鏈上，中國處在中下游。芯片產業(yè)有其獨特的內部結構和產業(yè)特性，其產業(yè)鏈分為五個子鏈，接下來就以建造樓房為例，介紹這幾個子鏈。

第一鏈是設計，相當于蓋樓的時候要請設計師來設計你整個樓層的布局呀等等，全球最大的芯片設計公司是英國ARM，大家熟悉的華為海思也是芯片設計公司，他們相當于樓房建筑設計師。而美國EDA居于軟件設計壟斷地位，這就好比設計師構思出整個框架，他們肯定要把建筑圖紙做出來，而芯片相對應的建筑圖紙非常的復雜，運算量非常大等等，他必須借助一定有軟件工具才能實現(xiàn)，美國EDA公司就提供這樣的軟件。

第二鏈是制造或代工。包括成品制作和半成品制作。其中半成品一般指晶圓，高純度晶圓基本由日本企業(yè)壟斷;芯片成品在晶圓基礎上制作而成。這就好比，一個樓層的微觀結構是由一層層的磚頭堆積而成，晶圓就相當于這些磚頭，它上面有很多微型電路，很多層微型電路一層層疊加起來，就形成了芯片半導體里面的集成電路。而晶圓的純度相當于磚頭的質量，純度越高，后面的芯片制成品出現(xiàn)故障的概率低。我們所熟悉的臺積電和中芯國際就屬于這個子鏈，制造很重要的一個指標是他的產量。目前產量全球第一是臺積電(TSMC)，中芯國際是全球第五。

第三鏈是封裝測試，基本屬于勞動密集型，這就相當于燒磚出來后，通過一系列的測試來檢查磚的質量、磚頭和水泥粘連牢不牢靠等等。這個行業(yè)中國與國際差距不大。

第四鏈是設備生產，最精密的EUV光刻機是荷蘭阿斯麥(ASML)，是當前唯一能提供7納米工藝光刻機的企業(yè)，生產晶圓的設備商主要在日本，三菱、索尼等企業(yè)占優(yōu)勢。上海微電子已經能夠生產制作28納米芯片的設備。這里的光刻機以及相關設備相當于燒磚的設備，芯片半導體內部有很多微型電路，它們是需要被"刻"在上晶圓的，相當于磚頭上的精美紋路，上面所說的七納米就是指那個紋路的寬度，表達的是它能刻的電路紋路有多細。

美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)公布，全球半導體產業(yè)8月營收474億美元，月減3.4%，創(chuàng)3年半來最大降幅。臺灣上市半導體廠8月營收則呈現(xiàn)月增9.73%，年增長22.59%的好表現(xiàn)，主要受益臺積電月營收2,181.32億元，突破2,000億元。

SIA今天公布，全球半導體產業(yè)8月營收474億美元，較7月的490億美元下滑3.4%，較去年同期的473億美元微幅增加0.1%。

SIA表示，全球半導體產業(yè)近幾個月營收停滯不前，8月營收474億元，月減3.4%，為2019年2月以來最大降幅。

依各地區(qū)表現(xiàn)，SIA指出，歐洲地區(qū)8月營收月增1.5%，年增14.9%，表現(xiàn)最佳。日本營收月減1.4%，年增7.8%。美國營收月減2.8%，年增11.5%。中國營收月減4.9%，年減10%。亞太及其他地區(qū)營收月減4.3%，年減2.9%。

據公開資訊觀測站統(tǒng)計，臺灣上市半導體廠8月營收合計達新臺幣4,451.65億元元，較7月增加9.73%，較去年同期增加22.59%。其中，臺積電8月營收突破2,000億元，達2,181.32億元，月增16.79%，年增58.72%，是推升半導體營收增長主要動力。

現(xiàn)在半導體庫存創(chuàng)下了歷史新高，隨著全球經濟衰退，這種情況很難因為經濟影響得到改善。而且日益緊張的地緣政治環(huán)境和持續(xù)的供應鏈摩擦正在將最大的半導體制造商與其他半導體制造商分開，這可能會加劇影響它們的生存狀況。

中美之間的科技冷戰(zhàn)在美國的操作下愈演愈烈，并因新冠疫情而加劇，這重新設定了人們對應該將多少產品保持在貨架上的預期。一些芯片的全球短缺情況在 2021 年達到頂峰，因為包括汽車制造商在內的客戶在那幾個月里瘋狂削減訂單，但后續(xù)市場卻急需這些芯片，這就直接導致了短缺。與此同時，Netflix等流媒體視頻服務的普及，迫使其擴大服務器容量，以及更多地使用索尼集團等公司的配件工具，給有限的生產能力創(chuàng)造了競爭。

庫存天數是衡量銷售和更換庫存所需時間的指標，在專用芯片代工廠臺積電、聯(lián)華電子和其它的半導體制造公司中，庫存天數從未如此高。這兩家公司分別排名第一、第三，它們也無法避免庫存的影響。此處未分析來自第二大代工廠三星電子公司的數據，因為該公司不提供其合同芯片業(yè)務的數據。排名第四的 GlobalFoundries(格羅方德)的數據只能追溯到兩年前。