全球頂級(jí)芯片驍龍8 Gen1和天璣9000分別采用三星4nm和臺(tái)積電4nm工藝打造

目前，全球頂級(jí)的兩款芯片驍龍8 Gen1和天璣9000已經(jīng)正式發(fā)布，分別采用了三星4nm和臺(tái)積電4nm工藝打造。從紙面數(shù)據(jù)來看，高通旗艦芯片和天璣9000參數(shù)不相上下，各自的優(yōu)勢(shì)也極為明顯，這讓一直在高端手機(jī)芯片領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì)的高通，產(chǎn)生了巨大的壓力。

面對(duì)聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢(shì)入局高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通也不得不做出一些應(yīng)對(duì)之策。12月19日消息，業(yè)內(nèi)人士@手機(jī)晶片達(dá)人稱，由于聯(lián)發(fā)科天璣9000的威脅高于預(yù)期，高通將拋棄三星，選擇臺(tái)積電的4nm工藝生產(chǎn)驍龍8 Gen2處理器，預(yù)計(jì)將會(huì)在5月、6月份就能正式量產(chǎn)。

事實(shí)上，此前就有傳聞，由于三星電子4nm工藝的良品率低和產(chǎn)能等問題，高通將轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。

如果高通轉(zhuǎn)單消息屬實(shí)的話，那么，高通推出的新一代驍龍8旗艦處理器的性能必將會(huì)進(jìn)一步提升。

對(duì)于三星而言，高通重新回到臺(tái)積電的懷抱，這并不是一個(gè)好消息。要知道，三星為了追趕臺(tái)積電，可謂是付出了諸多的努力，而高通加入，無疑幫助三星壯大了客戶群體。

如果高通真的拋棄三星，選擇使用臺(tái)積電的4nm工藝，毫無疑問，臺(tái)積電的客戶群體實(shí)力將進(jìn)一步增強(qiáng)。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS Markit發(fā)布數(shù)據(jù)，去年汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的價(jià)值為450億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到740億美元，到2030年將超過1100億美元，整個(gè)產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)高復(fù)合增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在構(gòu)建“未來出行”的美好愿景背后，三星那些“看不見”、“摸不著”的頂尖能力與技術(shù)發(fā)揮著巨大的作用，助其“贏”在了起跑線上。

無論是SoC芯片、攝像頭傳感器還是UFS4.0閃存芯片，這些半導(dǎo)體元器件就像一塊又一塊關(guān)鍵“拼圖”，當(dāng)三星將它們嚴(yán)絲合縫拼湊在一起，就能協(xié)同發(fā)揮出巨大的科技效力與商業(yè)價(jià)值。根據(jù)公開資料顯示，三星在華投資布局了車用半導(dǎo)體、車用陶瓷電容(MLCC)、新能源汽車動(dòng)力電池等核心領(lǐng)域，近五年累計(jì)投資額高達(dá)220億美元，完成了從整機(jī)到零部件供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型，深度融入了中國龐大的產(chǎn)業(yè)鏈體系中。

當(dāng)智能汽車軍備競(jìng)賽方興未艾，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈無疑成為實(shí)現(xiàn)未來出行愿景的關(guān)鍵。三星電子社長(zhǎng)兼代工事業(yè)部部長(zhǎng)崔時(shí)榮表示，將繼續(xù)進(jìn)行以“Gate All Around”為基礎(chǔ)的工藝技術(shù)革新，計(jì)劃在2025年和2027年分別啟用2納米和1.4納米制造工藝，力爭(zhēng)在2025年成為汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的“頭號(hào)玩家”。目前，三星正通過將消費(fèi)電子半導(dǎo)體領(lǐng)域積累的技術(shù)“下沉”到車用端，有望實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈能力的升維，繼而持續(xù)引領(lǐng)智能汽車的未來發(fā)展。據(jù)路透社報(bào)道，三星電子的芯片合同制造業(yè)務(wù)周二表示，盡管目前全球經(jīng)濟(jì)不景氣，但它計(jì)劃到 2027 年將其先進(jìn)芯片的產(chǎn)能提高三倍以上，以滿足強(qiáng)勁的需求。

