臺灣半導體預計：明年封測廠先去庫存后回暖

據(jù)臺灣半導體業(yè)內(nèi)相關(guān)預期，全球半導體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整可能會持續(xù)，2023年上半年中國臺灣地區(qū)封測廠客戶會優(yōu)先去除之前積累的大量庫存，而后半年需求可能才會回暖。

日月光集團為全球最大半導體制造服務公司之一，長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術(shù)，專注于提供半導體客戶完整之封裝及測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。

日月光投控財務長董宏思認為，明年Q1季度車用和網(wǎng)通應用持續(xù)強勁，不過產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整修正將延續(xù)到明年上半年。也要觀察晶圓庫存、晶圓廠稼動率以及市場需求狀況。

測試界面廠精測總經(jīng)理黃水可表示，半導體產(chǎn)業(yè)的高庫存至少要到2023年Q2季度末才會有結(jié)果，測試界面預期最快明年Q1季度看到需求能否達到預期回暖程度。

據(jù)悉，因為半導體廠商不僅要防止需求萎靡期間產(chǎn)生大量庫存，而且還不得不防止未來長期的經(jīng)濟衰退影響需求，因此全球半導體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整比預期更加長。