13代酷睿上市！新平臺(tái)如何選購(gòu)固態(tài)硬盤(pán)

英特爾于9 月 27 日發(fā)布了全新的13 代酷睿桌面處理器芯片。而在之后的10月20日，新產(chǎn)品也陸陸續(xù)續(xù)上市!對(duì)于想組裝新平臺(tái)的小伙伴而言，本次處理器提升還是非常可觀的。

今天我們就來(lái)聊一聊13代酷睿的架構(gòu)、技術(shù)、產(chǎn)品以及它的性能，話不多說(shuō)，直接走起。

英特爾13代酷睿處理器采用了改版的Intel 7工藝打造，代號(hào)為Raptor Lake，它在Alder Lake的基礎(chǔ)上大幅提升了P-Core的響應(yīng)速度，并且增加了E-Core數(shù)量讓處理器的多線程性能大幅提升。

性能核P-core升級(jí)為Raptor Cove內(nèi)核，核心數(shù)量沒(méi)變，最高頻率提升到了5.8Ghz;能效核E-Core還是Grace Mont架構(gòu)，但是核心數(shù)量翻了一倍，最多能到16核，并給了更大的L2緩存，每組共享的L2緩存容量也翻倍到了4MB，L3緩存容量增大到了36MB。

新一代的酷睿對(duì)DDR5內(nèi)存的兼容性有更好的支持，DDR5內(nèi)存頻率提升至5600MHz。搭配的700系主板支持更多PCI-E 4.0通道，現(xiàn)在Z790主板最多可提供20條PCI-E 4.0，比上一代增加了8條，而且還多提供了一組的USB 3.2 Gen 2*2接口，共五組接口滿足用戶日常需求。不僅如此，這代接口還是LGA1700，可以在直接在現(xiàn)有的600系主板(部分主板需要升級(jí)bios才能識(shí)別)上直接使用13代酷睿處理器，不換主板黨聽(tīng)了之后狂喜!

首發(fā)產(chǎn)品陣容，一共六款型號(hào)，三個(gè)K系列，三個(gè)無(wú)核顯的KF系列，具體參數(shù)可以看上方圖表。核顯這次依然沒(méi)有升級(jí)，還是老樣子，期待再下一代的巨變吧。PCIe通道從16條增加到20條，可以完整地支持一塊顯卡、一個(gè)SSD，也可以一塊顯卡、三塊SSD，帶寬的瓶頸完全不是問(wèn)題。

看到這兒，想必各位大概了解了這一代酷睿的基本情況，對(duì)于想換升級(jí)新平臺(tái)的用戶來(lái)說(shuō)該如何選擇硬盤(pán)呢，我們接著往下看。

我們一般的用戶在選擇固態(tài)硬盤(pán)的過(guò)程中往往只會(huì)關(guān)注硬盤(pán)的容量，接口和讀取速度，而忽視了一個(gè)固態(tài)硬盤(pán)非常重要的性能指標(biāo)：4k IPOS(4k 隨機(jī)讀寫(xiě))。4K IPOS指數(shù)影響的是日常使用電腦的流暢度，如打開(kāi)軟件、游戲加載等速度，這個(gè)值越大越好。

硬盤(pán)推薦

入門級(jí)：致鈦SC001 Active

多種容量超低功耗，兩種外觀兼容性廣，致鈦SC001 Active固態(tài)硬盤(pán)采用SATA III(6Gbps)接口規(guī)范，并有2.5英寸和和M.2 2280兩種外觀規(guī)格，適配絕大多數(shù)的臺(tái)式機(jī)、筆記本和工控機(jī)等設(shè)備。擁有256GB、512GB和1TB三種容量方便用戶選購(gòu)，并且采用特殊的低功耗Devslp模式，能夠大幅度節(jié)省功耗，幫助移動(dòng)設(shè)備省電。

雖然定位入門級(jí)，但是本身使用的顆粒并不含糊!搭載長(zhǎng)江存儲(chǔ)晶棧Xtacking架構(gòu)的原廠NAND顆粒，配合高性能主控和智能SLC緩存技術(shù)，使得致鈦SC001 Active 1TB，寫(xiě)入和讀取速度達(dá)到了 560MB/s和520MB/s，這已經(jīng)是SATA III(6Gbps)接口的極限了，便宜大碗實(shí)至名歸。

推薦人群：文字編輯，平面設(shè)計(jì)，普通游戲玩家，一般用戶。

進(jìn)階級(jí)：致態(tài)PC005 Active

致態(tài)PC005 Active 512GB固態(tài)硬盤(pán)為標(biāo)準(zhǔn)M.2 2280尺寸規(guī)格，并采用單面顆粒布局設(shè)計(jì)，讓其有著廣泛的適用性，目前目前共有256GB、512GB、1T三種容量可供選擇，如果預(yù)算充足建議選擇1TB版本，會(huì)有更好的使用體驗(yàn)。

