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[導(dǎo)讀]集成電路是國(guó)家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),是國(guó)家科技實(shí)力的體現(xiàn),封測(cè)產(chǎn)業(yè)是其關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在這個(gè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的時(shí)期,在貿(mào)易摩擦和禁運(yùn)的新形勢(shì)下,通過(guò)集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏,構(gòu)建全球通力合作平臺(tái)和提高自主核心技術(shù)研發(fā)能力,加強(qiáng)人才培養(yǎng)和管理創(chuàng)新,做大做強(qiáng),推動(dòng)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

集成電路是國(guó)家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),是國(guó)家科技實(shí)力的體現(xiàn),封測(cè)產(chǎn)業(yè)是其關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在這個(gè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的時(shí)期,在貿(mào)易摩擦和禁運(yùn)的新形勢(shì)下,通過(guò)集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏,構(gòu)建全球通力合作平臺(tái)和提高自主核心技術(shù)研發(fā)能力,加強(qiáng)人才培養(yǎng)和管理創(chuàng)新,做大做強(qiáng),推動(dòng)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

9月9日,2019中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì),本次會(huì)議以“集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏”為主題,對(duì)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測(cè)試技術(shù)與設(shè)備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研論。

國(guó)家科技重大專項(xiàng)(02)專項(xiàng)專家組總體組組長(zhǎng)葉甜春在嘉賓發(fā)言環(huán)節(jié)中說(shuō)道,國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)發(fā)展潮氣蓬勃、日新月異,是集成電路產(chǎn)業(yè)中發(fā)展最快、成效最顯著的產(chǎn)業(yè)。過(guò)去十年的黃金時(shí)期里,中國(guó)封測(cè)從追趕到進(jìn)入世界先進(jìn)行業(yè),在討論中國(guó)集成電路卡脖子問(wèn)題時(shí),大家對(duì)封測(cè)產(chǎn)業(yè)最有信心。并希望在封測(cè)領(lǐng)域占領(lǐng)制高點(diǎn),打出一些反制手段。新的一輪規(guī)劃中,在2035年一定要解決卡脖子問(wèn)題。封測(cè)產(chǎn)業(yè)必須從高速向高質(zhì)量發(fā)展,突出創(chuàng)新。

中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望

會(huì)本屆輪值理事長(zhǎng)劉岱發(fā)表了題為《中國(guó)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和展望》的演講。對(duì)中國(guó)封測(cè)行業(yè)的成就做了歸納和總結(jié),看清背后難點(diǎn)并提出建議。



先看整體的世界半導(dǎo)體行情,根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的數(shù)據(jù),2018年全球半導(dǎo)體銷售額為4688億美元,再次創(chuàng)下年度新高。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2018年增長(zhǎng)約13.7%,與2017年增長(zhǎng)21.6%相比,2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)增速有所變緩。



在封測(cè)產(chǎn)業(yè)方面,據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì),2018年世界集成電路封測(cè)業(yè)銷售收入為540.6億美元,同比增長(zhǎng)4.5%。



視野回到國(guó)內(nèi),據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2018年國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)增長(zhǎng)變緩,封裝測(cè)試業(yè)銷售收入由2017年的1816.6億元增長(zhǎng)至1965.6億元,同比增長(zhǎng)8.2%。



IC封測(cè)業(yè)、IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)三業(yè)的比例更趨合理化,在2018年的數(shù)據(jù)中,封裝測(cè)試業(yè)的占比約為33.6%。按照世界集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)結(jié)構(gòu)合理占比(設(shè)計(jì):晶圓:封測(cè))的3:4:3的說(shuō)法來(lái)看,可見中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更趨優(yōu)化。



此外,劉岱表示,到2018年底,國(guó)內(nèi)有一定規(guī)模的IC封裝測(cè)試企業(yè)有99家,同比略有增長(zhǎng)。年生產(chǎn)能力增速明顯,達(dá)到25%。



