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[導讀]人類世代的演變很慢,在現(xiàn)在人們的記憶中,有“嬰兒潮”一代,然后是X世代、千禧一代(Y世代)和Z世代,最后到現(xiàn)在又奇怪地稱為“A”世代。我覺得這是因為字母已經被用光了。而在半導體領域,世代的發(fā)展較快,從2020年11月UnitedSiC推出750V SiC FET開始,UnitedSiC SiC FET現(xiàn)已發(fā)展到了第4代。

人類世代的演變很慢,在現(xiàn)在人們的記憶中,有“嬰兒潮”一代,然后是X世代、千禧一代(Y世代)和Z世代,最后到現(xiàn)在又奇怪地稱為“A”世代。我覺得這是因為字母已經被用光了。而在半導體領域,世代的發(fā)展較快,從2020年11月UnitedSiC推出750V SiC FET開始,UnitedSiC SiC FET現(xiàn)已發(fā)展到了第4代。

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UnitedSiC第3代器件在市場上表現(xiàn)出色,有許多文章論述了它與硅器件和GaN器件相比所具有的優(yōu)勢,但是SiC現(xiàn)在的性能距離它的理論性能極限仍有一段距離,因此擁有更好性能的UnitedSiC第4代SiC FET共源共柵器件不可避免地誕生了。然而,對于更快開關速度與更低損耗的需求要求我們謹慎處理,以避免過沖和振鈴,從而使減輕電磁干擾成為一個重要考慮因素。接下來,我們概述它帶來的改進,并討論一些應用挑戰(zhàn)。


第四代器件改進的雷達圖

與第3代器件相比,第4代SiC FET有若干方面的改進,從“雷達”圖中能清楚看到。


我們比較6毫歐左右的兩代器件的數(shù)據(jù)。首先注意到的是,額定電壓升高至750V。這能讓整流線路應用擁有額外的有用安全裕度,在此類應用中,運行電壓峰值可以遠遠超過400V,浪涌和尖峰還會進一步推高電壓。第4代器件將反向恢復電荷Qrr降低了幾乎一半,為硬開關應用帶來了顯著的損耗降低,總開關能耗也有類似降低。較小的晶粒還會帶來動態(tài)能量節(jié)約,使得性能表征RDS(on) x A更好,而且由于晶粒體積比第3代器件小了35%,還能提升晶圓產量,因而更加經濟。為了在減小晶粒體積的同時將結殼熱阻保持在合理水平,我們使用銀燒結晶粒連接方式和先進的晶圓減薄技術。第4代的短路耐受時間是第3代的兩倍以上,而導通電阻極低的750V/6mOhm FET的體二極管浪涌電流額定值保持不變。有趣的是,導通電阻隨溫度上升而增加的速度比第3代器件快,不過起始值較低,而這種效應實際上正是提高短路耐受時間額定值的助力。還有一個相關因素是,第4代器件打開和關閉時的開關能量的溫度系數(shù)為正,而第3代器件則為負,而在額定運行條件和溫度下,第4代器件的Eon值比第3代低,二者的Eoff值相近。

生成電磁干擾解決方案

SiC FET的速度極快,這是降低動態(tài)損耗所必需的,但是因為與電路寄生電感交互,所以高di/dt和dV/dt會造成電磁干擾高的風險。這會造成振鈴和過沖,從而降低電壓裕度并造成電磁兼容性合規(guī)問題,因此通常需要控制邊緣速率。傳統(tǒng)解決方案引入串聯(lián)電阻來驅動柵極,但是在高頻軟開關電路中,這會降低效率,增加延遲時間并降低本已極小的打開時間和控制范圍。從漏極到源極跨接小RC緩沖電路是一個更好的解決方案,可限制過沖和抑制振鈴,而不會帶來額外的損耗。請在網站上查找用戶指南,了解RC值非常小的時候各種器件在不同條件下的推薦值并將其作為起點。對于軟開關應用,一個電容器就已經足夠。
并聯(lián)SiC FET可能會引起柵極電路中的振蕩,而緩沖電路可以通過降低邊緣速率來防止這一情況,但是還是建議為每個器件和打開、關閉驅動狀態(tài)使用單獨的柵極電阻。在柵極連接中使用串聯(lián)磁珠也是一個安全的解決方案,同時還要采用良好的直流鏈解耦實踐來實現(xiàn)高頻,以及優(yōu)化了電壓和局部解耦的穩(wěn)健柵極驅動器。

第4代SiC FET擁有支撐體系

人們說,每一代都會比上一代成熟,就像“A世代”不超過12歲,卻已經比“嬰兒潮”一代的大部分人更精通IT。第4代SiC FET隨附龐大的支持數(shù)據(jù)和應用注釋,而UnitedSiC的在線FET-Jet計算器?能指導您選擇器件,并表明實現(xiàn)性能改進所需的真實值。
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