看車(chē)規(guī)級(jí)芯片的發(fā)展前景如何？來(lái)看看比亞迪半導(dǎo)體

比亞迪半導(dǎo)體，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制 IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，覆蓋了對(duì)電、光、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制，產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊。自成立以來(lái)，公司以車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體發(fā)展。

車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體，又是俗稱(chēng)的“汽車(chē)芯片”，是應(yīng)用于車(chē)體控制裝置、車(chē)載監(jiān)測(cè)裝置和車(chē)載電子控制裝置的半導(dǎo)體，主要分布于車(chē)身控制模塊、車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)、動(dòng)力傳動(dòng)綜合控制系統(tǒng)、主動(dòng)安全系統(tǒng)、高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)等，半導(dǎo)體在新能源汽車(chē)上的應(yīng)用相較于傳統(tǒng)燃油車(chē)更為廣泛，新增了電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)等應(yīng)用場(chǎng)景。

按功能種類(lèi)劃分，車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類(lèi)芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和AI芯片等)、功率半導(dǎo)體(IGBT和MOSFET)、傳感器(CIS、加速傳感器等)、無(wú)線(xiàn)通信及車(chē)載接口類(lèi)芯片、車(chē)用存儲(chǔ)器等。

車(chē)規(guī)級(jí)芯片通常指AEC-Q測(cè)試認(rèn)證的芯片，是汽車(chē)業(yè)通行標(biāo)準(zhǔn)。

通過(guò)AEC-Q測(cè)試認(rèn)證，就像是拿到一份“大學(xué)文憑”，是一般配件商進(jìn)入車(chē)企配套的門(mén)檻。但是AEC-Q不是強(qiáng)制性認(rèn)證，車(chē)企認(rèn)不認(rèn)，“各憑心意”。

例如特斯拉、比亞迪就對(duì)AEC-Q測(cè)試并不苛求。

不過(guò)作為基本門(mén)檻，在溝通過(guò)程中，我們可以感受到供應(yīng)商對(duì)這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的看中。

從事芯片研發(fā)的芯馳科技和杰發(fā)科技，就非?？粗羞@一標(biāo)準(zhǔn)。尤其芯馳科技將功能安全一并納入其中。芯馳科技功能安全經(jīng)理魏斌認(rèn)為，要將AEC-Q100和ISO 26262一并考慮才是最嚴(yán)謹(jǐn)?shù)摹?

魏斌表示，AEC-Q100作為可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，是芯片上車(chē)的最基本要求。功能安全的等級(jí)確定要結(jié)合應(yīng)用場(chǎng)景通過(guò)HARA分析(危害分析與風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估)導(dǎo)出安全目標(biāo)，進(jìn)而得到ASIL等級(jí)。

“對(duì)于座艙來(lái)說(shuō)，一般是ASIL B的要求，因?yàn)樽撔酒钪匾墓δ苤皇莾x表顯示，儀表匯集了車(chē)內(nèi)各個(gè)系統(tǒng)的報(bào)警信息，直接關(guān)乎人的生命安全?！蔽罕笳f(shuō)，“手機(jī)死機(jī)重啟一下問(wèn)題不大，但如果在高速公路上汽車(chē)儀表突然黑屏影響就很大了。”

中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)，電動(dòng)化、智能化的趨勢(shì)推動(dòng)汽車(chē)芯片數(shù)量的大幅度提升，車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化已擁有規(guī)模基礎(chǔ)。然而，目前國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片仍然存在整車(chē)應(yīng)用規(guī)模小、車(chē)規(guī)認(rèn)證周期長(zhǎng)、技術(shù)附加價(jià)值低、上游產(chǎn)業(yè)依賴(lài)度高等問(wèn)題。

結(jié)合中國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展和日韓車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)經(jīng)驗(yàn)，未來(lái)通過(guò)產(chǎn)業(yè)扶持政策聚焦解決上述問(wèn)題，是提高車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率，增強(qiáng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈自主可控能力的有力途徑之一。單靠市場(chǎng)一股力量很難推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化，需要形成政府牽頭，整車(chē)企業(yè)聯(lián)合，針對(duì)頭部芯片企業(yè)開(kāi)展重點(diǎn)扶持的策略。

據(jù)悉，IGBT 是一種新型功率半導(dǎo)體器件，是國(guó)際上公認(rèn)的電力電子技術(shù)第三次革命最具代表性的產(chǎn)品，是工業(yè)控制及自動(dòng)化領(lǐng)域的核心元器件，其作用類(lèi)似于人類(lèi)的心臟。

據(jù) Omdia 及首創(chuàng)證券資料顯示，2020 年，全球 IGBT 模塊市占率前十排行榜中，僅有斯達(dá)半導(dǎo)(603290.SH)一家國(guó)產(chǎn)企業(yè)入圍，排行第六，市占率為 2.8%;而主要市場(chǎng)均被英飛凌、富士電機(jī)、三菱等歐美日龍頭企業(yè)所壟斷，前三合計(jì)市占率達(dá) 57.69%。

自新能源汽車(chē)市場(chǎng)爆發(fā)以來(lái)，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)市場(chǎng)直至目前仍然呈現(xiàn)出高端和低價(jià)車(chē)兩極分化的局面。相對(duì)而言，國(guó)產(chǎn) IGBT 產(chǎn)品價(jià)格更低，在低價(jià)車(chē)市場(chǎng)上優(yōu)勢(shì)更大。

顯而易見(jiàn)，國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)的獨(dú)特市場(chǎng)結(jié)構(gòu)，更是國(guó)產(chǎn) IGBT 發(fā)展的沃土。未來(lái)，伴隨新能源車(chē)的持續(xù)放量高增，IGBT 在車(chē)規(guī)級(jí)中的應(yīng)用將更加廣泛，國(guó)產(chǎn)替代的步伐將進(jìn)一步加快。