從地區(qū)角度來(lái)看,國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)從集中于長(zhǎng)三角、珠三角和京津環(huán)渤海灣地區(qū)的傳統(tǒng)格局,已經(jīng)擴(kuò)展到中西部地區(qū),形成四足鼎立之勢(shì)。中西部地區(qū),特別是西安、武漢、成都、重慶等地,紛紛將IC產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略重點(diǎn)給予發(fā)展。封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)得到長(zhǎng)足發(fā)展,2018年,其封測(cè)企業(yè)分布占比已達(dá)14.1%。



上圖是2018年國(guó)內(nèi)IC封測(cè)排行十強(qiáng)榜單,統(tǒng)計(jì)顯示,進(jìn)入前10的企業(yè)與2017年相比有部分變化,全訊射頻科技(無(wú)錫)有限公司為首次納入本排名,并獲得排名第七;另外,瑞薩半導(dǎo)體(北京、蘇州)有限公司也由前一年的十二名躍進(jìn)前十。


此外,前十家封測(cè)企業(yè)在2018年的銷售收入合計(jì)為970.6億元,占當(dāng)年IC封裝測(cè)試業(yè)總銷售收入1965.6億元的49.4%,較2017年的47.9%,上升了1.5個(gè)百分點(diǎn),可見集中度更高了。


從一些公司的技術(shù)層面來(lái)看,他們的先進(jìn)封測(cè)關(guān)鍵技術(shù)不斷突破:


長(zhǎng)電科技:應(yīng)用于5G通訊的高密度系統(tǒng)級(jí)(SiP)封測(cè)技術(shù)方面取得進(jìn)步,包含了屏蔽技術(shù)信號(hào)傳輸技術(shù)。導(dǎo)熱技術(shù)以及混合封裝技術(shù),可滿足5G市場(chǎng)高速率傳輸?shù)男枨螅恍乱淮料轮讣y超薄封裝技術(shù)方面也有長(zhǎng)足進(jìn)展。滿足未來(lái)手機(jī)在超薄設(shè)計(jì)的需求,并能大大改善傳輸?shù)男屎蜏?zhǔn)確率,有益于未來(lái)超薄手機(jī)的安防與保密設(shè)計(jì)。


通富微電:成功開發(fā)12英寸觸控與顯示整合芯片(TDD)用金凸塊工藝技術(shù);開發(fā)國(guó)產(chǎn)CPU封測(cè)技術(shù),重點(diǎn)開發(fā)了大尺寸芯片Bumping的結(jié)構(gòu)、材料的設(shè)計(jì)與選型;CPU bumping圓片的CP測(cè)試技術(shù);FCBGA倒裝封裝結(jié)構(gòu)手機(jī);全面保護(hù)性扇出型封裝架構(gòu)。


華天科技股份有限公司:毫米波雷達(dá)芯片封裝取得重大進(jìn)展,毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝研制成功;存儲(chǔ)封裝,3D NAND&LPDDR Memory BGA導(dǎo)入量產(chǎn),建立了0.13超薄基板Memory封裝測(cè)試,3D NAND&LPDDR Memory產(chǎn)品從無(wú)到有;MEMS封裝,硅麥克風(fēng)三層堆疊工藝技術(shù)成功導(dǎo)入量產(chǎn)。


中科芯集成電路有限公司:成功開發(fā)12nm 晶圓級(jí)芯片尺寸封裝的量產(chǎn)技術(shù),覆蓋扇入/扇等高密度集成需要;成功開發(fā)晶圓級(jí)有鉛/無(wú)鉛圓片級(jí)凸點(diǎn)制備技術(shù);研制成功高可靠基本型塑封技術(shù)。


隨后劉岱提到了中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇,如下:


(1)政策機(jī)遇

《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《中國(guó)制造2025》的發(fā)布,引來(lái)了良好的政策支持,中央和地方的集成電路產(chǎn)業(yè)基金陸續(xù)成立,國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的發(fā)展高潮。


國(guó)家重大科技專項(xiàng)(02專項(xiàng))的不斷實(shí)施,國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝研發(fā)水平持續(xù)提高。


