半導(dǎo)體設(shè)備和材料供應(yīng)商盤點︱產(chǎn)業(yè)鏈專題

半導(dǎo)體設(shè)備主要運用于集成電路的制造和封測兩個流程，分為晶圓加工設(shè)備、檢測設(shè)備和封裝設(shè)備，以晶圓加工設(shè)備為主。檢測設(shè)備在晶圓加工環(huán)節(jié)（前道檢測）和封測環(huán)節(jié)（后道檢測）均有使用。

晶圓加工流程包括氧化、光刻和刻蝕、離子注入和退火、氣相沉積和電鍍、化學(xué)機(jī)械研磨、晶圓檢測。所用設(shè)備包括氧化/擴(kuò)散爐、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備（PVD和CVD）、檢測設(shè)備等。

據(jù)平安證券2019年10月份的報告顯示，晶圓廠投資總金額中，設(shè)備投資占比70%-80%，基建和潔凈室投資占比20%-30%。目前在建的8寸和12寸晶圓廠，總投資金額超過900億美元，按照70%的比例測算，累計的相關(guān)設(shè)備投資超過630億美元。

在市場規(guī)模方面，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場達(dá)到645.5億美元，同比增長14%。SEMI預(yù)計2019年全球市場有所調(diào)整，2020年將重回增長。區(qū)域分布上，韓國、中國大陸、中國臺灣、日本、北美、歐洲分別占比27%、20%、16%、15%、9%、7%。2018年中國大陸首次超過中國臺灣地區(qū)，成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第二大市場。

半導(dǎo)體設(shè)備分為晶圓加工設(shè)備、檢測設(shè)備、封裝設(shè)備和其他設(shè)備。SEMI預(yù)計，2019年全球晶圓加工設(shè)備、檢測設(shè)備和封裝設(shè)備市場規(guī)模分別為422億美元、47億美元和31億美元。晶圓加工設(shè)備是主要設(shè)備，占全部設(shè)備比重約80%。

半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

半導(dǎo)體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濕制程、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質(zhì)、熱接口材料。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，由于高端產(chǎn)品技術(shù)壁壘高，國內(nèi)企業(yè)長期研發(fā)投入和積累不足，我國半導(dǎo)體材料在國際分工中多處于中低端領(lǐng)域，高端產(chǎn)品市場主要被歐美日韓臺等少數(shù)國際大公司壟斷，比如：硅片全球市場前六大公司的市場份額達(dá)90%以上，光刻膠全球市場前五大公司的市場份額達(dá)80%以上，高純試劑全球市場前六大公司的市場份額達(dá)80%以上，CMP材料全球市場前七大公司市場份額達(dá)90%。

半導(dǎo)體材料包括半導(dǎo)體制造材料與半導(dǎo)體封測材料，2019年4月2日，SEMI Materials Market Data Subscription公布全球半導(dǎo)體材料2018年銷售額為519億美元，同比增長10.6％，超過2011年471億美元的歷史高位。其中，晶圓制造材料和封測材料的銷售額分別為322億美元和197億美元，同比增長率分別為15.9％和3.0％。2009年，制造材料市場規(guī)模與封測材料市場規(guī)模相當(dāng)，從此至今，制造材料市場規(guī)模增速一直高于封測材料市場增速。經(jīng)過近十年發(fā)展，制造材料市場規(guī)模已達(dá)封測材料市場規(guī)模的1.62倍。

根據(jù)SEMI預(yù)測，2019年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學(xué)品的銷售額分別為123.7億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元，分別占全球半導(dǎo)體制造材料行業(yè)37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。其中，半導(dǎo)體硅片占比最高，為半導(dǎo)體制造的核心材料。

產(chǎn)業(yè)鏈廠商

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廠商名錄

半導(dǎo)體前端設(shè)備

光刻

中國大陸：

上海微電子（SMEE）：上海微電子是在國家科技部和上海市政府共同推動下，由國內(nèi)多家企業(yè)集團(tuán)和投資公司共同投資組建的高科技企業(yè)。公司成立于2002年，主要從事半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備以及高端智能裝備的設(shè)計制造銷售，其中光刻設(shè)備是公司的主營業(yè)務(wù)。公司在光刻設(shè)備領(lǐng)域擁有全國最先進(jìn)的技術(shù)。目前公司光刻機(jī)可以應(yīng)用于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中晶圓制造、封裝測試，以及平板顯示、高亮度 LED 等領(lǐng)域。

歐洲：

阿斯麥（ASML）：總部位于荷蘭艾恩德霍芬，是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，為半導(dǎo)體生產(chǎn)商提供光刻機(jī)及相關(guān)服務(wù)，TWINSCAN系列是目前世界上精度最高，生產(chǎn)效率最高，應(yīng)用最為廣泛的高端光刻機(jī)型。目前全球絕大多數(shù)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商，都向ASML采購TWINSCAN機(jī)型。

ASML的產(chǎn)品線分為PAS系列，AT系列，XT系列和NXT系列。市場上的主力機(jī)種是XT系列以及NXT系列，為ArF和KrF激光光源，XT系列是成熟的機(jī)型，分為干式和沉浸式兩種，而NXT系列則是現(xiàn)在主推的高端機(jī)型，全部為沉浸式。目前已經(jīng)商用的最先進(jìn)機(jī)型是Twinscan NXT 1950i，屬于沉浸式光刻機(jī)，用來生產(chǎn)關(guān)鍵尺度低于38納米的集成電路。

目前市場上提供量產(chǎn)商用的光刻機(jī)廠商有三家：ASML、尼康、佳能。根據(jù)2007年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在中高端光刻機(jī)市場，ASML占據(jù)大約60%的市場份額。而最高端市場（例如沉浸式光刻機(jī)），ASML大約目前占據(jù)80%的市場份額。2007年收購睿初(Brion)科技，2012年10月收購Cymer公司。

日本：

尼康（Nikon）：尼康是日本著名的相機(jī)制造商，成立于1917年，同時也是分步重復(fù)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備（分檔器）的制造商，世界上僅有的三家能夠制造商用光刻機(jī)的公司。

尼康的G-line、I-line步進(jìn)式光刻機(jī)（stepper）、投影式光刻機(jī)在全球晶圓廠大量使用。

佳能（Canon）：半導(dǎo)體器件制造中最重要的步驟是光刻，其中通過通常稱為步進(jìn)機(jī)或掃描儀的精密半導(dǎo)體光刻設(shè)備將電路圖案從掩模轉(zhuǎn)移到晶圓或面板。

佳能開發(fā)了一系列的半導(dǎo)體光刻設(shè)備，旨在滿足傳統(tǒng)半導(dǎo)體晶圓加工之外的廣泛應(yīng)用的技術(shù)要求。產(chǎn)品包括KrF掃描儀/步進(jìn)器、適用于前端（FEOL）應(yīng)用的i-line步進(jìn)器、適用于后端（BEOL）和高級包裝應(yīng)用的i-line步進(jìn)器。

