2022年第三季度,全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸 (MSI) 的新紀(jì)錄
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI今天(7日)在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出,今年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)4.8%,達(dá)到近14700百萬平方英寸的歷史新高。
SEMI預(yù)計(jì),明年硅出貨量增速將放緩。但未來幾年,隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁,硅晶圓出貨量增速將反彈。據(jù)國外媒體報(bào)道,雖然在下半年受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑影響,存儲(chǔ)芯片這一重要半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格與需求雙雙下滑,存儲(chǔ)芯片廠商庫存高企,業(yè)績(jī)也受到了影響,但就今年整體而言,半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)依舊會(huì)保持增長(zhǎng),年初就曾有機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額,將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 6806 億美元,同比增長(zhǎng) 11%。
半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)并創(chuàng)下新高,也就意味著基本原料硅晶圓,在今年會(huì)有可觀的出貨量。
對(duì)于今年硅晶圓的出貨量,國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到 146.94 億平方英寸,較去年的 140.17 億增加 6.77 億平方英寸,同比增長(zhǎng) 4.8%。
就國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)給出的預(yù)計(jì)而言,今年全球硅晶圓出貨量 4.8% 的同比增速,不及去年的 14.1%,但在仍保持增長(zhǎng)的情況下,出貨量將創(chuàng)下新高。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI今天(7日)在其半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出,今年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng)4.8%,達(dá)到近14700百萬平方英寸的歷史新高。SEMI預(yù)計(jì),明年硅出貨量增速將放緩。但未來幾年,隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁,硅晶圓出貨量增速將反彈。
今日,國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)在半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出,預(yù)計(jì) 2022 年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng) 4.8%,達(dá)到近 14700 百萬平方英寸(MSI)的歷史新高。
據(jù)介紹,由于宏觀經(jīng)濟(jì)的影響,增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在 2023 年放緩,但隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁,增長(zhǎng)將在未來幾年反彈。
了解到,SEMI 表示,硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本建筑材料,而半導(dǎo)體是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá) 12 英寸,可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。
需要注意的是,上述數(shù)據(jù)均包括晶圓制造商向最終用戶運(yùn)送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓,不包括未拋光或回收的硅晶圓。
此外,SEMI 數(shù)據(jù)顯示,2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀(jì)錄,環(huán)比增長(zhǎng) 1.0%,同比增長(zhǎng) 2.5%。
SEMI SMG(Silicon Manufacturers Group)在其最新一期的硅片行業(yè)季度報(bào)告中指出,2022年第二季度全球硅晶圓出貨量超過了今年第一季度創(chuàng)下的歷史新高,同比增長(zhǎng)1%,達(dá)到3704百萬平方英寸(MSI)。第二季度硅晶圓出貨量比去年同期的3534百萬平方英寸增長(zhǎng)了5%。
SEMI SMG主席,Okmetic首席商務(wù)官Anna Riikka Vuorikari Antikainen表示:“強(qiáng)勁的半導(dǎo)體市場(chǎng)推動(dòng)了硅晶圓的出貨量和強(qiáng)勁需求。與其他晶圓制造材料一樣,通貨膨脹繼續(xù)給硅帶來價(jià)格上漲的壓力。面對(duì)半導(dǎo)體晶圓廠的持續(xù)擴(kuò)張,晶圓供應(yīng)仍然受限?!?
硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本材料,半導(dǎo)體是包括計(jì)算機(jī)、電信產(chǎn)品和消費(fèi)設(shè)備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá)12英寸,可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。
作為全球硅晶圓領(lǐng)域的代表性廠商,環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭日前對(duì)全球晶圓產(chǎn)能、庫存以及市場(chǎng)走勢(shì),作出了判斷。徐秀蘭表示,雖然6寸客戶庫存調(diào)整壓力較大,但8寸、12寸需求健康,仍照長(zhǎng)約生產(chǎn)中,公司存貨也維持健康水準(zhǔn)。環(huán)球晶存貨仍維持70億元的健康水位,但已看到客戶間存貨水位存在差異,有些客戶存貨較高,有些客戶則還是非常健康。
徐秀蘭認(rèn)為,雖然短期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受總體經(jīng)濟(jì)與其他逆風(fēng)影響,但長(zhǎng)期增長(zhǎng)沒有懸念,終端產(chǎn)品如5G、車用都是不會(huì)回頭、必定要走的趨勢(shì),滲透率只會(huì)越來越高,驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體每單位硅含量需求不斷增加,為產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期成長(zhǎng)動(dòng)能提供結(jié)構(gòu)性支撐。
2022年第三季度,全球硅晶圓出貨量創(chuàng)下3741百萬平方英寸 (MSI) 的新紀(jì)錄,環(huán)比增長(zhǎng)1.0%,同比增長(zhǎng)2.5%,其統(tǒng)計(jì)范圍包括拋光片及運(yùn)送給最終用戶的非拋光硅晶圓。
半導(dǎo)體硅片是指由硅單晶錠切割而成的薄片,又稱硅晶圓片,是半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)廣泛使用的基底材料。機(jī)構(gòu)指出,晶圓代工廠擴(kuò)產(chǎn)使硅片用量直線上升,促成硅片漲價(jià)潮,實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。半導(dǎo)體材料行業(yè)屬于制造后周期,硅片企業(yè)極大受益于晶圓廠產(chǎn)能投放帶來的紅利,考慮到晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)建周期多為6個(gè)月以上,硅片行業(yè)將持續(xù)景氣。