Qorvo收購Active-Semi之后,攪動了哪一池春水?
幾個月前,Qorvo宣布已簽署最終協(xié)議將收購 Active-Semi。幾個月過去了,兩者融合的怎樣?收購后,到底攪動了哪一池春水?這些問題,在一場Qorvo“不務正業(yè)”的新品發(fā)布會上,被一一揭曉。今年4月10日,Qorvo宣布已簽署最終協(xié)議將收購 Active-Semi。前者為移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領先供應商,后者是數(shù)十億美元電源管理和智能電機驅動IC市場的新興領導者。新聞稿稱,Active-Semi 將成為 Qorvo 基礎設施與國防產品 (IDP) 部門的一部分。
從知名度來講,Qorvo似乎更勝一籌,圈內人士對Qorvo熟悉度已經達到能夠在嘮嗑時脫口而出的地步,而對Active-Semi的感覺還相對陌生。那么問題來了,Active-Semi到底實力幾何?Qorvo與Active-Semi到底能產生怎樣的火花?幾個月過去了,兩者融合的怎樣?收購后,到底攪動了哪一池春水?這些問題,在一場Qorvo“不務正業(yè)”的新品發(fā)布會上,被一一揭曉。
Active-Semi的“嫁妝”
當我們談及Qorvo,不自覺將其與RF劃為等號。而在北京時間11月5日,Qorvo發(fā)布的新品是“新型電源應用控制器(PAC)系列PAC5xxx”,似乎有些“不務正業(yè)”。官方資料稱,該系列的單芯片SOC控制器可實現(xiàn)高效率、高性能和較長的電池壽命,適用于無刷直流(BLDC)電機供電工具。
如果是去年這時候Qorvo掏出這款產品,一個問號臉早就甩到天上去。而今年,我們卻看到了Active-Semi的實力,揭開蓋頭,到底美的如何方物?
官方資料顯示,Active-Semi的模擬和混合信號SoC產品組合提供可擴展的核心平臺,用于工業(yè),商業(yè)和消費類應用的充電,供電和嵌入式數(shù)字控制系統(tǒng)。Active-Semi提供電源應用控制器(PAC)和可編程模擬IC可顯著降低解決方案尺寸和成本,提高系統(tǒng)可靠性并縮短系統(tǒng)開發(fā)周期。
Qorvo可編程電機控制及電源管理事業(yè)部總經理Larry Blackledge
從Qorvo可編程電機控制及電源管理事業(yè)部總經理Larry Blackledge現(xiàn)場介紹可知,其產品領域主要涉及兩方面:1, 微處理器+模擬(智能電機控制);2,模擬電源(可編程電源管理,PPM)。
圖片來自Active-semi官網
具體來說,其PAC器件系列是一款全包式單IC解決方案,用于BLDC和PMSM電機的智能控制。該架構集成了高壓柵極驅動器,可配置AFE(模擬前端),電源管理和Arm Cortex 32位處理器以及其他多功能外圍設備。在現(xiàn)場,Qorvo可編程電機控制高級銷售經理張鯤(Steven Zhang)提到兩大PAC產品的核心機會,1,有繩家電設備到無繩的發(fā)展;2,有刷電機到無刷的轉變,此前電動工具大部分都是直流有刷電機,碳刷的使用對整機的性能和壽命都帶來很多的限制。
Qorvo的PAC系列產品是經過完全優(yōu)化、高度集成的片上系統(tǒng),在單個IC中具有可編程電機控制器,驅動器和相應的模擬前端,從而創(chuàng)建有助于符合效率和能源之星要求的緊湊高效型解決方案。
而最新發(fā)布的PAC5xxx系列中的新型PAC5527,在單芯片SOC中集成了多個模塊,其中包括基于FLASH的高性能150MHz Arm Cortex-M4F,內置128kB FLASH;電源管理模塊;可編程電流高端和低端柵極驅動器;信號調理模塊。相比競爭對手解決方案,此組合可顯著節(jié)省PCB空間并將BOM縮減達30%。
另一塊產品——現(xiàn)場可編程電源管理IC(PMIC)適用于便攜式和空間約束應用,如SSD,Action CAM,Body CAM和視頻門鈴等,可為客戶的內存和控制器需求提供最大的功率密度。
從市場角度來看,Larry Blackledge表示,在合并之前,Active-Semi霸占了運動相機約50%的市場份額。在PC領域,其擁有幾家全球領先的固態(tài)硬盤(SSD)的大客戶,隨著用戶群不斷增長,中國政府在存儲領域的大舉投資,加上機械硬盤被固態(tài)硬盤逐漸取代的市場局勢下,Active-semi在PC界會有更多潛力。Qorvo亞太區(qū)銷售VP黃聲揚(Charles Wong)用一句話總結為:“Active-Semi是電源管理專家,而電源管理本身是無處不在的。”
Qorvo亞太區(qū)銷售VP黃聲揚(Charles Wong)
這“無處不在”四個字與Qorvo官網logo下的“all around you”高度契合,所謂郎情妾意,十分投機。
一方面來說,無處不在就是商機無處不在,另一方面,競爭對手也是無處不在,靠什么與電源管理界的大咖扳手腕?
