硅晶圓出貨近147億平方英寸，半導體產品創(chuàng)新高

據業(yè)內信息，國際半導體產業(yè)協(xié)會預計今年的硅晶圓出貨量會達到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長4.8%。

鑒于消費電子產品需求下滑影響，存儲芯片領域受到的影響最為嚴重，全球各大存儲芯片廠商庫存積累，營收和利潤均收到較大沖擊。

但是如果放眼2022全年整體而言，半導體市場預計依舊會保持增長，第一季度的時候就有業(yè)內統(tǒng)計預測2022年全球半導體產品的銷售額或許會創(chuàng)新高，或許會到6806億美元，同比增長11%。

因為對半導體整個市場的銷售額會增加，這也就意味著基本原料硅晶圓會有可觀的出貨量，國際半導體產業(yè)協(xié)會預計今年的硅晶圓出貨量會達到146.94億平方英寸，相比于2021年140.17億平方英寸增長4.8%。