沉積

中國大陸：

北方華創(chuàng)（Naura）：北方華創(chuàng)是由七星電子和北方微電子戰(zhàn)略重組而成，是目前國內(nèi)集成電路高端工藝裝備的領(lǐng)先企業(yè)。

北方華創(chuàng)主營半導(dǎo)體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體、新能源、新材料等領(lǐng)域提供解決方案。公司現(xiàn)有四大產(chǎn)業(yè)制造基地，營銷服務(wù)體系覆蓋歐、美、亞等全球主要國家和地區(qū)。

拓荊科技（Piotech）：沈陽拓荊科技有限公司成立于2010年4月，是由海外專家團(tuán)隊和中科院所屬企業(yè)共同發(fā)起成立的國家高新技術(shù)企業(yè)。2016年、2017年連續(xù)兩年獲評“中國半導(dǎo)體設(shè)備五強(qiáng)企業(yè)”。公司擁有12英寸PECVD（等離子體化學(xué)氣相沉積設(shè)備）、ALD（原子層薄膜沉積設(shè)備）、3DNANDPECVD（三維結(jié)構(gòu)閃存專用PECVD設(shè)備）三個完整系列產(chǎn)品，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路前道和后道、TSV封裝、光波導(dǎo)、LED、3D-NAND閃存、OLED顯示等高端技術(shù)領(lǐng)域。

美國：

泛林集團(tuán)（Lam Research）：泛林集團(tuán)于1980年由林大衛(wèi)博士創(chuàng)辦，總部位于美國加州的弗里蒙特，是一家從事集成電路制造、制造、銷售和服務(wù)的美國公司，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供晶圓制造設(shè)備和服務(wù)的主要供應(yīng)商之一。其產(chǎn)品廣泛分布于半導(dǎo)體制造，包括薄膜沉積、等離子蝕刻、光刻膠帶、晶圓清洗等設(shè)備的設(shè)計和制造方面。

應(yīng)用材料公司（Applied Materials）：應(yīng)用材料公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備和服務(wù)供應(yīng)商，創(chuàng)建于1967年，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉，主要為全球的半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)、制造、行銷并維修半導(dǎo)體晶圓制造設(shè)備及相關(guān)備件。

應(yīng)用材料的客戶包括半導(dǎo)體晶圓與集成電路制造商、平面液晶顯示器、太陽能電池與模塊等所有的制造商。應(yīng)用材料公司還是全球半導(dǎo)體行業(yè)中最大且最成功的硅片制造、檢測設(shè)備和掩膜設(shè)備制造商，同時提供尖端生產(chǎn)工藝、高效服務(wù)和先進(jìn)軟件產(chǎn)品。應(yīng)用材料的產(chǎn)品對于全球的半導(dǎo)體集成電路市場具有舉足輕重的地位和意義，全球知名的半導(dǎo)體企業(yè)均采用應(yīng)用材料的設(shè)備和服務(wù)生產(chǎn)集成電路產(chǎn)品。應(yīng)用材料公司已經(jīng)連續(xù)15 年名列全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商第一名。

韓國：

Wonik IPS：WONIK IPS于1998年在世界上首次成功實現(xiàn)了ALD設(shè)備的量產(chǎn)，同時躋身半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的核心企業(yè)，并于2014年在半導(dǎo)體CVD設(shè)備開發(fā)及量產(chǎn)上取得了成功，提高了占有率。

而且，除半導(dǎo)體設(shè)備外還具備Display的干式蝕刻機(jī)（ Dry Etcher ）、PE-CVD 及太陽能電池（ Solar Cell ）的有/無機(jī)蒸鍍機(jī)領(lǐng)域等多方面的產(chǎn)品組合，作為綜合設(shè)備公司脫穎而出。2014年在需求日益增長的3D NANS Flash領(lǐng)域的核心生產(chǎn)設(shè)備Mold工藝設(shè)備的量產(chǎn)化上取得了成功，并于2018年成功進(jìn)入10納米工藝的DRAM High-K市場。

PSK：PSK自1990年成立以來，一直從事于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)，是的半導(dǎo)體專業(yè)生產(chǎn)企業(yè)。公司向全世界20多家半導(dǎo)體元件企業(yè)和封裝企業(yè)利用電漿方式（Plasma），的灰化（Ashing）、清洗（Dry Cleaning）、 蝕刻（Etching） 工藝和用于封裝工藝的WLP Descum、TSV Treatment設(shè)備和解決方案。尤其在 灰化工藝和電漿預(yù)處理（Descum） 工藝領(lǐng)域居全球第一。

1997年，公司在科斯達(dá)克（KOSDAQ）市場上市。

日本：

東京電子（Tokyo Electron）：東京電子有限公司是一家日本電子和半導(dǎo)體公司，總部位于東京。東京電子是一家制造集成電路，平板顯示器和光伏電池供應(yīng)商。東京電子器件株式會社是東京電子有限公司旗下子公司，公司專門制造半導(dǎo)體器件，電子元件和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

截至2011年，東京電子是日本IC和PFD設(shè)備最大制造商，也是世界第三大IC和PFD設(shè)備制造商。2013年9月24日，東京電子和應(yīng)用材料公司宣布合并。合并后的公司被稱為Eteris，它將是世界上最大的半導(dǎo)體加工設(shè)備供應(yīng)商。

檢測

中國大陸：

格蘭達(dá)科技（Grand）：格蘭達(dá)是中國精密機(jī)電一體化制造的領(lǐng)先供應(yīng)商。格蘭達(dá)從1995年的機(jī)械加工和自動化裝置、工裝夾具業(yè)務(wù)起步，先后建立精密CNC加工、飯金加工、表面處理（噴涂、氧化）、點膠、模具壓鑄和電子組裝等專業(yè)部門和團(tuán)隊。2003年建立研發(fā)中心，在半導(dǎo)體封裝設(shè)備、硬盤檢測設(shè)備、自動化設(shè)備、機(jī)械手集成應(yīng)用設(shè)備和數(shù)控機(jī)床設(shè)備等領(lǐng)域先后取得了100多個發(fā)明專利和實用新型專利。

格蘭達(dá)從成立之初在深圳福田租賃600平方米廠房起步，先后購置和建設(shè)深圳福田金谷辦公室、深圳坪山裝備產(chǎn)業(yè)園及江門數(shù)控裝備產(chǎn)業(yè)園；并陸續(xù)在香港、新加坡、上海、江門、美國等地設(shè)立公司或生產(chǎn)基地。

