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[導(dǎo)讀]近日,手機(jī)中國注意到,因?yàn)橐恍┰?,小米和iQOO這兩家國內(nèi)手機(jī)廠商都先后宣布將延期舉辦新品發(fā)布會(huì),此次延期涉及小米13系列、iQOO 11系列和iQOO Neo7 SE等多款機(jī)型,而具體的新發(fā)布會(huì)時(shí)間暫時(shí)都未公布。

近日,手機(jī)中國注意到,因?yàn)橐恍┰?,小米和iQOO這兩家國內(nèi)手機(jī)廠商都先后宣布將延期舉辦新品發(fā)布會(huì),此次延期涉及小米13系列、iQOO 11系列和iQOO Neo7 SE等多款機(jī)型,而具體的新發(fā)布會(huì)時(shí)間暫時(shí)都未公布。而在晚些時(shí)候,手機(jī)中國再度注意到,聯(lián)發(fā)科方面也宣布,原定于12月1日到來的天璣8200新品將推遲發(fā)布,新的發(fā)布日期在確定之后將會(huì)第一時(shí)間通知。

根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)的調(diào)研數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)科是當(dāng)前手機(jī)行業(yè)核心處理器的主要供應(yīng)商之一,整體份額甚至超過了美國的高通公司。而在2022年,聯(lián)發(fā)科的天璣9000和天璣8100等芯片表現(xiàn)相當(dāng)優(yōu)秀,不但獲得了很多消費(fèi)者的好評(píng),更是催生出了一大批優(yōu)秀的Android手機(jī),例如一加Ace、Redmi K50等等。此次延期的天璣8200就是天璣8100的迭代產(chǎn)品,它在2023年的表現(xiàn)相當(dāng)值得期待。

目前,已經(jīng)官宣將會(huì)搭載天璣8200處理器的只有一款iQOO Neo7 SE。而根據(jù)手機(jī)中國掌握的信息,Redmi K60系列的標(biāo)準(zhǔn)版有可能也會(huì)采用這款處理器,但是確切的消息需要等待官方的公布。前不久聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣9200芯片,硬件規(guī)格上獲得全面升級(jí)的同時(shí)還帶來了更多全新特性。不過相比天璣9200的迭代升級(jí)力度,天璣8200相比天璣8100或許就沒有這么大了。

目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)定檔12月1日正式發(fā)布這顆芯片,iQOO?Neo7?SE也已經(jīng)官宣將搭載該芯片,并且也有人曝光了天璣8200的具體規(guī)格參數(shù),同時(shí)指出相較天璣8100,天璣8200僅僅只是略有升級(jí)。

此前就有傳聞稱,天璣8100的迭代版本不僅會(huì)采用臺(tái)積電4nm工藝打造,還會(huì)加強(qiáng)5G基帶、ISP、AI算力等外圍規(guī)格,準(zhǔn)確的說應(yīng)該是部分天璣9000的特性下放。這讓不少用戶充滿期待,畢竟天璣9000以及天璣9000+今年在手機(jī)市場的表現(xiàn)有目共睹,甚至在某些方面還要強(qiáng)于第一代驍龍8平臺(tái)。

天璣9000采用臺(tái)積電4nm先進(jìn)制程,CPU部分共有八顆核心分別為:1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的X2?超大核、3個(gè)主頻高達(dá)2.85GHz的A710大核和4個(gè)主頻為1.8GHz的A510能效核心,緩存為8MB?L3+6MB?SLC。

今年,聯(lián)發(fā)科處理器命名大改,發(fā)布了旗艦級(jí)處理器天璣9000系列與中高端級(jí)處理器天璣8000系列,這兩個(gè)系列的處理器做得都非常成功,引發(fā)了人們的注意。尤其是聯(lián)發(fā)科天璣8100,它的功耗僅僅只有高通驍龍865的水平,但是性能卻接近了高通驍龍888,堪稱一代神U。最近,天璣8100的接班人天璣8200被曝光,下面我們來一起看看這顆處理器吧。

天璣8200使用臺(tái)積電4nm制程打造,參考天璣9000與天璣8000使用臺(tái)積電第一代4nm與5nm制程的套路,一般來說天璣8000系列的制程會(huì)比天璣9000系列低一檔,那么天璣8200大概率將使用臺(tái)積電第一代4nm制程打造,無緣天璣9200的第二代臺(tái)積電4nm制程??紤]到蘋果A16與驍龍8 Gen2都是臺(tái)積電第一代4nm制程工藝,天璣8200不用第二代臺(tái)積電4nm制程也就沒有什么問題。

CPU方面,天璣8200繼續(xù)使用4×A78+4×A55架構(gòu),與天璣8100保持一致,只是一個(gè)超大核心主頻來到了3.1GHz,三個(gè)大核心主頻也來到了3.0GHz,四個(gè)小核心主頻為2.0GHz。天璣8200可以說把A78架構(gòu)主頻拉到了極致,不過A78核心的IPC性能對(duì)比A715有較大的差距,所以天璣8200這顆處理器CPU稍微有點(diǎn)擠牙膏了。

最擠牙膏的是GPU部分,天璣8200的GPU為Mail-G610MC6,與聯(lián)發(fā)科天璣8100保持一致,最多只是進(jìn)行一定的超頻,既沒有用上最新的G7(6)15架構(gòu),也沒有繼續(xù)堆更大的規(guī)模,其GPU性能對(duì)比旗艦級(jí)的天璣9200將有近一倍的差距,雖然兩顆處理器的定位有所不同,但是差距還是有些大,如果把差距再拉低一些肯定會(huì)更好。

作為聯(lián)發(fā)科的中端旗艦處理器,天璣8100在推出之后憑借著出色的性能和優(yōu)秀的功耗,取得了相當(dāng)不錯(cuò)的市場成績,也因此不少用戶對(duì)于接下來的天璣8200充滿著期待。不久前,聯(lián)發(fā)科推出了新一代高端旗艦芯片天璣9200,雖然天璣8200沒能一同發(fā)布,但是有相關(guān)的業(yè)內(nèi)人士透露,天璣8200也已經(jīng)在路上了。隨著時(shí)間的推移,最新的爆料帶來了天璣8200的詳細(xì)參數(shù),而且消息指出這款芯片最快將于12月份登場。

根據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料,目前從供應(yīng)鏈信息來看,天璣8200芯片將基于上一代帶來CPU和GPU的提頻,安兔兔跑分超過90萬,Redmi和iQOO已經(jīng)有相關(guān)的新機(jī)正在籌備中,都將定位于2000價(jià)位市場。

據(jù)悉,天璣8200芯片CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)為1x3.1GHz@A78大核、3x3.0GHz@A78大核、4x2.0GHz@A55小核,GPU為Mail- G610 MC6。

作為參考,天璣8100芯片CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)為4x2.85GHZ@A78大核、4x2.0GHz@A55小核,GPU為Mail-G610 。

相較于天璣8100而言,天璣8200依然采用了5nm制程工藝,CPU和GPU架構(gòu)相同,不同之處在于大幅提升了CPU大核主頻,以跑分作為對(duì)比的話,天璣8100目前安兔兔跑分普遍在80~82萬區(qū)間,而天璣8200跑分超90萬,意味著綜合性能提升超過10%。

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