天璣8200樣片，能耗降低15%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升 2 倍

隨著時(shí)間的發(fā)展，市場(chǎng)中誕生了很多性?xún)r(jià)比手機(jī)，也出現(xiàn)了很多高端旗艦產(chǎn)品，這都讓消費(fèi)者的日常使用體驗(yàn)變得非常好。但是能夠讓用戶(hù)感受到高端和性?xún)r(jià)比的關(guān)鍵要素之一就是產(chǎn)品本身的處理器，如果表現(xiàn)的很好，確實(shí)能夠促進(jìn)用戶(hù)的體驗(yàn)。

比如今年的中端手機(jī)市場(chǎng)中誕生了一款非常給力的處理器，也就是天璣8000系列，尤其是天璣8100更是深受許多消費(fèi)者的喜愛(ài)，并且在性能和功耗方面都取得了不錯(cuò)的成績(jī)，這也是很多用戶(hù)比較認(rèn)可的地方。

天璣旗艦新品發(fā)布會(huì)將于11月8日14：30 召開(kāi)，主題為“一探天璣”。除了此前已經(jīng)曝光的天璣9200，根據(jù)爆料還有一款天璣8200在路上。據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料，天璣8200樣片檢測(cè)最高頻率達(dá)3.1Ghz，繼承了天璣9000部分外圍，是輕旗艦芯片。目前有手機(jī)廠商的新機(jī)搭載天璣8200正在進(jìn)行測(cè)試。

此次天璣8200對(duì)比上一代，天璣8100最高頻率為2.85GHz，可以看出兩代之間進(jìn)行了不小的提升。

天璣8200作為聯(lián)發(fā)科下一代中高端處理器，將頂替天璣8100目前的位置，并且聯(lián)發(fā)科將天璣9000的AI下放給天璣8200，這意味著其AI性能將大幅提升。

天璣9000上搭載的是聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器APU590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì)，充分發(fā)揮混和精度優(yōu)勢(shì)，靈活運(yùn)用整數(shù)精度與浮點(diǎn)精度運(yùn)算，較上一代的性能和能效均提升4倍，為智能手機(jī)的拍照、視頻、流媒體、游戲等萬(wàn)千應(yīng)用提供高能效AI算力。

旗艦級(jí)的天璣9200發(fā)布了，次旗艦或者說(shuō)高端的天璣8200也要來(lái)了。

早在今年7月底，就有消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將推出新一代天璣8200，作為目前天璣8000系列的升級(jí)版，升級(jí)臺(tái)積電4nm制造工藝，并且會(huì)將天璣9000系列的部分旗艦功能下放，比如AI系列。

之后又有曝料稱(chēng)，天璣8200的樣片頻率已達(dá)3.1GHz，對(duì)比天璣8100的最高水平又提高了250MHz，甚至比天璣9200還要高50MHz。

按照數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”的最新曝料，天璣8200之前的主要訴求是強(qiáng)調(diào)性能、功耗的平衡，這也是天璣8000家族的一貫設(shè)計(jì)原則，但是目前正在追求更高的頻率和性能，思路有所變化。

畢竟，在新工藝、新架構(gòu)的支持下，天璣8200其實(shí)有很大的潛力，發(fā)揮得當(dāng)甚至可以跟驍龍8+掰掰手腕。

另外有趣的是，高通也在設(shè)計(jì)下一代主流的驍龍7 Gen2，但其一貫優(yōu)勢(shì)的GPU卻有些拉胯，性能似乎還不如天璣8200。

考慮到驍龍778G實(shí)在太久遠(yuǎn)了，驍龍7 Gen1又不招待見(jiàn)，驍龍7系列確實(shí)需要好好支棱一次了。

另?yè)?jù)此前的爆料顯示，天璣8200處理器預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電4nm 工藝制程，并且采用了天璣 9000 系列旗艦處理器的部分特性，比如 AI。

據(jù)悉，天璣9000處理器采用聯(lián)發(fā)科第五代 AI 處理器 APU 590，采用高能效 AI 架構(gòu)設(shè)計(jì)，較上一代的性能和能效均提升 4 倍。

除了天璣 8200處理器，聯(lián)發(fā)科官方在不久正式宣布將于11月8日14:30舉辦天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)有望推出下一代旗艦處理器——天璣9200。

結(jié)合目前的爆料顯示，天璣9200處理器預(yù)計(jì)會(huì)采用最新的臺(tái)積電4nm工藝，CPU架構(gòu)升級(jí)為新一代超大核Cortex-X3，GPU方面則會(huì)用上ARM 全新的 Immortalis-G715 旗艦 GPU。其中X3核心預(yù)計(jì)會(huì)帶來(lái)25%的性能提升，并且還大大提升了能效比。而Immortalis-G715 GPU，最大的特點(diǎn)是支持硬件級(jí)的光線追蹤技術(shù)，相比上一代Mail-G710，整體性能提升15%，能耗降低了15%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升 2 倍。

據(jù)爆料，天璣8200芯片使用了臺(tái)積電4nm工藝，CPU主頻突破了3.0GHz，同時(shí)集成了天璣9000系列旗艦處理器的部分特性，比如AI。

眾所周知，天璣9000集成了MediaTek第五代AI處理器APU590，采用高能效AI架構(gòu)設(shè)計(jì)，較上一代的性能和能效均提升4倍。

這意味著天璣8200的AI性能將會(huì)大幅提升，它可以利用強(qiáng)大的AI算力針對(duì)每幀畫(huà)面做實(shí)時(shí)的降噪和高動(dòng)態(tài)范圍補(bǔ)償，使得拍攝的畫(huà)面不僅整體提亮，同時(shí)背光處的細(xì)節(jié)更清晰。

跑分方面，目前天璣8100的安兔兔跑分已經(jīng)達(dá)到了80萬(wàn)分，高通驍龍888跑分也在80萬(wàn)分左右，二者處于同一梯隊(duì)。

作為迭代芯片，天璣8200跑分有望沖擊90萬(wàn)分，搭載天璣8200的Redmi新機(jī)綜合性能也將會(huì)對(duì)標(biāo)高通驍龍8系列。