睿勵科學(xué)儀器（Raintree）：睿勵科學(xué)儀器（上海）有限公司是于2005年創(chuàng)建的合資公司，致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路生產(chǎn)制造工藝裝備產(chǎn)業(yè)中的工藝檢測設(shè)備。為用戶提供光學(xué)測量設(shè)備、光學(xué)關(guān)鍵尺寸分析系統(tǒng)、鎵液態(tài)離子源、缺陷檢測、等離子體灰化等產(chǎn)品，廣泛用于科學(xué)儀器、微電子等領(lǐng)域，目前擁有的主要產(chǎn)品包括光學(xué)檢測設(shè)備、硅片厚度及翹曲測量設(shè)備及子公司宏觀缺陷檢測設(shè)備等。

美國：

KLA：是一家從事半導(dǎo)體及相關(guān)納米電子產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、制造及行銷制程控制和良率管理解決方案商，其產(chǎn)品包括晶片制造、晶圓制造、光罩制造、互補式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)和圖像感應(yīng)器制造、太陽能制造、LED制造，資料儲存媒體/讀寫頭制造、微電子機(jī)械系統(tǒng)制造及通用/實驗室應(yīng)用等。

此外，科磊半導(dǎo)體公司還提供翻新的KLA-Tencor工具，連同其KT認(rèn)證計畫予客戶制造更大的設(shè)計規(guī)則裝置及產(chǎn)品支援服務(wù)。公司產(chǎn)品應(yīng)用于許多其他行業(yè)，包括LED，資料儲存和太陽能等產(chǎn)業(yè)，以及一般材料的研究。

韓國：

Unitest：半導(dǎo)體設(shè)備廠商，主要產(chǎn)品有半導(dǎo)體后道測試設(shè)備，存儲器模組測試設(shè)備實力較強(qiáng)。

Techwing：除了設(shè)備還生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用的材料如 COK。

日本：

日立高科技（Hitachi Hightechnologies）：2001年10月，日立儀器集團(tuán)和半導(dǎo)體制造設(shè)備集團(tuán)合并后，公司名稱更改為日立高科技公司。日立高科技在滿足小型化和節(jié)能要求的電子設(shè)備制造領(lǐng)域處于最前沿，提供核心技術(shù)的解決方案，例如全球最暢銷的測長SEM和提供高精度的等離子刻蝕系統(tǒng)超細(xì)加工、過程制造設(shè)備和檢查系統(tǒng)，以及在許多研究領(lǐng)域中使用的電子顯微鏡。產(chǎn)品包括干蝕刻系統(tǒng)、CD-SEM和缺陷檢查、電子顯微鏡/原子力顯微鏡等。

蝕刻

中國大陸：

中微半導(dǎo)體（AMEC）：中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司是一家以中國為基地、面向全球的高端半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備公司，為全球集成電路和 LED 芯片制造商提供極具競爭力的高端設(shè)備和高質(zhì)量的服務(wù)。中微公司涉足半導(dǎo)體芯 片前端制造、先進(jìn)封裝、LED 生產(chǎn)、MEMS 制造以及其他微觀制程的高端設(shè)備領(lǐng)域。其中中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于國際一線客戶從 65 納米到 5 納米工藝的眾多刻蝕應(yīng)用，中微公司開發(fā)的用于 LED 和功率器件外延片生產(chǎn)的 MOCVD 設(shè)備已在客戶生產(chǎn)線上投入 量產(chǎn)，2018 年公司在全球氮化鎵基 LED MOCVD 設(shè)備市場占據(jù)領(lǐng)先地位。

公司主要產(chǎn)品有：

CCP 刻蝕設(shè)備：為 65 納米到 5 納米及更先進(jìn)工藝的芯片制造提供創(chuàng)新的解決方案 ；ICP 刻蝕設(shè)備：為 1X 納米及更先進(jìn)工藝的邏輯和存儲器件刻蝕應(yīng)用提供創(chuàng)新的解決方案；深硅刻蝕設(shè)備：用于 CIS、MEMS 和先進(jìn)封裝等領(lǐng)域；MOCVD 設(shè)備：用于 LED 和功率器件外延片批量生產(chǎn)；VOC 凈化設(shè)備：用于平板顯示領(lǐng)域 VOC 廢氣處理。

2019年7月，科創(chuàng)板上市。

光刻膠加工

中國大陸：

芯源微電子（Kingsemi）：沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司成立于2002年，是由中科院沈陽自動化研究所發(fā)起創(chuàng)建的國家高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)從事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，致力于為客戶提供半導(dǎo)體裝備與工藝整體解決方案。

產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)），產(chǎn)品可用于6英寸及以下單晶圓處理（如LED芯片制造環(huán)節(jié)）及8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）。

2019年12月16日于科創(chuàng)板上市。

日本：

SCREEN：DAINIPPON SCREEN是日本半導(dǎo)體設(shè)備和LCD 生產(chǎn)設(shè)備廠。公司設(shè)備制造包括半導(dǎo)體、LCD、印刷電路板制程設(shè)備，客戶遍及日本、韓國和臺灣。另外還提供圖像處理設(shè)備，如CTP版（打印輸出設(shè)備）、數(shù)字印刷、印刷制版設(shè)備及其他字體及維修保養(yǎng)服務(wù)。2015年1月，公司更名為SCREEN Holdings Co.Ltd。

SCREEN現(xiàn)在正在發(fā)展和生產(chǎn)印刷領(lǐng)域及世界領(lǐng)先的高科技領(lǐng)域的印刷技術(shù)數(shù)字化設(shè)備，如電子領(lǐng)域的半導(dǎo)體制造設(shè)備，F(xiàn)PDs (平板顯示器)和印刷電路板。SCREEN提供各領(lǐng)域之半導(dǎo)體晶圓設(shè)備，包含洗凈、蝕刻、顯影/涂布等制程用途，其中洗凈設(shè)備于半導(dǎo)體業(yè)界具有極高之市占率，同時隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)進(jìn)步不斷推陳出新設(shè)備產(chǎn)品。

清洗

中國大陸：

盛美半導(dǎo)體（ACM）：盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司的前身是1998年成立于美國硅谷的ACM Research，主營電拋光技術(shù)的研究。然而，當(dāng)時由于市場不成熟、迫于資金壓力，同時看到了國內(nèi)市場前景，王暉隨后回國成立了合資公司盛美半導(dǎo)體。盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司成立于2005年5月，是一家注冊于中國上海張江高科技園區(qū)的、具備世界領(lǐng)先技術(shù)的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，公司在華投資逾三億。是中國一家專注于集成電路制造產(chǎn)業(yè)中電鍍銅設(shè)備、拋銅設(shè)備、單晶圓清洗設(shè)備的研發(fā)及生產(chǎn)的公司。

日本：

芝浦機(jī)電（Shibaura Mechatronics）：芝浦機(jī)電有限公司成立于1939年10月12日，產(chǎn)品包括FPD制造設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備、真空應(yīng)用設(shè)備以及其他各種應(yīng)用設(shè)備。

