2022 汽車芯片行業(yè)研究報(bào)告

時(shí)間：2022-10-20 19:32:10

關(guān)鍵字：電動(dòng)化汽車智能化

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]百年汽車行業(yè)正在經(jīng)歷大變革時(shí)代，汽車向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)化是大勢所趨，根據(jù)海思在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2027年汽車半導(dǎo)體市場總額將接近1000億美元。而我國作為汽車制造大國，同樣對(duì)汽車半導(dǎo)體需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年市場總額將達(dá)到137億美元。

你關(guān)心的就是我們關(guān)注的

百年汽車行業(yè)正在經(jīng)歷大變革時(shí)代，汽車向電動(dòng)化、智能化轉(zhuǎn)化是大勢所趨，根據(jù)海思在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2027年汽車半導(dǎo)體市場總額將接近1000億美元。而我國作為汽車制造大國，同樣對(duì)汽車半導(dǎo)體需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年市場總額將達(dá)到137億美元。

展望未來，功能集中已然成為汽車芯片行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。隨著汽車進(jìn)入了電動(dòng)化+智能網(wǎng)聯(lián)的時(shí)代，新能源、智能化、自動(dòng)駕駛四個(gè)領(lǐng)域趨勢帶來了新的半導(dǎo)體需求，也為國內(nèi)新進(jìn)芯片企業(yè)進(jìn)入汽車領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。

（正文）

01
何為車規(guī)級(jí)芯片

“車規(guī)”的關(guān)注度，正變得越來越高，但何為真正意義上的車規(guī)級(jí)芯片？市場聲音仍有些嘈雜，有的廠商通過AEC-Q100認(rèn)證就聲稱達(dá)到車規(guī)級(jí)，有的認(rèn)為還需要通過ISO 26262認(rèn)證。還有廠商宣稱自己通過了相關(guān)認(rèn)證，但實(shí)際測試過程中，表現(xiàn)卻不達(dá)標(biāo)，又是什么原因？

相對(duì)于其他消費(fèi)級(jí)工業(yè)電子元件，汽車電子元件需要面對(duì)更苛刻的外部工作環(huán)境，使用壽命要求更長，可靠性和安全性要求更高。

“車規(guī)認(rèn)證”即是針對(duì)這些使用場景特點(diǎn)，對(duì)汽車芯片的生產(chǎn)流程和產(chǎn)品設(shè)定了相關(guān)認(rèn)證要求，滿足所有要求，才能通過“車規(guī)認(rèn)證”。而車規(guī)級(jí)芯片，是指完全滿足所有“車規(guī)認(rèn)證”要求，并通過第三方認(rèn)證機(jī)構(gòu)認(rèn)證的汽車芯片。

那么，真正的車規(guī)級(jí)芯片到底要經(jīng)過哪些相應(yīng)的認(rèn)證？具體的指標(biāo)和維度有哪些？目前，業(yè)界較為通用的芯片車規(guī)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)主要有可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q系列、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO 26262。一般通過這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)定，才能稱為“車規(guī)級(jí)芯片”。

AEC-Q100：芯片前裝上車的“基本門檻”

AEC-Q系列是主要針對(duì)可靠性評(píng)估的規(guī)范，詳細(xì)規(guī)定了一系列的汽車電子可靠性測試標(biāo)準(zhǔn)
其中，業(yè)內(nèi)普遍熟知的AEC-Q100是基于失效機(jī)理的集成電路應(yīng)力測試鑒定，是適用于車用芯片的綜合可靠性測試，也是汽車行業(yè)零部件供應(yīng)商生產(chǎn)的重要指南
通過AEC-Q100測試，能夠保障芯片長期可靠能用，即不損壞
通過AEC-Q100可靠性認(rèn)證試驗(yàn)條件，需要多輪驗(yàn)證且過程中更多側(cè)重多方協(xié)作（晶圓廠、封測廠等產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的配合），周期一般比較長

ISO 26262：汽車供應(yīng)鏈的“準(zhǔn)入門票”

