據(jù)業(yè)內(nèi)消息，SEMI表示今年半導體制造設備的銷售額將達1085億美元的新高，比2021年創(chuàng)下的1025億美元的行業(yè)紀錄增長5.9%。創(chuàng)紀錄的高位收入連續(xù)三年創(chuàng)歷史新高，預計明年市場將收縮至912億美元，然后在2024年反彈。
SEMI總裁兼CEO Ajit·Manocha表示，創(chuàng)紀錄的晶圓廠建設已推動半導體制造設備總銷售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關。多個市場的新興應用為本十年半導體行業(yè)的顯著增長設定了預期，這將需要進一步投資以擴大生產(chǎn)能力。
包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/標線片設備在內(nèi)的晶圓廠設備部分預計將在2022年增長8.3%至948億美元的行業(yè)新紀錄，隨后在反彈前收縮16.8%至78.8億美元，然后在2023年反彈2024年增長17.2%至924億美元。
由于對前沿節(jié)點和成熟節(jié)點的需求依然強勁，代工和邏輯領域的設備銷售額占晶圓廠設備總收入的一半以上，預計到2022年將同比增長16%至530億美元。代工和邏輯投資預計將在2023年減少，導致整個部門的銷售額預計下降9%。
隨著企業(yè)和消費者對內(nèi)存和存儲的需求減弱，預計2022年DRAM設備銷售額將下降10%至143億美元，2023年將下降25%至108億美元，而NAND設備銷售額預計將下降4%至190億美元，2022年和到2023年增長36%至122億美元。
具有挑戰(zhàn)性的宏觀經(jīng)濟和半導體行業(yè)狀況預計將引發(fā)后端設備部門銷售額的下降。在2021年實現(xiàn)30%的強勁增長后，預計半導體測試設備市場銷售額將在2022年下滑2.6%至76億美元，并在2023年下滑7.3%至71億美元。繼2021年激增87%之后，組裝和封裝設備銷售額預計將2022年下降14.9%至61億美元，2023年下降13.3%至53億美元。
后端設備支出預計將在2024年有所改善，測試設備和組裝與封裝設備領域分別增長15.8%和24.1%。預計今年中國大陸、中國臺灣以及韓國仍將是設備支出的前三大目的地。中國大陸預計在2020年首次奪冠后，明年將繼續(xù)保持領先地位，而臺灣有望在2024年重新奪回領先地位。
除韓國外所有跟蹤地區(qū)的設備支出預計將增長，但大多數(shù)地區(qū)將在2023年下降，然后在2024年恢復增長。總設備包括新晶圓廠、測試、組裝和封裝，不包括晶圓制造設備，由于四舍五入，總數(shù)可能不會相加。
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