硬盤(pán)是M.2接口支持PCIe 3.0 x4傳輸通道以及NVMe 1.3協(xié)議。連續(xù)讀寫(xiě)速度高達(dá)3500MB/s與2500MB/s，1TB版本寫(xiě)入可達(dá)2900MB/s。搭配512m-1GB DRAM緩存，可以滿足高階用戶的需求，優(yōu)化使用體驗(yàn)。

基準(zhǔn)測(cè)試環(huán)節(jié)最大連續(xù)讀速3466MB/s，寫(xiě)入2319MB/s，如果只看連續(xù)讀取速度的話，已經(jīng)達(dá)到了PCIe3.0 x4通道的傳輸帶寬極限。這塊硬盤(pán)性價(jià)比非常高，也是進(jìn)階級(jí)玩家不容錯(cuò)過(guò)的一款固態(tài)硬盤(pán)。(能夠承載電競(jìng)、設(shè)計(jì)類高性能應(yīng)用，使得設(shè)計(jì)源文件的打開(kāi)速度和游戲加載的速度明顯提升。)

推薦人群：視頻編輯，3D設(shè)計(jì)，電競(jìng)游戲玩家，專業(yè)用戶，對(duì)硬盤(pán)讀寫(xiě)速度有一定要求的用戶。

中高端：致態(tài)TiPlus5000

致態(tài)TiPlus5000尺寸是M.2 2280規(guī)格，長(zhǎng)江存儲(chǔ)自家的第三代TLC閃存顆粒，支持PCIe 3.0 x4接口技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，無(wú)外置緩存設(shè)計(jì)，共有512GB、1TB及2TB三種容量可供用戶選擇，官方給出的順序讀取速度高達(dá)3500MB/s。

產(chǎn)品亮點(diǎn)：采用長(zhǎng)江存儲(chǔ)第三代三維閃存芯片，晶棧 2.0(Xtacking® 2.0)閃存架構(gòu)和HMB設(shè)計(jì)、SLC Cache智能緩存，讓性能如虎添翼。

基準(zhǔn)測(cè)試環(huán)節(jié)，我們通過(guò)CDM8.0得出最大持續(xù)讀寫(xiě)速度分別為3400MB/s與3187MB/s，單純看連續(xù)讀取速度的話，已經(jīng)達(dá)到了PCIe3.0 x4總線通道的傳輸帶寬上限，非常接近官方所標(biāo)稱持續(xù)讀寫(xiě)速度。

推薦人群：專業(yè)用戶，視頻編輯，職業(yè)游戲玩家或者對(duì)硬件有著追求的用戶。

旗艦款：致態(tài)TiPlus7100

致態(tài)TiPlus7100是全面支持PCIe4.0協(xié)議旗艦級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，TiPlus7100搭載了全新升級(jí)的晶棧®Xtacking®3.0架構(gòu)閃存，單顆芯片接口速度高達(dá)2400MT/s，與上代(1600 MT/s)相比I/O速度提高了50%。因此即便使用4通道設(shè)計(jì)，TiPlus7100連續(xù)讀寫(xiě)速度依然達(dá)到了旗艦級(jí)的7000MB/s和6000MB/s。并且由于HMB機(jī)制和SLC智能緩存技術(shù)加持，在保證性能的同時(shí)也降低了用戶購(gòu)買成本，為PCIe4.0 SSD普及帶來(lái)新的機(jī)會(huì)。

推薦人群：PS5玩家，職業(yè)級(jí)電競(jìng)玩家，PC硬件發(fā)燒友。

旗艦款：致態(tài)TiPro7000

致態(tài)TiPro7000是全面支持PCIe4.0協(xié)議旗艦級(jí)固態(tài)硬盤(pán)，長(zhǎng)江存Xtacking2.0架構(gòu)的第三代3D NAND顆粒，DRAM采用了原廠大容量顆粒，為旗艦級(jí)性能保駕護(hù)航。與上一PCIe 3.0相比，傳輸速率以及帶寬翻倍增長(zhǎng)。TiPro7000的順序讀取速度可高達(dá)7400MB/s，直擊PCIe 4.0 性能天花板。

基準(zhǔn)測(cè)試在CDM8.0中，實(shí)測(cè)固態(tài)硬盤(pán)的順序讀寫(xiě)速度分別為7218MB/s與5499MB/s，幾乎達(dá)到PCIe4.0 x4總線通道的帶寬上限，而4K隨機(jī)讀寫(xiě)速度為85MB/s與360MB/s。不得不說(shuō)Tipro7000這塊盤(pán)的性能真的十分強(qiáng)悍，旗艦級(jí)的性能毋庸置疑。

推薦人群：有著高速讀寫(xiě)需求的專業(yè)用戶，職業(yè)級(jí)電競(jìng)玩家，PC硬件發(fā)燒友。

以上就是對(duì)13代酷睿平臺(tái)的固態(tài)硬盤(pán)推薦，對(duì)于我們用戶和玩家來(lái)說(shuō)，我們?cè)谫?gòu)買固態(tài)硬盤(pán)之前一定要充分了解自己的需求，并且在自己的預(yù)算范圍內(nèi)找到合適自己的產(chǎn)品即可。