半導(dǎo)體材料

基板

中國大陸：

珠海越亞（Access）：珠海越亞半導(dǎo)體股份有限公司最早由中國、以色列兩國企業(yè)合資組建，主要從事具有自主知識產(chǎn)權(quán)的剛性有機(jī)IC無芯封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。自2006年成立以來，公司以“新型集成電路支撐結(jié)構(gòu)及其制作方法”等為核心進(jìn)行高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，成為世界上首家采用“銅柱法”生產(chǎn)無芯封裝基板并實現(xiàn)量產(chǎn)的高科技企業(yè)。

公司主要為客戶提供封裝基板解決方案以及定制化的高密度有機(jī)無芯IC封裝基板，產(chǎn)品經(jīng)過封裝測試廠的封測后，最終運用于手機(jī)、平板電腦、游戲機(jī)等便攜式終端消費電子產(chǎn)品。目前公司主要研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用于模擬芯片封裝領(lǐng)域的無線射頻模塊（RF Module）封裝基板，此類產(chǎn)品已處于量產(chǎn)階段，已通過國際芯片企業(yè)威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（RFMD）、安華高科技（Avago）等客戶認(rèn)證并獲得其量產(chǎn)訂單，該等客戶已進(jìn)入iPhone、三星Galaxy系列等智能手機(jī)以及iPad、Galaxy Tab等平板電腦的供應(yīng)鏈。

興森科技（Fastprint）：興森科技成立于1999年，是國內(nèi)知名的印制電路板樣板、快件、小批量板的設(shè)計及制造服務(wù)商，為該細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，在PCB樣板、小批量板市場有較強(qiáng)的競爭力和議價能力。公司繼續(xù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、軍品業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展。其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)，IC封裝基板采用設(shè)計、生產(chǎn)、銷售的經(jīng)營模式，在各種產(chǎn)品中均有應(yīng)用，包括手機(jī)PA及服務(wù)器使用的內(nèi)存條、SSD硬盤使用的NAND Flash，移動設(shè)備中的存儲MMC等；半導(dǎo)體測試板采用提供設(shè)計、銷售、制造、表面貼裝整體解決方案的一站式服務(wù)經(jīng)營模式，產(chǎn)品應(yīng)用于從晶圓測試到封裝前后測試的各流程中，類型包括接口板、探針卡和老化板，公司目前的半導(dǎo)體測試板產(chǎn)品主要為接口板，子公司上海澤豐為客戶提供半導(dǎo)體測試綜合解決方案，并將美國Harbor公司、公司本部三方各自的優(yōu)勢有效協(xié)同，為客戶提供一站式服務(wù)。

深南電路（SCC）：深南電路股份有限公司，成立于1984年，注冊資本3.3936億元，總部坐落于中國廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點。

深南電路擁有印制電路板（背板、高速多 層板、多功能 金屬基板、厚 銅板、高頻微 波板、剛撓結(jié)合板）、封裝基板（存儲芯片封裝 基板、微機(jī)電 系統(tǒng)封裝基 板、射頻模塊 封裝基板、處理器芯片封裝基板和高速通信封裝基板）及電子裝聯(lián)（PCBA板級、 功能性模塊、整機(jī)產(chǎn)品/系統(tǒng)總裝）三項業(yè)務(wù)。

韓國：

三星電機(jī)（SEMCO）：三星電機(jī)是韓國最大的企業(yè)集團(tuán)三星集團(tuán)旗艦子公司，也是世界上營收最大的電子工業(yè)制造商。三星電機(jī)有限公司創(chuàng)建于1973年，起初是一個電子產(chǎn)品核心部件的生產(chǎn)商，逐步成長為韓國擁有61.2億美元總收入的電子零部件生產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊，并在全球市場中扮演著重要角色。公司由四個部門構(gòu)成：LCR（電感電容電阻）部門負(fù)責(zé)的多層陶瓷貼片電容和極性電容；ACI（高級電路互連）部門負(fù)責(zé)高密度互連和IC（集成電路）的業(yè)務(wù)；CDS（電路驅(qū)動解決方案）部門的業(yè)務(wù)細(xì)分?jǐn)?shù)字調(diào)諧器，網(wǎng)絡(luò)模塊，能源模塊和其他普通模塊；OMS（光感及機(jī)械電子）部門業(yè)務(wù)包括圖像傳感器模塊以及精密馬達(dá)等。

LGI：

晶圓

中國大陸：

上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（NSIG）：硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一，是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。

旗下公司有Okmetic”、 “新晟半導(dǎo)體”、 “新傲科技”等。

上海超硅半導(dǎo)體（AST）：上海超硅半導(dǎo)體有限公司擁有目前國內(nèi)最大的8英寸硅片拋光生產(chǎn)線和藍(lán)寶石材料生產(chǎn)線；公司產(chǎn)品包括半導(dǎo)體硅材料、LED用藍(lán)寶石材料、太陽能電池用硅材料、復(fù)合半導(dǎo)體材料、MEMS等特定使用材料以及相關(guān)的各種技術(shù)咨詢與服務(wù)。公司擁有按一流超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)要求設(shè)計的最高凈化級別為10級0.1um的標(biāo)準(zhǔn)廠房和具有生產(chǎn)高質(zhì)量穩(wěn)定規(guī)模化生產(chǎn)水平的生產(chǎn)設(shè)備和完善的質(zhì)量監(jiān)控與表征設(shè)備體系。

中欣晶圓半導(dǎo)體（Ferrotech）：Ferrotec（中國）于1992年成立于浙江杭州，是一家由日本Ferrotec株式會社在華設(shè)立的集產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷售于一體的多元化企業(yè)，旗下管理的20多家公司遍布中國各地，為國內(nèi)外客戶提供具有世界先進(jìn)水平的材料、器件、裝備和系統(tǒng)解決方案。其中Ferrotec株式會社行銷網(wǎng)絡(luò)遍布全球，在中國、日本、美國、德國、法國、意大利、西班牙、俄羅斯、韓國、馬來西亞等地設(shè)立據(jù)點公司，是一家擁有多項高端生產(chǎn)技術(shù)的跨國集團(tuán)。

Ferrotec（中國）以磁性流體技術(shù)和磁流體密封技術(shù)為基石，從事磁性流體密封圈、半導(dǎo)體硅片、熱電半導(dǎo)體致冷材料與器件、半導(dǎo)體石英制品、精密陶瓷制品、半導(dǎo)體真空傳動裝置及大型腔體、太陽能發(fā)電材料、電子束蒸發(fā)鍍膜機(jī)等產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，產(chǎn)品涉及電子、半導(dǎo)體、機(jī)械加工、太陽能發(fā)電、汽車/新能源汽車、航空航天、家用電器和醫(yī)療器械等眾多領(lǐng)域。

