關鍵技術實現(xiàn)突破，OPPO將發(fā)布第二顆自研芯片

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天OPPO宣布其第二顆自研芯片將會在下周三的未來2022科技大會(OPPO INNO DAY 2022)上正式發(fā)布。

OPPO從2019年開始成立芯片團隊，經(jīng)過兩年研發(fā)，首顆自研芯片馬里亞納®?MariSiliconX在去年的未來科技大會(OPPO INNO DAY 2021)上發(fā)布，目前已經(jīng)出貨超1000W顆。

馬里亞納®?MariSiliconX作為首個影像專用NPU，采用了6nm先進制程工藝，同時擁有18 TOPS的旗艦算力，為其產(chǎn)品FindX5系列、Reno8系列以及Reno9系列帶來了全新的計算影像動力。

創(chuàng)始人兼CEO陳明永曾表示，OPPO作為科技公司，必須通過核心技術解決核心問題。本次的第二顆自研芯片官方宣傳為“芯突破”，可能預示其將在關鍵技術上實現(xiàn)了全新突破。