ISO 26262則是全面規(guī)范汽車零部件以及芯片功能安全的基本規(guī)則。功能安全強(qiáng)調(diào)的是保障功能正常，不會(huì)出現(xiàn)突發(fā)問題，能夠正常報(bào)警、安全執(zhí)行，是能力層面的保障
業(yè)內(nèi)對(duì)于功能安全的認(rèn)證較多使用ISO 26262《道路車輛功能安全》國際標(biāo)準(zhǔn)。所以通過這一標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證，也已成為時(shí)下汽車供應(yīng)鏈廠商們的準(zhǔn)入規(guī)則
ISO 26262除了關(guān)注控制隨機(jī)硬件失效外，還關(guān)注避免系統(tǒng)性失效的發(fā)生
ISO 26262功能安全認(rèn)證分為功能安全流程認(rèn)證和功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

綜合來看，真正的車規(guī)級(jí)芯片一般需要通過可靠性測試認(rèn)證+功能安全流程認(rèn)證+功能安全產(chǎn)品認(rèn)證，才能算完全滿足車規(guī)認(rèn)證中的所有要求，才算是“車規(guī)級(jí)芯片”。

車規(guī)芯片和消費(fèi)芯片有幾個(gè)顯著的區(qū)別：

設(shè)計(jì)目標(biāo)不同：消費(fèi)類芯片主要考慮性能、功耗和成本（PPA）；車規(guī)芯片還會(huì)綜合考慮可靠性、安全性、一致性和長效性
工作環(huán)境不同：消費(fèi)類芯片一般滿足0-70℃環(huán)境溫度，而車規(guī)芯片要滿足-40-105℃的使用溫度要求
設(shè)計(jì)壽命不同：消費(fèi)類產(chǎn)品一般不超過5年；汽車設(shè)計(jì)壽命是10-15年，汽車芯片壽命也要按此設(shè)計(jì)
生產(chǎn)制造不同：汽車芯片在制造和封裝測試上比消費(fèi)電子要求相對(duì)高
另外，汽車SoC芯片通常有獨(dú)立的安全島設(shè)計(jì)、獨(dú)立的系統(tǒng)、獨(dú)立的電源、獨(dú)立的時(shí)鐘，獨(dú)立的PLL（鎖相環(huán)）等，以保證持續(xù)安全運(yùn)行
汽車還要滿足數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、傳輸網(wǎng)絡(luò)ECC/CRC校驗(yàn)和多系統(tǒng)要求

02
汽車芯片行業(yè)概況汽車芯片的分類
汽車芯片是指用于車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的半導(dǎo)體產(chǎn)品，大致可以分為如下五大類：

主控芯片
功率芯片
存儲(chǔ)芯片
通信芯片
傳感芯片

詳細(xì)參見鏈接：從車芯第一股看中國車規(guī)級(jí)芯片版圖

相對(duì)于消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)半導(dǎo)體，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性等要求都有更嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。

我國汽車芯片行業(yè)的發(fā)展歷程我國的汽車芯片行業(yè)發(fā)展主要分了四個(gè)階段：

第一階段（1970年以前），主要以傳統(tǒng)車載音響喇叭及點(diǎn)火裝置為主
第二階段（1970-1980年），主要以動(dòng)力及制動(dòng)系統(tǒng)為主，涉及ABS、EPS等等
第三階段（1980-1990年）主要以胎壓監(jiān)測、ESC、道路監(jiān)測等主動(dòng)安全產(chǎn)品
第四階段（2000年-至今），涉及越來越多駕駛輔助、智能座艙、新能源等系統(tǒng)

與國外相比，我國車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國產(chǎn)化率較低，為了促進(jìn)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，彌補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的不足，近些年，我國發(fā)布了一系列關(guān)于汽車半導(dǎo)體的政策法規(guī)，支持汽車半導(dǎo)體行業(yè)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈，持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。
在汽車電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化三大趨勢驅(qū)動(dòng)之下，當(dāng)前汽車內(nèi)半導(dǎo)體含量大幅提升。汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化帶來的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達(dá)、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉動(dòng)各類傳感器芯片和計(jì)算芯片的增長。
汽車電動(dòng)化對(duì)執(zhí)行層中動(dòng)力、制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對(duì)功率半導(dǎo)體、執(zhí)行器的需求相比傳統(tǒng)燃油車增長明顯。

