高通最強(qiáng)旗艦：驍龍8 Gen2本周正式亮相

高通公司預(yù)告將于11月16日-11月17日(本周三和本周四)舉行驍龍峰會(huì)，屆時(shí)高通最強(qiáng)5G芯片驍龍8 Gen2正式亮相。

有網(wǎng)友給高通公司官方微博留言：王者芯片要來了。

目前高通驍龍8 Gen2已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench跑分網(wǎng)站，部分參數(shù)提前揭曉。據(jù)悉，高通驍龍8 Gen2基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造。

它采用“1+2+2+3”架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中1代表1顆超大核Cortex X3，兩個(gè)“2”分別是大核Cortex A715和Cortex A710，“3”代表3顆小核Cortex A510。

具體來說，驍龍8 Gen2 CPU部分由1*3.19GHz X3+2*2.8GHz A715+2*2.8GHz A710+3*2.0GHz A510組成，GPU為Adreno 740。

目前高通驍龍8+安兔兔跑分已突破110萬分，驍龍8 Gen2成績突破120萬分幾乎沒有什么懸念，這將是安卓陣營性能最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。