這家僅次于臺(tái)積電(TSMC)的世界第二大代工廠的目標(biāo)是到 2025 年大規(guī)模生產(chǎn)先進(jìn)的 2nm 技術(shù)芯片，到 2027 年大規(guī)模生產(chǎn) 1.4nm 芯片，這些芯片將用于高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用。

“今年(在提高價(jià)格方面)取得了一些進(jìn)展，成本正在得到反映...... ”三星電子代工業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁 Moonsoo Kang 說，“目前贏得的新訂單將在 2-3 年后進(jìn)行，因此當(dāng)前環(huán)境的直接影響將是最小的。”

三星于今年 6 月開始量產(chǎn)采用 3nm 技術(shù)的芯片。三星表示，該公司正在與潛在的 3nm 合作客戶進(jìn)行談判，包括高通、特斯拉和 AMD 等。

三星電子生產(chǎn)的全球首批3納米芯片產(chǎn)品出廠。這是自上月末開始批量生產(chǎn)以來，三星電子首次向客戶交貨。

據(jù)報(bào)道，當(dāng)天，三星電子在韓國京畿道華城廠區(qū)極紫外光刻(EUV)專用V1生產(chǎn)線舉行了適用新一代全環(huán)繞柵極(GAA)技術(shù)的3納米芯片產(chǎn)品出廠紀(jì)念活動(dòng)。三星電子上月30日宣布全球首款基于GAA技術(shù)的3納米工藝半導(dǎo)體產(chǎn)品投入量產(chǎn)。

三星電子計(jì)劃將GAA工藝的3納米芯片應(yīng)用于高性能計(jì)算(HPC)，并與主要客戶公司合作，擴(kuò)大到移動(dòng)系統(tǒng)芯片(SoC)等多種產(chǎn)品群。另外，繼華城廠區(qū)之后，三星電子平澤廠區(qū)也將擴(kuò)大GAA工藝3納米芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)。

這兩年來華為被美國打壓的事情成為了網(wǎng)友們討論的焦點(diǎn)，其實(shí)歸根結(jié)底的來說，是因?yàn)槿A為在5G技術(shù)上取得了領(lǐng)先，就像弗雷德里克·皮耶魯齊《美國陷阱》那本書描述的那樣，美國企圖通過打壓美國企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的對(duì)手，讓賺錢的高科技企業(yè)一直留在美國。但現(xiàn)實(shí)中也有科技企業(yè)很強(qiáng)的非美國企業(yè)，比如說三星，美國為什么不打壓三星呢?

三星可是一家了不起的企業(yè)，對(duì)于一個(gè)韓國人來說，一生有三件事躲不掉，那就是死亡、繳稅和三星。三星一家企業(yè)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模占到了韓國GDP的20%，三星的業(yè)務(wù)遍布各個(gè)領(lǐng)域，單單一個(gè)三星電子就在液晶面板、半導(dǎo)體存儲(chǔ)、半導(dǎo)體芯片、半導(dǎo)體代工、三星手機(jī)等多個(gè)領(lǐng)域做到了世界頂尖，三星產(chǎn)業(yè)涉及電子、金融、化學(xué)、機(jī)械、化學(xué)等等多個(gè)領(lǐng)域。

三星在眾多領(lǐng)域的頂尖技術(shù)是華為可望而不可及的，三星有自己設(shè)計(jì)芯片的能力，三星有自己的芯片代工廠，三星有自己的內(nèi)存、閃存芯片，三星的屏幕技術(shù)是世界頂尖的，但是有一個(gè)問題困擾著很多人，為什么美國不打壓三星呢?三星的技術(shù)領(lǐng)先美國能忍得了?

三星為韓國貢獻(xiàn)20%的GDP，也就是說三星是韓國的五分之一，是韓國全國之力才支撐起這樣一個(gè)巨頭企業(yè)。時(shí)常有人感嘆，為什么我們國內(nèi)沒能出現(xiàn)三星這樣的科技巨頭，筆者想說的是，我們不可能也不需要三星這樣的企業(yè)。別誤會(huì)，并不是說不需要三星的科技，而是不需要三星這么大規(guī)模比例的企業(yè)，三星這么龐大的規(guī)模，在韓國是一個(gè)什么樣的地位?