超高速傳輸信息，美英聯(lián)合設(shè)計(jì)光子集成芯片

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，近日《IEEE固態(tài)電路期刊》中發(fā)布了一篇研究論文，該論文是美國加州理工學(xué)院和英國南安普頓大學(xué)的工程師合作設(shè)計(jì)的一種與光子芯片集成的電子芯片，該芯片可以通過光傳輸數(shù)據(jù)，同時(shí)創(chuàng)造了一種通過超高速傳輸信息同時(shí)產(chǎn)生最少熱量的緊密結(jié)合的最終產(chǎn)品。

眾所周知，數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器會(huì)因?yàn)樵诓粩喙ぷ鞫鴮?dǎo)致溫度上升，這種相比于PC來說升溫幅度要大得多，這也是為什么機(jī)房會(huì)擁有系統(tǒng)的控溫裝置，而且一些數(shù)據(jù)中心甚至建在水下，以便更容易地冷卻整個(gè)設(shè)施。

但是從理論上來分析，因?yàn)槟芰渴睾?，如果一個(gè)處理系統(tǒng)或者服務(wù)器的效率越高，其相應(yīng)產(chǎn)生的熱量就會(huì)越少，因?yàn)槠湎牡碾娔軙?huì)越多地轉(zhuǎn)化成處理/傳輸能力而不是大量的熱能，這也就意味著其信息處理/傳輸?shù)倪^程損耗越小。

數(shù)據(jù)處理在電子電路上完成，而數(shù)據(jù)傳輸則可以使用光子學(xué)有效完成，但是如果要在兩個(gè)方面同時(shí)實(shí)現(xiàn)超高速則是擁有較高的難度，但是設(shè)計(jì)它們之間的接口則具有更高的挑戰(zhàn)性。

正是為了應(yīng)對(duì)這個(gè)挑戰(zhàn)，這個(gè)研究團(tuán)隊(duì)從頭開始設(shè)計(jì)了電子芯片和光子芯片，并共同優(yōu)化了它們以協(xié)同工作，從最初的想法到實(shí)驗(yàn)室的最終測試，整個(gè)過程花費(fèi)了4年時(shí)間。