受益于汽車三化的趨勢，整車芯片的價(jià)值量將不斷攀升。根據(jù)海思在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2030年汽車電子在汽車總成本中的占比會(huì)達(dá)到50%。
不僅是芯片價(jià)值量有所提升，數(shù)量同樣有所增加。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，傳統(tǒng)燃油車所需汽車芯片數(shù)量為600-700顆，電動(dòng)車所需的汽車芯片數(shù)量將提升至1600顆/輛，而更高級(jí)的智能汽車對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆/輛。

汽車智能化趨勢驅(qū)動(dòng)單車芯片價(jià)值提升智能化程度已經(jīng)成為消費(fèi)者心中評(píng)判新能源汽車吸引力的核心指標(biāo)之一。iResearch預(yù)計(jì)2025年中國智能駕駛汽車產(chǎn)銷量超過2000萬臺(tái)，其中L2+/L3數(shù)量將超過半數(shù)。而自動(dòng)駕駛級(jí)別越高，車輛所需處理與儲(chǔ)存的信息量也越多，從而進(jìn)一步提升了傳感器、主控芯片、存儲(chǔ)芯片、功率半導(dǎo)體等的搭載量。

電氣化架構(gòu)推動(dòng)芯片性能轉(zhuǎn)變隨著消費(fèi)者對(duì)汽車經(jīng)濟(jì)性、安全性、舒適性、娛樂性等需求的提升，分布式電子電氣架構(gòu)已無法滿足未來更高車載計(jì)算能力的需求。
不僅如此，電動(dòng)智能化進(jìn)一步推動(dòng)了電子控制器的數(shù)量，隨著車內(nèi)ECU、傳感器數(shù)量增加，整車線束成本和布線難度也跟著大幅提升。
因此無論是對(duì)更強(qiáng)大的算力部署、更高的信號(hào)傳輸效率需求，還是出于車身減重和成本控制的考量，都要求汽車電子電氣的硬件架構(gòu)從傳統(tǒng)分布式朝著“集中式、輕量精簡、可拓展”的方向轉(zhuǎn)變。

03
汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈剖析

汽車芯片的產(chǎn)業(yè)鏈中：

上游一般為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料(硅片、光刻膠、CMP拋光液等)、制造設(shè)備和晶圓制造流程(芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工和封裝檢測)
中游一般指汽車芯片制造環(huán)節(jié)，包括智能駕駛芯片制造(GPU芯片、FPGA芯片、ASIC芯片)，輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造(ADAS芯片)、車身控制芯片制造(MCU芯片)等
下游包含了汽車車載系統(tǒng)制造、車用儀表制造以及整車制造環(huán)節(jié)

上游：半導(dǎo)體材料和設(shè)備是產(chǎn)業(yè)鏈基石半導(dǎo)體材料和設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石。在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局。中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模逐年增長，預(yù)計(jì)2022年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模將達(dá)127億美元。
而硅晶圓作為制造芯片的基本材料，在產(chǎn)業(yè)中同樣扮演著舉足輕重的地位。預(yù)計(jì)2022年，我國晶圓制造行業(yè)市場規(guī)模將超3000億元的市場規(guī)模。同時(shí)，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)已經(jīng)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領(lǐng)域之一，預(yù)計(jì)2022年，市場規(guī)模將達(dá)4765.2億元。

中游：汽車芯片制造為重要一環(huán)從市場規(guī)模來看，在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的影響下，汽車芯片市場整體呈現(xiàn)增長趨勢。

根據(jù)海思在2021中國汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2021年全球汽車半導(dǎo)體市場約為505億美元，預(yù)計(jì)2027年汽車半導(dǎo)體市場總額將接近1000億美元，2022-2027年增速保持在30%以上。
我國作為汽車制造大國，對(duì)汽車半導(dǎo)體需求旺盛，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到137億美元，年均復(fù)合增長率達(dá)3.03%。

