需求下降：上個(gè)月芯片交付時(shí)間在縮短近一周

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，最近的研究統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示剛剛過(guò)去的10月，世界芯片平均交付周期為25.5周，相比上一個(gè)統(tǒng)計(jì)周期縮短了6天，這是6年以來(lái)的最大降幅，這直接說(shuō)明了電子元件的需求正在迅速下降。

研究統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表示，目前在主要產(chǎn)品領(lǐng)域中，供貨速度都比之前快不少，而且根據(jù)報(bào)告中調(diào)研的半導(dǎo)體公司中，至少有七成表示能夠在此基礎(chǔ)上更快地供應(yīng)芯片。

一些國(guó)際半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)表示，目前整個(gè)市場(chǎng)的需求正在不斷下行，經(jīng)濟(jì)低迷和消費(fèi)者支出疲軟，消費(fèi)市場(chǎng)的個(gè)人電腦和智能手機(jī)零部件制造商的需求降幅更是位居其首。

據(jù)悉，德州儀器10月的交付時(shí)間大約比之前減少了25天，盡管有如此塊的交付效率，德州儀器的一些車(chē)規(guī)芯片依然非常短缺。