特斯拉Hardware 4.0將采用臺積電4nm制程

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，臺積電美國亞利桑那鳳凰城工廠已經(jīng)得到了來自特斯拉的4nm自動(dòng)駕駛芯片大單。

之前就有傳聞特斯拉新一代的自動(dòng)駕駛芯片可能落戶臺積電4nm制程工藝，臺積電車用暨微控制器業(yè)務(wù)開發(fā)處負(fù)責(zé)人林振銘之前表示，5年內(nèi)全球車用半導(dǎo)體市場規(guī)模將以16%快速增長。

隨著汽車的智能化和自動(dòng)駕駛的不斷進(jìn)階，車用半導(dǎo)體的比例正在快速攀升，尤其是不斷普及市場的新能源汽車，單車使用的車規(guī)芯片將比傳統(tǒng)汽車產(chǎn)品多5~10倍，甚至更多。

而且隨著近幾年的車規(guī)芯片短缺，車用半導(dǎo)體生態(tài)模式正在被重構(gòu)，越來越多的汽車主機(jī)廠宣布入局芯片設(shè)計(jì)。

如此一來，和晶圓代工廠合作的車規(guī)芯片客戶就不僅僅是過去的Fabless或IDM為主的模式了，大量的汽車主機(jī)廠就會直接和晶圓代工廠進(jìn)行合作，比如除了特斯拉之外，美國通用汽車、日本豐田汽車以及德國大眾汽車均和臺積電簽訂了相關(guān)的訂單。

之前特斯拉將自己的Hardware 3.0交給了三星7nm制程工藝，但是因?yàn)楹笃谛阅芤蟮娘w速迭代以及三星良率的問題，Hardware 4.0將全盤交給臺積電的4nm制程工藝。