根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，在傳統(tǒng)燃油車中，MCU價(jià)值占比最高，達(dá)到23%；其次為功率半導(dǎo)體，達(dá)到21%；傳感器排名第三，占比為13%。
而在純電動(dòng)車型中，由于動(dòng)力系統(tǒng)由內(nèi)燃機(jī)過渡為電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，傳統(tǒng)機(jī)械結(jié)構(gòu)的動(dòng)力系統(tǒng)被電動(dòng)機(jī)和電控系統(tǒng)取代，致使功率半導(dǎo)體使用量大幅提升，占比達(dá)到55%，其次為MCU，達(dá)到11%；傳感器占比為7%。

下游：新能源車發(fā)展勢頭強(qiáng)勁2021年以來我國新能源車滲透率持續(xù)走高，2022年1-7月，新能源汽車產(chǎn)銷分別為327.9萬輛和319.4萬輛，同比均增長1.2倍，市場占有率為22.1%。在汽車電動(dòng)化趨勢日漸明確的背景下，新能源汽車銷量持續(xù)增長，滲透率不斷提高，將持續(xù)打開汽車芯片的增長空間。

MCU：汽車ECU核心MCU（Microcontroller Unit）即微控制器，也被稱為單片機(jī)，是將計(jì)算機(jī)所包含的CPU、存儲(chǔ)器、I/O 端口、串行口、定時(shí)器、中斷系統(tǒng)、特殊功能寄存器等集成在一顆芯片上，將其應(yīng)用在不同產(chǎn)品里，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的運(yùn)算和控制。車載MCU是汽車電子控制單元（ECU）的核心部件，負(fù)責(zé)各種信息的運(yùn)算處理，主要用于車身控制、駕駛控制、信息娛樂和駕駛輔助系統(tǒng)。
汽車電子化程度的加速驅(qū)動(dòng)MCU市場需求的增長，汽車端成為全球MCU最大的應(yīng)用市場。通常汽車中一個(gè)ECU負(fù)責(zé)一個(gè)單獨(dú)的功能，配備一顆MCU，也會(huì)出現(xiàn)一個(gè)ECU配備兩顆MCU的情況，而與傳統(tǒng)燃油車相比，新能源車豐富功能提高，對(duì)MUC性能、功耗、數(shù)量的需求都有所提升。

車載MCU分類及應(yīng)用車載MCU可分為8位、16位及32位。車載MCU位數(shù)越多對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)越復(fù)雜，處理能力越強(qiáng)，可實(shí)現(xiàn)的功能越多。
從不同位數(shù)MCU規(guī)模占比來看，32位MCU憑借優(yōu)異的性能及逐步降低的成本占據(jù)主導(dǎo)地位，銷售額占比已經(jīng)從2010年的38.11%提升2021年的65.83%，未來隨著汽車電子電控功能的日趨復(fù)雜，疊加電子電氣架構(gòu)集中化的趨勢，車載MCU中32位占比有望進(jìn)一步提高，從而帶動(dòng)行業(yè)整體ASP提升。

04
現(xiàn)狀與趨勢

從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國產(chǎn)化率較低。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2020年全球前五大廠商包括英飛凌、恩智、瑞薩、德州儀器、意法半導(dǎo)體，前25強(qiáng)中聞泰科技名列第19位，是中國唯一一家上榜的公司。

從國內(nèi)競爭來看，近年來，外部收購、成熟企業(yè)布局車規(guī)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、以及新興領(lǐng)域創(chuàng)業(yè)，成為目前支撐我國汽車半導(dǎo)體發(fā)展的主要路徑。2019年，聞泰科技收購安世半導(dǎo)體一舉成為國內(nèi)最大的汽車半導(dǎo)體公司。

