11月21日消息，目前臺積電斥資120億美元在美國亞利桑那州興建的12英寸5nm制程晶圓廠即將完成土建，預計將于12月舉行首批機臺設備進廠典禮，近期已有大批在臺灣接受培訓的美國工程師陸續(xù)返回美國。根據(jù)最新的消息顯示，臺積電還將會在美國再建一座更先進的3nm晶圓廠。據(jù)業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人 爆料稱，臺積電除了在建的亞利桑那州的2萬片5nm晶圓產(chǎn)能，還將在美國東岸的弗吉尼亞州建一座新的3nm制程晶圓廠，產(chǎn)能也將為2萬片。
根據(jù)業(yè)內(nèi)人士轉(zhuǎn)述，此內(nèi)部信約為昨日下午4點發(fā)出，并且以視頻方式陳述，該視頻主講者為魏哲家，文中大意如下：
臺積電上季度(第三季)的業(yè)績再度破紀錄，營收、毛利、稅后純益皆再創(chuàng)新高;展望明年將持續(xù)成長。
因為疫情關系，半導體科技業(yè)躬逢其盛，迎來電子業(yè)的獲利高峰，臺積電同仁們這三年來辛苦了。
然而隨著疫情要結(jié)束，市場對遠程辦公、科技產(chǎn)品需求減少，帶來全球消費性電子正進行庫存去化，這也顯示，半導體逐漸進入從高峰期回歸正常的階段。
因此，公司鼓勵同仁們趁這期間，多休息、多陪家人出去玩，然而這不包括量產(chǎn)在即的3nm，以及3nm以下的研發(fā)制程相關人員。
對此，半導體業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電總裁發(fā)布鼓勵放假的內(nèi)部信，實為罕見之舉。業(yè)界人士解讀，雖然臺積電的內(nèi)部信僅釋出鼓勵放假的信號，對照不久前的半導體人才荒，使半導體市場衰退的信號更為明確。
晶圓代工業(yè)內(nèi)人士指出，由于臺積電正在量產(chǎn)3nm如火如荼進行中，新竹寶山的F12B、臺南F18B(P7)等人員皆不包括在“鼓勵休假”的范疇中，并且還在研發(fā)廠F12(P4)N3E的相關人員都仍上緊發(fā)條中。
屋漏偏逢連夜雨，近日業(yè)界傳出，臺積電又遇到3nm制程某預定大客戶臨時取消訂單，導致其近日將要量產(chǎn)的3nm制程，月產(chǎn)能比原先規(guī)劃明顯減少，僅剩下約1萬多片，要等到明年下半N3E制程量產(chǎn)，3nm制程月產(chǎn)能才會明顯增加，這也影響相關供應鏈廠商的業(yè)績動能，甚至傳出訂單比年初規(guī)劃大砍40%-50%。
對于相關3nm砍單傳聞，臺積電并未回應。臺積電此前曾在法說會上提到，3nm將在今年第四季度量產(chǎn)，預期在高性能運算與智能手機應用驅(qū)動下，2023年平穩(wěn)量產(chǎn)，但臺積電并未披露3nm月產(chǎn)能細節(jié)。
臺積電可能會再投資數(shù)十億美將其領先的N3(3nm級)制造技術芯片生產(chǎn)帶到其美國亞利桑那州晶圓廠，作為其擴張的一部分。該公司已經(jīng)在亞利桑那州建造5nm晶圓廠的廠房，如果它認為美國對N3有足夠的需求，它將會相對較快地進行部署和生產(chǎn)。
“鑒于我們在臺積電先進技術中看到的強勁客戶需求，我們將考慮在亞利桑那州增加更多產(chǎn)能，基于運營效率和成本經(jīng)濟考慮，第二個晶圓廠?！? 臺積電在給路透社的一份聲明中表示。
臺積電競爭對手三星晶圓代工業(yè)務企業(yè)規(guī)劃負責人Sim Sang-pil 近日也表示，因為地緣政治危機的不斷升高，這使得全球科技產(chǎn)業(yè)正尋求先進半導體(除臺灣之外)的第二供應來源，這情況下使得三星有更多機會與這些廠商打交道。
一方面是臺積電等臺灣半導體制造商持續(xù)將產(chǎn)能放到臺灣以外，另一方面則是芯片設計客戶也開始將芯片制造訂單交到臺灣以外的晶圓廠，這也引發(fā)了一些臺灣業(yè)界人士對于半導體“去臺化”的擔憂。
針對半導體“去臺化”的現(xiàn)象，張忠謀稱，現(xiàn)在大家都知道芯片是個重要的產(chǎn)品，很多人嫉妒中國臺灣有那么多好的芯片制造能力，羨慕、嫉妒的人非常多，更為了各種理由，例如國家安全、獲利、賺錢等，像這次出席APEC 就有好幾個國家來問，能不能到他們國家去生產(chǎn)芯片。
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