(2)封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)帶來(lái)的機(jī)遇

摩爾定律發(fā)展至今已遇到瓶頸,芯片特征尺寸已接近屋里極限,先進(jìn)封裝技術(shù)成為摩爾定律的必然選擇,承前啟后的“封裝中道”的崛起和先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展,讓封裝企業(yè)迎來(lái)良機(jī)。


(3)市場(chǎng)機(jī)遇——進(jìn)口替代

國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自我供給不足的情況還未根本改變,目前國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)自給率不足20%;國(guó)內(nèi)市場(chǎng)所需的高端集成電路產(chǎn)品,如存儲(chǔ)器等核心產(chǎn)品基本依賴進(jìn)口。


2018年度中國(guó)集成電路進(jìn)口量為7億快,同比增長(zhǎng)10.85,所用約為3120.6億美元,同比增長(zhǎng)19.8%。但從2019年1-6月開始,進(jìn)口電路采購(gòu)量同同比下降3%。


(4)下一個(gè)時(shí)代 5G+AI

推動(dòng)5G通信、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市等領(lǐng)域的革命性變化,將進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體新興市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

高性能計(jì)算機(jī)、高頻高速、高可靠低延遲、微系統(tǒng)集成等需求推動(dòng)了AiP、FC、2.5D/3D、TSV和SiP、Fan-out扇出型封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。

背后也存在諸多挑戰(zhàn),如下:

(1)先進(jìn)封裝技術(shù)差距需要進(jìn)一步縮?。合到y(tǒng)的高度集成,將不同工藝和功能的芯片,利用異構(gòu)集成等方式全部封裝在一起,提供完整系統(tǒng)封裝和系統(tǒng)模組整合能力,縮小體積和重量,是國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)需要努力的方向。

(2)產(chǎn)業(yè)鏈的完善與加強(qiáng)助推封測(cè)產(chǎn)業(yè)自主可控的實(shí)現(xiàn):先進(jìn)封裝工藝技術(shù)對(duì)設(shè)備、材料具有很大依賴性。目前先進(jìn)制程中所需要的光刻膠、電鍍液、粉末樹脂等 材料和光刻機(jī)等設(shè)備均為進(jìn)口,隨著摩擦程度的加深,受制于人的風(fēng)險(xiǎn)加大。

(3)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)是封裝企業(yè)做大做強(qiáng)的根本 :武漢、合肥、廈門、南京、成都等均在大力推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,人才供給面臨緊缺,尤其是高端人才。人才不足將是企業(yè)成長(zhǎng)為世界一流企業(yè)的嚴(yán)重障礙。

(4)發(fā)展的潛力取決于先進(jìn)封裝平臺(tái)的布局:目前,傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的市場(chǎng)占比約各50%。傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)趨緩,而3D IC堆疊和Fan-out扇出封裝是發(fā)展最快的先進(jìn)封裝平臺(tái),布局先進(jìn)封裝平臺(tái)和技術(shù)的企業(yè)才有發(fā)展的潛力。

(5)供應(yīng)鏈的延伸導(dǎo)致封測(cè)產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加?。阂恍┌雽?dǎo)體供應(yīng)鏈廠商已成功涉足新的商業(yè)領(lǐng)域,顯著影響IC制造鏈,谷歌、微軟、Facebook和阿里巴巴這些軟件公司正在設(shè)計(jì)自己的處理器。

晶圓級(jí)封裝為主要封裝趨勢(shì),晶圓代工廠涉足先進(jìn)封裝業(yè)務(wù),帶來(lái)的影響極其顯著。

臺(tái)積電在扇出和3D先進(jìn)封裝平臺(tái)方面處于領(lǐng)先地位,可提供成熟的InFO(及其變種)、CoWoS、WoW等各類產(chǎn)品,預(yù)計(jì)2019年其先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)營(yíng)收可達(dá)30億美元。

關(guān)于中國(guó)IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路,劉岱認(rèn)為,IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)與世界一流水平仍存在較大的差距,在中美貿(mào)易摩擦的背景下,自主可控困難重重。