北京奕斯偉科技（ESWIN）：北京奕斯偉計算技術(shù)有限公司（ESWIN）創(chuàng)辦于2016年3月，核心事業(yè)包括物聯(lián)網(wǎng)及人機(jī)交互集成電路設(shè)計、封測和材料三大領(lǐng)域。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于顯示器件、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。

ESWIN總部設(shè)在北京，在北京、成都、合肥、蘇州、臺灣、韓國設(shè)有研發(fā)中心，同時在成都、合肥、蘇州等地也擁有多個制造基地和產(chǎn)業(yè)園區(qū)，并在香港設(shè)有營銷及技術(shù)創(chuàng)新平臺，產(chǎn)品覆蓋歐、美、亞等全球主要地區(qū)。

上海新傲科技（Simgui）：上海新傲科技有限公司成立于2001年，2009年6月整體變更改制為上海新傲科技股份有限公司，由中科院上海微系統(tǒng)所牽頭，聯(lián)合中外投資者設(shè)立。

新傲公司目前是中國領(lǐng)先的SOI材料生產(chǎn)基地，也是世界上屈指可數(shù)的SOI材料規(guī)?；?yīng)商之一。擁有SIMOX（注氧隔離）、Bonding（鍵合）和Simbond（完全自主開發(fā)的SOI新技術(shù)）和Smart-cut四類SOI晶片制造技術(shù)，能夠提供100mm（4英寸）、125mm（5英寸）和150mm（6英寸）SOI晶片和SOI外延片，能批量提供8英寸SOI片。產(chǎn)品系列包括高劑量、低劑量、超薄、高阻SIMOX晶片，Bonding晶片，Simbond晶片和基于Smart-cut技術(shù)的晶片，并可根據(jù)用戶需求外延到所需的表層硅厚度。

新傲公司目前也是中國技術(shù)領(lǐng)先的外延硅片供應(yīng)商，可以提供4-6英寸的規(guī)格與要求的外延硅產(chǎn)品和外延加工服務(wù)，現(xiàn)已開始批量提供8英寸外延片。

天津中環(huán)半導(dǎo)體（Zhonghuan）：天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成立于1999年，前身為1969年組建的天津市第三半導(dǎo)體器件廠，2004年完成股份制改造，2007年4月在深圳證券交易所上市，是生產(chǎn)經(jīng)營半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體集成電路與器件的高新技術(shù)企業(yè)。公司主營業(yè)務(wù)包括高壓器件、功率集成電路與器件、單晶硅和拋光片四大方面，形成了具有產(chǎn)品特征和行業(yè)屬性強(qiáng)關(guān)聯(lián)的多元化經(jīng)營。

在高壓器件領(lǐng)域，主要有高壓二極管、硅整流二極管、硅橋式整流器、微波爐用高壓二極管、工業(yè)用特種高壓二極管等產(chǎn)品，并且將擴(kuò)散片、GPP芯片、TVS芯片等業(yè)務(wù)作為發(fā)展方向。在功率器件領(lǐng)域，功率器件事業(yè)部6英寸0.35微米功率半導(dǎo)體器件生產(chǎn)線是天津市二十大重點工業(yè)項目，是一條以半導(dǎo)體芯片制造、測試為目的的生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線擁有國內(nèi)先進(jìn)的6英寸線生產(chǎn)設(shè)備，主要產(chǎn)品為功率集成電路，以及VDMOS、Trench MOS、Schottky、FRD、IGBT等系列功率分立器件。

在單晶硅材料領(lǐng)域，形成了以直拉硅棒、區(qū)熔硅棒、直拉硅片、區(qū)熔硅片為主的四大產(chǎn)品系列，是中國硅單晶品種最齊全的廠家之一。產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體分立器件、電力電子器件、太陽能電池和其他微電子器件。

韓國：

SK Siltron：LG Siltron原是LG旗下制造半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)材料半導(dǎo)體硅晶片的專門企業(yè)。2017年1月，SK集團(tuán)收購了LG Siltron 51%的股份，并將其更名為SK Siltron。

中國臺灣：

環(huán)球晶圓（GlobalWafers）：環(huán)球晶圓在臺灣、中國大陸、日本與歐美等地均有布局，公司已與日本半導(dǎo)體設(shè)備廠Ferrotec合作建置上海8英寸硅晶圓廠，初期月產(chǎn)能約達(dá)10萬片。同時，雙方也已洽商在杭州另行興建8英寸廠，初步規(guī)劃于2019年底時可開始生產(chǎn)。

環(huán)球晶圓是中美硅晶的子公司，2012年收購?fù)ㄟ^前身為東芝陶瓷的 CovalentMaterials（現(xiàn)為CoorsTek）的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)，擴(kuò)大了業(yè)務(wù)范圍。后通過收購全球第四大半導(dǎo)體硅晶圓制造與供貨商SunEdisonSemiconductor一躍成為第三大硅晶圓供貨商。

臺塑勝高（Formosa SUMCO）：臺塑勝高科技股份有限公司于1995年成立并與日本小松電子材料公司簽訂特許授權(quán)及協(xié)助合約，于1998年8吋建廠完成，產(chǎn)出第一根8吋晶棒。

臺塑勝高專注于矽晶圓產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，結(jié)合SUMCO集團(tuán)優(yōu)越生產(chǎn)技術(shù)和臺塑企業(yè)優(yōu)秀管理制度，不斷追求品質(zhì)精進(jìn)和成本合理化以提供物廉質(zhì)優(yōu)矽晶圓予國內(nèi)各大電子廠，并借由提升市場占有率，以強(qiáng)化公司整體競爭力。

臺灣合晶（Wafer Works）：Wafer Works是一家世界級的電子材料供應(yīng)商，專門生產(chǎn)各種摻雜的硅晶片，該晶片廣泛用于電力和數(shù)字應(yīng)用的半導(dǎo)體器件中。通過垂直整合的單晶錠，拋光和Epi晶圓產(chǎn)品線為客戶提供廣泛的晶圓解決方案。

日本：

日本信越（Shin-Etsu）：全球集成電路用硅片制造商巨頭。作為高科技材料的超級供應(yīng)商，信越集團(tuán)不斷地提供著最尖端的技術(shù)和產(chǎn)品，其半導(dǎo)體硅、聚氯乙烯等原材料的供應(yīng)在全球首屈一指。

目前信越集團(tuán)制造的高性能有機(jī)硅產(chǎn)品多達(dá) 4000 多種，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子、電氣、汽車制造、機(jī)械制造、化工、紡織、食品工業(yè)以及建筑工程領(lǐng)域，并在所有產(chǎn)業(yè)方面提供了高附加價值的產(chǎn)品。

日本勝高（SUMCO）：SUMCO 成立于1999年7月30日，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體用硅晶片的制造和銷售。

Ferrotec：Ferrotec于1980年9月在東京都港區(qū)成立，負(fù)責(zé)進(jìn)口和銷售計算機(jī)密封件，真空密封件和磁性流體。1992年1月在中國杭州成立杭州大和熱磁電子有限公司，95年在中國上海成立上海申和熱磁電子有限公司。

