我敢肯定，我們都至少失去了一塊心愛的電路板，因為工程師的最愛——ESD。因意外 ESD 撞擊而損壞的電子元件和電路板每年會造成數(shù)百萬美元的損失。作為工程師，我們應該采取一切預防措施來防止或盡量減少因 ESD 事件造成的損害。考慮到當今環(huán)境中存在如此多的變量，創(chuàng)建穩(wěn)健的 ESD 設計似乎是一項艱巨的任務。然而，我們可以做很多簡單的事情來將風險降到最低。在深入探討 ESD 安全的“注意事項”之前，讓我們看看是否可以揭開 ESD 測試相關術語的神秘面紗。
靜電放電(ESD)是在兩個帶電物體之間由接觸、短路或電介質(zhì)擊穿引起的突發(fā)電流。摩擦或靜電感應會引起靜電累積。當兩個具有不同靜電電位的物體靠近或當它們之間發(fā)生介電擊穿時，就會引起ESD，通常會產(chǎn)生看得見的火花。ESD可以產(chǎn)生壯觀的電火花。閃電及打雷便是較大規(guī)模的ESD事件，還有一些ESD事件，看不見，聽不著，咋一看不是那么驚天動地，但仍足以對靈敏的電子設備造成損害。ESD是非常棘手的事情。你可能認為保護接地金屬柜內(nèi)的電子設備并不太難，遺憾的是它比你想象的要復雜得多。
靜電荷定義為靜止時的不平衡電荷。這是由兩個相互接觸的絕緣體產(chǎn)生的，其中一個獲得電子，另一個失去電子。如果這種累積的靜電荷從一個表面移動到另一個表面，則可能會產(chǎn)生非常大的破壞性電壓。例如，走過地毯會產(chǎn)生 2-4kV 范圍內(nèi)的靜電荷。金屬氧化物半導體 (MOS) 器件尤其處于危險之中，因為它們的絕緣層甚至會受到低至 50V 的放電的影響。
在為 ESD 穩(wěn)健性設計電路板 (PCB) 時，需要牢記以下幾點：
(1) BOM 上每個組件的 ESD 等級，有時也稱為設備級 ESD
(2)板級、PCB級或系統(tǒng)級ESD
(3) 電路板的使用環(huán)境
設備或組件級別額定值通常由以下常用模型定義：
(1) 人體模型 (HBM)：此評級模擬由于人接觸組件而發(fā)生的 ESD 沖擊。這也是最常用的模型。
(2) 充電設備模型 (CDM)：該模型模擬制造和生產(chǎn)過程中的 ESD 沖擊，例如使用貼片機或裝配線。
(3) 機器模型 (MM)：此額定值模擬機器通過被測組件或設備 (DUT) 對地放電。
組件級 ESD 額定值主要用于確定設備的生產(chǎn)處理、制造、交付等過程中的安全標準。這些額定值被定義為行業(yè)標準值，組件制造商的數(shù)據(jù)表可能包含針對特定型號的每個型號的電壓列表零件。
來自SM74611智能旁路二極管數(shù)據(jù)表的器件級 ESD 額定值的屏幕截圖
您的設計在“應用中”的安全程度只能通過運行系統(tǒng)級測試來確定，即在整個應用 PCB 上進行測試。器件和系統(tǒng)級 ESD 測試在電壓水平(峰值)、瞬態(tài)特性、耦合方法以及測試方式(空氣或接觸放電)方面可能有所不同。系統(tǒng)級 ESD 測試最常用的標準是電磁兼容性 - IEC61000 標準。該標準有許多不同的子分類，其中 IEC61000-4-2 最常用于消費電子產(chǎn)品，例如手機、平板電腦等。測試您的應用程序是否可以通過該標準將涉及構建原型并提交到專門從事 IEC 合規(guī)性的測試機構，或使用符合標準的測試臺和程序在內(nèi)部自行測試。
ESD 穩(wěn)健性設計的第三個方面涉及將部署應用程序的環(huán)境。基于環(huán)境的影響的一些示例：
(1) 應用程序是否會完全封閉在切斷所有訪問的非導電外殼中?如果是，那么直接接觸擊針的可能性非常低，因為該系統(tǒng)完全由絕緣體封閉。
(2) 手機或筆記本電腦等消費類設備通常很容易遭受罷工，因為這些設備的功能基于用戶輸入。在電話中，ESD 可以通過按鈕或連接到電話的輔助電纜耦合。
(3) 在許多提供 USB 端口的設備中，這是一個典型的“ESD 沖擊熱點”，因為用戶每天要多次插拔電纜。
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