但中國(guó)封測(cè)有地位,也有差距。比如排在世界封裝測(cè)試業(yè)前10名的企業(yè)中,中國(guó)臺(tái)灣占5席,市場(chǎng)占有率為42.1%;中國(guó)大陸占3席,市場(chǎng)占有率僅為20.6%。在前30家企業(yè)中,外資和臺(tái)資在數(shù)量和規(guī)模以及技術(shù)上都強(qiáng)于內(nèi)資企業(yè)。

此外,兼并重組趨勢(shì)回落,產(chǎn)業(yè)規(guī)模做大需另尋他路。

2014年以來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體出現(xiàn)并購(gòu)熱潮,企業(yè)通過(guò)并購(gòu)重組的方式規(guī)模不斷擴(kuò)大。然而,經(jīng)過(guò)四年的并購(gòu)狂潮后,半導(dǎo)體行業(yè)的并購(gòu)呈現(xiàn)回落趨勢(shì)??刹①?gòu)的目標(biāo)所剩無(wú)幾,已并購(gòu)的需要進(jìn)行調(diào)整和消化。

貿(mào)易摩擦和禁運(yùn)事件也增加了一些不確定性,和隱隱的機(jī)遇。

劉岱表示中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須協(xié)同創(chuàng)新,繼續(xù)大力加強(qiáng)創(chuàng)新能力建設(shè),企業(yè)加大科技創(chuàng)新投入力度。企業(yè)創(chuàng)新的主體是人才,要形成有利于人才成長(zhǎng)的培養(yǎng)機(jī)制和人盡其才的使用機(jī)制。還要加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,上下游聯(lián)動(dòng)搞創(chuàng)新,增加創(chuàng)新的效果和效率。

對(duì)此,劉岱提出了一些發(fā)展策略:

集成電路是國(guó)家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),是國(guó)家科技實(shí)力的體現(xiàn),封測(cè)產(chǎn)業(yè)是其關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在這個(gè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的時(shí)期,在貿(mào)易摩擦和禁運(yùn)的新形勢(shì)下,通過(guò)集成創(chuàng)新、智能制造、協(xié)同發(fā)展、共享共贏,構(gòu)建全球通力合作平臺(tái)和提高自主核心技術(shù)研發(fā)能力,加強(qiáng)人才培養(yǎng)和管理創(chuàng)新,做大做強(qiáng),推動(dòng)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

在華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理曹立強(qiáng)發(fā)表了題為《中國(guó)集成電路制造技術(shù)與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略思考》的演講中(替葉甜春演講)也對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)做了總結(jié)和寄語(yǔ),作為本文的結(jié)尾非常合適。

他認(rèn)為:1,當(dāng)前形勢(shì)下,最需要的是戰(zhàn)略定理。要敢于堅(jiān)持得到實(shí)踐證明的有效做法,并加以改進(jìn)完善。千萬(wàn)不能另起爐灶,重犯當(dāng)年運(yùn)動(dòng)式、間歇式攻關(guān)的錯(cuò)誤。這方面無(wú)論是政府還是企業(yè)都不能短視,不可僥幸,需要視野、格局、勇氣和擔(dān)當(dāng)。

2,不能孤立、被動(dòng)的應(yīng)對(duì)“短板”問(wèn)題,必須要有系統(tǒng)性的策劃,靠整體能力的提升,靠局部?jī)?yōu)勢(shì)的建立,形成競(jìng)爭(zhēng)制霸。才能解決問(wèn)題。

3,自主創(chuàng)新不是“自己創(chuàng)新”,開放合作必須堅(jiān)持。關(guān)鍵是如何發(fā)揮中國(guó)市場(chǎng)潛力,開拓新的空間,掌握核心技術(shù),在全球產(chǎn)業(yè)分工中從價(jià)值鏈低端走向高端。

4,在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中,產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈“三鏈融合”是必由之路,中國(guó)需要更專業(yè)的投融資平臺(tái)和更寬松的信貸政策扶持。

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