國內(nèi)重點(diǎn)龍頭公司

車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體自主率低從各細(xì)分領(lǐng)域來看，由于設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等方面的技術(shù)差距較大，至今我國未形成具備國際競爭力的汽車芯片供應(yīng)商，不僅在汽車芯片領(lǐng)域的市場份額較低，自主率也普遍較低。

一方面由于車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品的要求高，企業(yè)需要較長時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，并且認(rèn)證周期和供貨周期較長，導(dǎo)致車企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關(guān)系后，就很難在原有車型上再次更換供應(yīng)商，形成了業(yè)務(wù)穩(wěn)定、格局壟斷、關(guān)系牢固的三大競爭壁壘
另一方面，整車廠在認(rèn)證車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的新供應(yīng)商時(shí)，通常會(huì)要求其產(chǎn)品擁有一定規(guī)模的上車數(shù)據(jù)，國產(chǎn)廠商缺乏應(yīng)用及試驗(yàn)平臺(tái)，在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破

未來，我國汽車芯片行業(yè)將呈以下發(fā)展趨勢：

功能集中已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展趨勢。隨著傳感器數(shù)量和種類逐漸增多，將不同功能的計(jì)算芯片集成到一塊板子上，對(duì)各傳感器的原始感知信息實(shí)行后端融合計(jì)算成為必然選擇。同時(shí)ECU模塊也將逐漸集成合并，形成集中運(yùn)算的車載計(jì)算平臺(tái)
進(jìn)口替代已經(jīng)逐步實(shí)現(xiàn)。雖然在汽車級(jí)半導(dǎo)體仍處于弱勢地位，但隨著國內(nèi)上市公司收購整合全球主要半導(dǎo)體企業(yè)，比如聞泰科技收購安世半導(dǎo)，韋爾股份收購豪威科技。通過并購疊加內(nèi)生發(fā)展，中國汽車級(jí)半導(dǎo)體有望獲得大的突破，逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代
汽車智能化+電動(dòng)化推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)。隨著汽車進(jìn)入了電動(dòng)化+智能網(wǎng)聯(lián)的時(shí)代，帶來了新的半導(dǎo)體需求，也為國內(nèi)新進(jìn)芯片企業(yè)進(jìn)入汽車領(lǐng)域帶來全新的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇。OEM+Tier1+Tier2原有金字塔格局有望被打破，智能車軟件會(huì)逐步走向平臺(tái)+生態(tài)模式，形成新一代汽車生態(tài)體系
軟硬結(jié)合、服務(wù)能力將成為廠商比拼關(guān)鍵。綜合考慮整車項(xiàng)目開發(fā)流程與芯片設(shè)計(jì)開發(fā)流程，未來汽車芯片廠商在產(chǎn)業(yè)合作中，將與主機(jī)廠建立更多前端溝通，挖掘市場真實(shí)需求，提高產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)前瞻性，芯片廠商將進(jìn)一步提升自身的算法與軟件技術(shù)積累與理解，優(yōu)秀的服務(wù)能力將成為面對(duì)主機(jī)場差異化需求時(shí)的關(guān)鍵競爭優(yōu)勢

車規(guī)級(jí)MCU市場規(guī)模預(yù)測

全球車規(guī)級(jí)MCU市場規(guī)模也隨之增長：

2020年全球車用MCU市場規(guī)模為62億美元
2021年，汽車MCU需求旺盛，市場規(guī)模大幅增長23%，達(dá)到76.1億美元
預(yù)計(jì)2025年，市場規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到近120億美元，對(duì)應(yīng)2021-2025年復(fù)合平均增速為14.1%

我國車規(guī)級(jí)MCU市場規(guī)模同樣保持穩(wěn)定增長：

2021年我國車規(guī)級(jí)MCU市場規(guī)模達(dá)30.01億美元，同比增長13.59%
預(yù)計(jì)2025年市場規(guī)模將達(dá)42.74億美元

SoC：異構(gòu)集成揚(yáng)帆起航

隨著ADAS的落地和L3及以上級(jí)別自動(dòng)駕駛的成熟，傳統(tǒng)中央計(jì)算CPU無法滿足智能汽車的算力需求，將CPU與GPU、FPGA、ASIC等通用/專用芯片異構(gòu)融合、集合AI加速器的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）應(yīng)運(yùn)而生，主要分為智能座艙及自動(dòng)駕駛芯片。