Ferrotec共有8個主要產(chǎn)品類型，熱模塊、功率半導(dǎo)體基板、磁性流體、真空密封、石英產(chǎn)品、陶瓷制品、CVD-SiC產(chǎn)品以及半導(dǎo)體硅晶片。

RS Technologies：RS Technologies是全球最大的晶圓再生制造公司之一，業(yè)務(wù)范圍包括電子材料、電子器械部品、通信器械部品材料的制造、加工、再生和銷售；太陽光發(fā)電事業(yè) 、半導(dǎo)體設(shè)備的收購、銷售；半導(dǎo)體材料、部件的銷售；半導(dǎo)體晶圓制造工程中的技術(shù)咨詢服務(wù)。

光刻

中國大陸：

北京科華微電子（Kempur）：北京科華微電子材料有限公司是一家中美合資企業(yè)，成立于2004年，產(chǎn)品覆蓋KrF（248nm）、I-line、G-line、紫外寬譜的光刻膠及配套試劑。

科華微電子擁有中高檔光刻膠生產(chǎn)基地：2005年，建成百噸級環(huán)化橡膠系紫外負(fù)性光刻膠和千噸級負(fù)性光刻膠配套試劑生產(chǎn)線；2009年5月，建成高檔G/I線正膠生產(chǎn)線（500 噸/年）和正膠配套試劑生產(chǎn)線（1000 噸/年）；2012年12月，科華微電子建成248nm光刻膠生產(chǎn)線。

科華微電子光刻膠產(chǎn)品序列完整，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋集成電路（IC）、發(fā)光二極管（LED）、分立器件、先進(jìn)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等。產(chǎn)品類型覆蓋KrF（248nm）、G/I線（含寬譜），主要包括：KrF光刻膠DK1080、DK2000、DK3000系列；g-i line光刻膠KMP C5000、KMP C7000、KMP C8000、KMP EP3100系列和KMP EP3200A系列；Lift-off工藝使用的負(fù)膠KMP E3000系列；用于分立器件的BN、BP系列等。

韓國：

東進(jìn)半導(dǎo)體（Dongjin Semi）：Dongjin Semichem成立于1967年，生產(chǎn)和銷售用于半導(dǎo)體和顯示器的材料，用于替代能源的材料（太陽能電池，燃料電池）和發(fā)泡劑。半導(dǎo)體和顯示材料包括光致抗蝕劑，減反射膜（BARC），旋涂碳（SOC），研磨劑（CMP漿料），濕化學(xué)藥品，有色抗蝕劑，有機(jī)絕緣體，柱狀間隔物等有助于現(xiàn)代化和整合的化學(xué)工藝材料。

憑借在發(fā)泡劑領(lǐng)域積累的聲譽和技術(shù)，Dongjin Semichem在1980年代初對半導(dǎo)體和顯示材料行業(yè)進(jìn)行了開拓性投資。1983年，在完成EMC業(yè)務(wù)之后，該公司進(jìn)入了半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，并在硅片上應(yīng)用了用于半導(dǎo)體的光刻膠，以形成眾多半導(dǎo)體電路的精細(xì)圖案。

JSR：日本JSR是全球最大的光刻膠生產(chǎn)廠，占據(jù)全球份額24%，也是三星、SK海力士進(jìn)口光刻膠的主要來源。

東京應(yīng)化工業(yè)(Tokyo Ohka Kogyo)：東京應(yīng)化工業(yè)成立于1940年10月25日，業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)制造材料，例如用于半導(dǎo)體和顯示器的光刻工藝的光敏樹脂（光致抗蝕劑）和高純度化學(xué)品，各種加工設(shè)備（例如半導(dǎo)體和顯示器制造設(shè)備）以及其他無機(jī)和有機(jī)化學(xué)品制造銷售。

濺擊

中國大陸：

江豐電子（KFMI）：寧波江豐電子材料股份有限公司創(chuàng)建于2005年，專業(yè)從事超大規(guī)模集成電路制造用超高純金屬材料及濺射靶材的研發(fā)生產(chǎn)，于2017年6月在深交所上市。

江豐電子在全球先端7nm FinFET (FF+)技術(shù)超大規(guī)模集成電路制造領(lǐng)域批量應(yīng)用。目前江豐電子的銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋歐洲、北美及亞洲各地，產(chǎn)品應(yīng)用到多家國內(nèi)外知名半導(dǎo)體、平板顯示及太陽能電池制造企業(yè)。

化學(xué)機(jī)械研磨液

中國大陸：

安集微電子（Anji）：安集微電子科技（上海）股份有限公司是一家以自主創(chuàng)新為本，集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)為一體的高科技半導(dǎo)體材料公司。公司主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路芯片制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。

公司位于上海浦東新區(qū)，在上海擁有一座研發(fā)中心和一座生產(chǎn)基地，并在臺灣地區(qū)、浙江寧波分別設(shè)立全資子公司。目前客戶遍及中國大陸、臺灣地區(qū)、美國、歐洲、新加坡、馬來西亞等國家和地區(qū)。

韓國：

Soulbrain：Soulbrain 是為半導(dǎo)體和平板顯示器制造商提供特種電子材料的關(guān)鍵供應(yīng)商。

KC Tech：除了設(shè)備還生產(chǎn)半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)用的各種化學(xué)品。

日本：

日本富士美（Fujimi Incorporated）：公司經(jīng)營范圍：提供化學(xué)機(jī)械研磨和晶圓研磨用漿料。

日本 FUJIMI 公司，擁有世界高科技領(lǐng)域所使用研磨材料最大的市場占有率。在超過半個世紀(jì)的光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展中，隨著各類新型材料的出現(xiàn) FUJIMI 公司針對被加物件各異的理化特性，研發(fā)了各類不同的研磨微粉、拋光材料，充分地滿足了市場需求。

化學(xué)品

中國大陸：

潤瑪電子材料（Runma）：江陰潤瑪電子材料股份有限公司于2002年創(chuàng)立，2012年整體變更設(shè)立股份有限公司。目前公司產(chǎn)品已在國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件、大規(guī)模集成電路、硅材料處理、平面顯示器行業(yè)的主要廠家廣泛應(yīng)用，特別是自主開發(fā)的RM-A、RM-B系列超凈高純電子化學(xué)品，填補了國內(nèi)空白，替代部分進(jìn)口，已成熟應(yīng)用于多家大型微電子領(lǐng)域企業(yè)。

上海華誼（Huayi）：上海華誼（集團(tuán)）公司是由上海市政府國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委員會授權(quán)，通過資產(chǎn)重組建立的大型化工企業(yè)集團(tuán)。

