導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片哪個(gè)更好

  電子產(chǎn)品使用導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片的目的均是對(duì)電子產(chǎn)品在工作過程中產(chǎn)生的熱量進(jìn)行降溫散熱，維持電子產(chǎn)品正常的工作溫度。那么到底是導(dǎo)熱硅脂性能好呢？還是導(dǎo)熱墊片的性能好呢？今天小編作以下幾個(gè)方面分析講解，供大家參考。

一、操作性方面

       導(dǎo)熱硅脂屬于膏狀或者液體狀，導(dǎo)熱墊片屬于固體狀態(tài)，所以從形態(tài)上，單從操作性來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱墊片相對(duì)導(dǎo)熱硅脂簡(jiǎn)單，易操作些，因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂在使用過程中需要先攪拌均勻，涂抹也要盡量均勻且要適當(dāng)控制厚度，對(duì)于作業(yè)人員和設(shè)備均有一定要求，而導(dǎo)熱墊片只需要選擇購(gòu)買合適的厚度直接貼合使用即可。

二、穩(wěn)定性方面

       在使用穩(wěn)定性方面，小編認(rèn)為導(dǎo)熱硅脂優(yōu)越于導(dǎo)熱墊片，原因是導(dǎo)熱墊片在使用過程中出現(xiàn)破損，貼合不到位，或者有凹凸不平的界面，對(duì)電子產(chǎn)品散熱穩(wěn)定性會(huì)大大降低，何況兩個(gè)平面在接觸時(shí)不可能100%貼合，多少會(huì)有縫隙，但是導(dǎo)熱硅脂由于是液體狀態(tài)，對(duì)平界面填充，后容易與散熱界面完全接觸，使平面縫隙消失，所以導(dǎo)熱硅脂散熱應(yīng)用相對(duì)穩(wěn)定。

三、導(dǎo)熱性方面

       導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片在導(dǎo)熱性方面均有較好的散熱效果，并不能單方面的判斷導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱墊片在導(dǎo)熱性能方面的優(yōu)劣，它們的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)配方技術(shù)的要求，常見的在1-5W/m·k之間，甚至還會(huì)超過5W/m·k，所以電子產(chǎn)品選擇散熱膠粘產(chǎn)品，導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片均可以，再者就是要結(jié)合自身產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，人員操作等要求，來(lái)針對(duì)性的選擇是使用導(dǎo)熱硅脂合適還是導(dǎo)熱墊片合適。

       導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片均廣泛的應(yīng)用于各種發(fā)熱電子元器件產(chǎn)品中，對(duì)于導(dǎo)熱硅脂與導(dǎo)熱墊片應(yīng)用操作和性能的好壞，需進(jìn)行全方位的分析，才能獲取合適的用膠解決方案。