Larry Blackledge在談及Active-Semi的特色和優(yōu)勢時表示:“我們有很多優(yōu)秀的競爭對手,他們也許在模擬技術上做的很好,或者數(shù)字部分。但我們的競爭價值是將兩者結合,提供模擬和數(shù)字的高度融合,而之前并沒有別的企業(yè)在做,我們還有很好的軟件實力。這就是我們能夠開辟一個新的應用市場的原因?!?
合并的功效
合并二字對Qorvo本身來說并不陌生,早在2015年,RFMD和TriQuint兩家公司合并成立一家新公司Qorvo,隨后我們看到了一家全球領先RF廠商的誕生。收購Active-Semi一事,意味著要上演一場新的合并戲碼,從客戶價值到市場預期也都非常樂觀。
黃聲揚用一張圖解釋了兩者合并可以帶來的產品價值(如下):“Qorvo本身是RF專家,再加上電源管理、PAC馬達控制,就可以利用云端和手機端,將所謂的電源工具賦予RF生命。結合后可以實現(xiàn)更高效高質量的方案,此外Qorvo+Active-Semi能夠在工業(yè)領域帶來非常漂亮的解決方案?!?
在市場預期方面,有了Active-Semi加持,Qorvo在未來幾年的市場規(guī)模將挑戰(zhàn)更多可能性。如下圖,黃聲揚表示未來IDP(基礎設施與國防產品)的收入占比將達到50%??芍^幸得識卿桃花面,從此阡(營)陌(收)多暖春。
合并的功效不僅如此,張鯤從另一個角度闡述:“Qorvo是一個知名度很高的品牌,Active-semi影響力不及Qorvo,合并后,Qorvo能夠給Active-semi的產品帶來更多影響力,不管是市場渠道的覆蓋,還是合作伙伴方面。RF和電機產品都是無處不在,Qorvo和Active-semi擁有一定的對等機會,在產品端進行融合,產生新的機會。比如可以對PPM、電源和馬達產品帶來新平臺。比如在Active-semi的園林工具、白電產品中加入射頻互聯(lián)互通的應用?!?黃聲揚則從團隊管理的角度表示,Qorvo銷售團隊如果有100人,本身就可以直接銷售Active-semi的產品,直接促進市場需求。
Qorvo可編程電機控制高級銷售經理張鯤(Steven Zhang)
當張鯤現(xiàn)場自信舉起一款高度集成的“小板子”時,筆者看到了Active-semi在產品端似乎也有著同樣的融合血脈。
其尺寸大概4cm×4cm,正面四顆芯片是電源PAC產品,背面有MOS設計,最大的特點是可以直接驅動四個直流無刷電機。張鯤稱,該設計充分展現(xiàn)了PPM產品中的最核心理念——高度集成。這也是Active-semi在這幾年里取得巨大進步的原因,“我們執(zhí)著于更高效、高省成本、更小尺寸,同時保持高品質、高性能的產品理念,這也與我們跟客戶深度合作,傾聽客戶思路是密不可分的?!?
在談及背后的挑戰(zhàn)時,張鯤感慨道:“設計和研發(fā)角度都存在不小的挑戰(zhàn),本身600V工藝就是一大挑戰(zhàn)。當我第一次看到產品時就心存疑慮,此前,我們產品里的高功率部分相互之間一定放的很遠,而這個產品卻有想象不到的結果。從應用角度也存在一些難度,其對硬件、軟件都有一些要求,因為我們市場表現(xiàn)要做到100個PPM或者更多不良率的控制范圍之內?!?
從產品高度融合的思維到公司層面的融合,都已經融進了新Qorvo的骨子里。
上個月底,Qorvo公布了截止到2019年9月28日的2020財年第二季度財報,其營收同比增長24%至1.128億美元(環(huán)比增長114%);毛利率為40.1%,上年同期為37.9%。隨后在第二天的股市給出了反應,股價增長超20%,如今其每股已突破100美元。市場對5G的美好期待,等同對Qorvo的期望。前不久,Qorvo又宣布收購高性能RF MEMS天線調諧應用技術供應商Cavendish Kinetics,又讓未來充滿新的可能性。
“我們期望兩者(Qorvo與Active-semi)能在芯片級進行融合,雖然會遭遇電源、EMI等方面的挑戰(zhàn),但我們有信心?!?張鯤在談合并后更多融合產品時說道:“一切都在計劃中。”