上海華誼80%的核心資產(chǎn)已在上海證券交易所成功上市；旗下企事業(yè)單位有雙錢輪胎集團(tuán)有限公司、上海華誼能源化工有限公司、上海天原集團(tuán)有限公司、上海華誼精細(xì)化工有限公司、上海華誼集團(tuán)投資有限公司、上海氯堿化工股份有限公司、上海華誼丙烯酸有限公司、上海華誼集團(tuán)資產(chǎn)管理有限公司、上海市化工科學(xué)技術(shù)情報研究所、上海市化工環(huán)境保護(hù)監(jiān)測站等。其中“華誼集團(tuán)”、“氯堿化工”同時發(fā)行A、B股。

上海新陽半導(dǎo)體（Sinyang）：上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司創(chuàng)立于1999年7月，2011年6月在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。上海新陽形成了擁有完整自主可控知識產(chǎn)權(quán)的電子電鍍和電子清洗兩大核心技術(shù)，用于晶圓電鍍與晶圓清洗的第二代核心技術(shù)已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路制造、3D-IC先進(jìn)封裝、IC傳統(tǒng)封測等領(lǐng)域，滿足芯片銅制程90-28nm工藝技術(shù)要求，相關(guān)產(chǎn)品已成為多家集成電路制造公司28nm技術(shù)節(jié)點的基準(zhǔn)材料（Base Line）。

公司已立項研發(fā)集成電路制造用高分辨率193nm ArF光刻膠及配套材料與應(yīng)用技術(shù)，擁有完整自主可控知識產(chǎn)權(quán)的高端光刻膠產(chǎn)品與應(yīng)用即將形成公司的第三大核心技術(shù)，公司在國內(nèi)半導(dǎo)體功能性化學(xué)材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位將更加穩(wěn)固。

韓國：

SK Materials：SK 集團(tuán)子公司，主要產(chǎn)品有半導(dǎo)體封裝用的 Bonding Wire, Solder Ball, Gold evaporate material, Gold sputtering target 等等。

Wonik Materials：圓益子公司，生產(chǎn)半導(dǎo)體及面板產(chǎn)業(yè)用的特殊氣體。

DNF：半導(dǎo)體材料廠商，主要產(chǎn)品有有機(jī)金屬化合物，DPT，High-k 產(chǎn)品，HCDS 產(chǎn)品，ACL 產(chǎn)品等等。

晶圓代工廠

中國大陸：

中芯國際（SMIC）：中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，擁有全球化的制造和服務(wù)基地。在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠，以及一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠在建設(shè)中；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和中國臺灣設(shè)立營銷辦事處、提供客戶服務(wù)，同時在中國香港設(shè)立了代表處。

華虹集團(tuán)（Hua Hong）：上海華虹（集團(tuán)）有限公司成立于1996年，是國家“909”工程的成果與載體。華虹集團(tuán)在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。

上海華力微電子（Shanghai Huali）：上海華力提供廣泛的工藝技術(shù)平臺及配套IP解決方案，全面應(yīng)用于手機(jī)通信、消費類電子、智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、穿戴電子以及汽車電子等終端產(chǎn)品；同時也專注于差異化路線，重點布局射頻、高壓、嵌入式閃存、超低功耗、NOR閃存和圖像傳感器等特色工藝平臺，致力于為國內(nèi)外芯片設(shè)計公司、IDM公司和其他系統(tǒng)公司提供先進(jìn)的工藝技術(shù)和全面的芯片制造服務(wù)。

上海先進(jìn)半導(dǎo)體（ASMC）：上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司于1988年由中荷合資成立為上海飛利浦半導(dǎo)體公司，1995年易名為上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司，2004年改制為上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司，2019年被上海積塔半導(dǎo)體有限公司吸收合并，改制為上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司。

上海先進(jìn)是一家大規(guī)模集成電路芯片制造公司。目前，公司有5英寸、6英寸、8英寸晶圓生產(chǎn)線，專注于模擬電路、功率器件的制造，8英寸等值晶圓年產(chǎn)能66.4萬片，上海先進(jìn)是國內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片制造的企業(yè)。公司憑借超過三十年的芯片制造經(jīng)驗、先進(jìn)的工藝設(shè)備及嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系，通過引進(jìn)、消化、吸收、創(chuàng)新，在模擬電路、功率器件芯片代工領(lǐng)域具有領(lǐng)先地位。

華潤上華（CSMC）：無錫華潤上華科技有限公司隸屬于華潤集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的高科技公司——華潤微電子有限公司。華潤上華及其附屬公司于1997年在中國大陸開創(chuàng)開放式晶圓代工經(jīng)營模式的先河，為客戶提供集成電路制造服務(wù)。

華潤上華擁有國內(nèi)最大的六英寸代工線和一條八英寸代工線，總部和生產(chǎn)線設(shè)于無錫，在上海、香港和臺灣均設(shè)有辦事處。華潤上華的六英寸生產(chǎn)線是國內(nèi)首家開放式晶圓代工廠，以產(chǎn)能計為目前國內(nèi)最大的六英寸代工企業(yè)，月產(chǎn)能21萬片。八英寸生產(chǎn)線目前月產(chǎn)能已達(dá)6.5萬片，制程技術(shù)將提升至0.13微米。

思恩技術(shù)（SIEN）：深圳市思恩技術(shù)有限公司是一家集科研，設(shè)計，生產(chǎn)，銷售為一體的高科技企業(yè)，是專業(yè)集成電路測試方案提供商。思恩技術(shù)擁有十多年IC測試行業(yè)經(jīng)驗背景，可根據(jù)客戶需求定制開發(fā)各種不同功能應(yīng)用的IC測試方案及整機(jī)設(shè)備，測試方案涵蓋：數(shù)字類IC、模擬類IC、數(shù)?；旌项怚C、存儲器類IC、分立器件類IC、MCU類IC等。

士蘭微電子（Silan）：杭州士蘭微電子股份有限公司，是一家專業(yè)從事集成電路以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計、生產(chǎn)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)。士蘭微電子目前的產(chǎn)品和研發(fā)投入主要集中在以下三個領(lǐng)域：以消費類數(shù)字音視頻應(yīng)用領(lǐng)域為目標(biāo)的集成電路產(chǎn)品，包括以光盤伺服為基礎(chǔ)的芯片和系統(tǒng)，現(xiàn)已成功地向市場推出了單芯片的CD播放機(jī)系統(tǒng)、DISCMAN系統(tǒng)、MP3/WMA數(shù)字音頻解碼等系統(tǒng)和產(chǎn)品、單芯片的VCD系統(tǒng)等，并即將推出單芯片的DVD系統(tǒng)和其他數(shù)字音視頻產(chǎn)品。

粵芯半導(dǎo)體（CanSemi）：廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司于2017年12月在廣州開發(fā)區(qū)中新知識城設(shè)立，是國內(nèi)第一座以虛擬IDM (Virtual IDM) 為營運策略的12英寸芯片廠，也是廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線。

