OPPO官宣第二顆自研芯片將于12月14日亮相
[導(dǎo)讀]OPPO官宣，旗下第二顆自研芯片將于12月14日的未來(lái)科技大會(huì)2022上發(fā)布。
OPPO官宣，旗下第二顆自研芯片將于12月14日的未來(lái)科技大會(huì)2022上發(fā)布。
在發(fā)布之前，OPPO印度官方在海外公布了這顆芯片，命名為MariSilicon Y，預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)命名“馬里亞納 Y”，主要用于提升藍(lán)牙耳機(jī)的音質(zhì)。
據(jù)悉，該芯片采用臺(tái)積電N6RF工藝打造，可內(nèi)置于藍(lán)牙耳機(jī)，支持24-bit/192kHz高質(zhì)量無(wú)損音質(zhì)，最高帶寬可達(dá)12Mbps，AI算力達(dá)590GOPS。
同時(shí)，支持本地Music Extraction技術(shù)、個(gè)性化空間音頻。
OPPO 2020年提出3+N+X科技躍遷戰(zhàn)略，其中3代表OPPO三大核心技術(shù) —— 馬里亞納、潘塔納爾、安第斯，分別對(duì)應(yīng)OPPO的芯片業(yè)務(wù)、軟件工程和云服務(wù)。
去年，OPPO首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X正式發(fā)布，首次搭載于OPPOFind X5系列中，實(shí)現(xiàn)落地商用，可通過(guò)AI計(jì)算進(jìn)一步提升影像質(zhì)量。
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