根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球汽車SoC市場規(guī)模將達(dá)到82億美元，并且L3級(jí)別以上自動(dòng)駕駛預(yù)計(jì)2025年之后開始大規(guī)模進(jìn)入市場，配套高算力、高性能SoC芯片將會(huì)帶來極高附加值，有望帶動(dòng)主控芯片市場快速擴(kuò)容。

智能座艙芯片：未來“一芯多屏”技術(shù)的強(qiáng)支撐

智能座艙從電子座艙逐步演化為第三生活空間，“一芯多屏”的座艙方案成為未來趨勢。據(jù)國際電子商情，預(yù)計(jì)全球智能座艙市場在2022年將達(dá)到438億美元
智能座艙朝著多傳感器融合、多模交互及多場景化模式不斷演進(jìn)，作為處理中樞的座艙SoC需要不斷發(fā)展突破。因此，座艙SoC的算力將不斷提升，據(jù)IHS Markit，預(yù)計(jì)2024年座艙NPU算力需求將是2021年的十倍，CPU算力需求是2022年的3.5倍
芯片本身也將朝小型化、集成化、高性能化的方向發(fā)展

自動(dòng)駕駛芯片：算力基礎(chǔ)決定自動(dòng)駕駛高度自動(dòng)駕駛芯片一方面需要滿足更高的安全等級(jí)，另一方面隨著自動(dòng)駕駛等級(jí)的提升，對(duì)自動(dòng)駕駛芯片運(yùn)算能力的要求也不斷提升。只具備CPU處理器的芯片難以滿足算力需要，自動(dòng)駕駛芯片會(huì)往集成CPU+XPU的異構(gòu)式SoC方向發(fā)展，XPU包括GPU/FPGA/ASIC等。
GPU、FPGA、ASIC各有所長，GPU適合數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用進(jìn)行計(jì)算和處理，F(xiàn)PGA通過冗余晶體管和連線實(shí)現(xiàn)邏輯可編輯，而ASIC是面向特定用戶的算法需求設(shè)計(jì)的專用芯片。
NPU作為ASIC的一種，在電路層模擬神經(jīng)元，通過突觸權(quán)重實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)和計(jì)算一體化。一條指令即可完成GPU上百條指令的功能，提高運(yùn)行效率。NPU目前已經(jīng)被多家廠商廣泛采用，若未來自動(dòng)駕駛算法實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一，ASIC/NPU有望成為最高效的自動(dòng)駕駛芯片解決方案。

05
寫在最后中國汽車電子市場不斷增長，但車規(guī)級(jí)芯片國產(chǎn)化的自主率很低，很依賴進(jìn)口，目前進(jìn)口芯片率是90%，關(guān)鍵系統(tǒng)芯片全部為國外壟斷，其他車身電子簡單系統(tǒng)上的自主化率剛剛超過10%。國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠寅指出，芯片行業(yè)是一個(gè)強(qiáng)綁定的供應(yīng)鏈體系，行業(yè)壁壘比較高，新品設(shè)計(jì)出來后無法快速上車，一般需要2-3年時(shí)間完成車規(guī)認(rèn)證，并進(jìn)入整車廠供應(yīng)鏈；一旦進(jìn)入之后，一般能擁有長達(dá)5-10年的供貨周期。

一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)36個(gè)月-48個(gè)月，產(chǎn)品的壽命周期是10年，還有10年的備件的要求，所以，芯片企業(yè)普遍認(rèn)為，進(jìn)入汽車鏈條是一個(gè)很長的周期，需要大家的恒心和毅力。

在當(dāng)下“芯片荒”的時(shí)候，很多主機(jī)廠希望中國芯片企業(yè)出來幫一把，但如果未來汽車芯片供應(yīng)沒有那么大的壓力，主機(jī)廠還能不能跟中國芯片企業(yè)一起往下走？這是所有人