交付周期現最大降幅，半導體供應解凍中

據業(yè)內消息，在剛剛過去的9月份，半導體行業(yè)的交貨期平均為26.3周，相比于上個月的27周縮短了4天，這是近年來交貨周期最大的降幅，充分表明了半導體產業(yè)供應危機正在緩解。

據業(yè)內相關組織的調查報告，本次已經是半導體交貨期第5個月的連續(xù)減少了。半導體業(yè)內分析師Christopher·Rolland在一份研究報告中說，所有關鍵產品類別的等待時間都在收縮，其中電源管理和模擬芯片的下降幅度最大。

近兩年很多市場表現萎靡，比如消費電子的個人PC市場，下游的萎靡導致上游也出現需求縮減，半導體元微器件公司需求均低于預期。AMD公司Q3季度的銷售額比預期少了10多億美元，而英Intel也準備對部門進行重組并裁員來應對經濟的不斷下行。

半導體產業(yè)分析師指出，外部環(huán)境負面因素未除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，客戶備貨動能放緩，從終端、系統(tǒng)廠到半導體芯片產銷供應鏈業(yè)者，均面臨庫存水位過高問題，庫存去化將影響明年半導體市場表現。

一周前AMD首席執(zhí)行官Lisa·Su表示個人電腦市場顯著變弱，總體經濟情勢導致整個市場需求低于預期，所以半導體供應鏈庫存會出現非常大的調整或重組。半導體芯片產銷受限長約機制，重復、超額訂單多有采取延后交期等做法，不利半導體供應鏈調節(jié)，庫存調整預期持續(xù)至明年上半年。

最后，AFS全球汽車預測副總裁Sam·Fiorani認為，芯片供給目前持續(xù)獲得改善，但是車用芯片短缺終結時間點持續(xù)推遲，汽車制造商預期芯片短缺會持續(xù)較長時間。