近日，美格智能SLM750模組順利通過了日本軟銀SoftBank、NTT Docomo、KDDI三大運營商權威認證。這表明，美格智能SLM750模組在產品性能及其他相關要求上，完全符合日本三大運營商的使用需求，擁有了在日本“暢通無阻”的無線連接服務能力。
日本軟銀SoftBank、NTT Docomo、KDDI是日本三大主要運營商，在日本及全球其它地區(qū)，客戶群體使用廣泛。與國內四大運營商一樣，軟銀SoftBank、NTT Docomo、KDDI在日本擁有著同樣舉足輕重的地位。
近年來，日本物聯網市場業(yè)務快速增長，引得眾多企業(yè)爭相在相關應用場景提前布局。SLM750模組以卓越性能通過日本三大運營商的嚴苛認證，這將加快美格智能進軍日本物聯網市場的步伐。
美格智能SLM750是一款基于高通MDM9X07平臺設計開發(fā)的M2M通信模組產品，可采用LCC或Mini PCIe兩種封裝形式。其32.0×29.0×2.8mm的纖小尺寸集成了N多的軟件外圍業(yè)務單元，并支持多種網絡協(xié)議(TCP/HTTP/FTP)并且兼容多種類型操作系統(tǒng)。不僅具有穩(wěn)定可靠的無線接入能力，使其適用于移動寬帶、工業(yè)路由、車載和運輸、無線支付、綠色能源、個人跟蹤、視頻監(jiān)控等領域，還能助力客戶快速地二次開發(fā)，有效提高終端續(xù)航能力和軟硬件深度優(yōu)化。
在數據傳輸和網絡穩(wěn)定性方面，SLM750模組可達到下行150Mbps及上行50Mbps的速率，支持分集接收和MIMO技術以提高通訊質量并優(yōu)化數據傳輸的速度。同時，SLM750模組提供高靈敏度的全球衛(wèi)星導航功能，支持GPS、Beidou、Glonass、Glileo全球主流定位及LBS，使其能在定位領域也能發(fā)揮良好的作用。
除優(yōu)秀的數據傳輸表現和定位能力外，SLM750模組還支持SDIO、SGMII、SPI、多路UART等接口，可外掛Wi-Fi模組、以太網口、定位模組、藍牙模組等外設，支持SRLTE、CSFB、VOLTE，以最大化滿足客戶需求，助力相關應用快速落地。
作為美格智能“元老級”的產品，SLM750模組已實現了大批量、規(guī)?；逃?，在全球各個行業(yè)終端產品“發(fā)光發(fā)熱”。就認證方面，在獲得日本軟銀SoftBank、NTT Docomo、KDDI三大運營商認證前，SLM750模組就已獲得了CCC、SRRC、CTA、CE、FCC、ROHS、KC、JATE、TELEC、ANATEL、NBTC、NOM、NCC、RCM、GCF、PTCRB等全球數十項官方認證，涵蓋地區(qū)之廣、覆蓋領域之多，溢于言表。
未來，美格智能將繼續(xù)發(fā)揮行業(yè)優(yōu)勢，堅持向物聯網各行業(yè)提供更高品質的模組產品和物聯網定制化解決方案，助力數字化產業(yè)和智慧化生活升級賦能，讓物聯網技術為人類生活帶來更安全、便捷、智能的美好生活。
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