粵芯半導(dǎo)體項目投資288億元，新建廠房及配套設(shè)施共占地14萬平方米。建成達(dá)產(chǎn)后，粵芯半導(dǎo)體將實現(xiàn)月產(chǎn)40,000片12英寸晶圓的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品包括微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件等，滿足物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、人工智能、5G等創(chuàng)新應(yīng)用的模擬芯片需求。

華潤微電子（CR Micro）：華潤微電子有限公司是華潤集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè)。公司業(yè)務(wù)包括集成電路設(shè)計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件，業(yè)務(wù)范圍遍布無錫、深圳、上海、重慶、香港、臺灣等地。目前擁有6-8英寸晶圓生產(chǎn)線5條、封裝生產(chǎn)線2條、掩模生產(chǎn)線1條、設(shè)計公司3家，為國內(nèi)擁有完整半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，并在特色制造工藝技術(shù)居國內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)地位。

美國：

格羅方德半導(dǎo)體（GlobalFoundries）：格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司是一家總部位于美國加州硅谷桑尼維爾市的半導(dǎo)體晶圓代工廠商, 成立于2009年3月。格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。

2017年，格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司12英寸晶圓成都制造基地項目，在成都正式簽約并舉行開工儀式。該基地是全球首條22納米FD-SOI先進(jìn)工藝12英寸晶圓代工生產(chǎn)線

IBM：IBM1911年創(chuàng)立于美國，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司。IBM在Vermont于1988年創(chuàng)建200mm生產(chǎn)線，產(chǎn)能60,000片，工藝能力 Analog,Logic,Memory及Mixed Signal。并在EastFishkil于2001年創(chuàng)建300mm的R&D線及2002年投資了超過25億美元，興建世界上最先進(jìn)的300毫米晶園制造生產(chǎn)線，并開展代工服務(wù)。

中國臺灣：

臺積電（TSMC）：臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電，屬于半導(dǎo)體制造公司。成立于1987年，是全球第一家專業(yè)積體電路制造服務(wù)（晶圓代工foundry）企業(yè)，總部與主要工廠位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)。

聯(lián)華電子（UMC）：聯(lián)電成立于1980年，是臺灣第一家半導(dǎo)體公司。聯(lián)電是世界晶圓專工技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，持續(xù)推出先進(jìn)制程技術(shù)并且擁有半導(dǎo)體業(yè)界為數(shù)最多的專利。聯(lián)電的客戶導(dǎo)向解決方案能讓芯片設(shè)計公司利用本公司尖端制程技術(shù)的優(yōu)勢，包括通過生產(chǎn)驗證的65納米制程技術(shù)、45/40納米制程技術(shù)、混合信號/RFCMOS技術(shù)，以及其它多樣的特殊制程技術(shù)。聯(lián)電在全球約有12,000名員工，在臺灣、日本、新加坡、歐洲及美國均設(shè)有服務(wù)據(jù)點，以滿足全球客戶的需求。

威兆半導(dǎo)體（Vanguard）：威兆半導(dǎo)體是專業(yè)從事等立器件系列的設(shè)計及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)的高科技企業(yè)。

威兆現(xiàn)已經(jīng)成為少數(shù)同時具備低壓，中壓，高壓全部系列大功率POWER MOSFET分立器件，以及特殊半導(dǎo)體制程設(shè)計能力的先進(jìn)IC設(shè)計公司。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計算機(jī)，消費類電子，LCD/LED顯示器，通訊電源，工業(yè)電源，以及太陽能，風(fēng)能，鋰電等新能源產(chǎn)業(yè)。此外，威兆專注于大功率MOSFET器件研發(fā)設(shè)計。產(chǎn)品涉及新型IGBT、超結(jié)新型器件、高\中\(zhòng)低壓場效應(yīng)管、超低壓降肖特基、快恢復(fù)二極管及器件模塊化應(yīng)用設(shè)計；采用最新工藝平臺設(shè)計各類新工藝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，致力于提高產(chǎn)品在系統(tǒng)中的能效轉(zhuǎn)換。

后道封裝和測試

中國大陸：

長電科技（JCET）：長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，提供全方位的芯片集成一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成封裝設(shè)計、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、Wafer Bumping、芯片成品測試并向世界各地的半導(dǎo)體供應(yīng)商發(fā)貨。

通過先進(jìn)的晶圓級WLP、2.5D / 3D和系統(tǒng)級SiP封裝技術(shù)和可靠的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品和研發(fā)技術(shù)涵蓋了所有集成電路應(yīng)用，包括移動、通信、計算、消費、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域。JCET在中國、新加坡、韓國擁有三大研發(fā)中心及六大集成電路成品生產(chǎn)基地， 營銷辦事處分布于世界各地，可為國際和中國國內(nèi)的客戶提供緊密的技術(shù)合作和高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

通富微電子（Tongfu）：通富微電子股份有限公司成立于1997年10月，2007年8月在深圳證券交易所上市。

通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試， 擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU 、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領(lǐng)域。全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是其客戶。

天水華天（Tianshui Huatian）： 天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。

公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)。目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。公司集成電路年封裝規(guī)模和銷售收入均位列我國同行業(yè)上市公司第二位。

晶方半導(dǎo)體（CSP）：2005年6月, 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。

晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術(shù)，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機(jī)相機(jī)模塊成為可能。這一價值已經(jīng)使之成為有史以來應(yīng)用最廣泛的封裝技術(shù)，現(xiàn)今已有近50％的影像傳感器芯片可使用此技術(shù)，大量應(yīng)用于智能電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產(chǎn)品。

中芯長電（SJ Semi）：中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司是中國大陸技術(shù)先進(jìn)、規(guī)模大的集成電路芯片制造企業(yè)：中芯國際集成電路制造有限公司，與大陸規(guī)模大的后段封裝測試企業(yè)：江蘇長電科技股份有限公司合資組建的，致力于在中國發(fā)展世界領(lǐng)先的硅片級封裝測試業(yè)務(wù)的外商獨資企業(yè)，首期重點發(fā)展先進(jìn)的12英寸凸塊加工（bumping）及配套晶圓芯片測試（cp testing）業(yè)務(wù)。

深科技（Kaifa）：深圳長城開發(fā)科技股份有限公司成立于1985年， 致力于提供計算機(jī)與存儲、通訊與消費電子、半導(dǎo)體、醫(yī)療器械、汽車電子、商業(yè)與工業(yè)產(chǎn)品的制造服務(wù)和自動化設(shè)備、計量系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)服務(wù)。深圳彩田園區(qū)是深圳政府授予的特色存儲產(chǎn)業(yè)園，是中國先進(jìn)的通訊電子產(chǎn)品制造企業(yè)之一，為全球多家一線品牌提供技術(shù)制造服務(wù)，年產(chǎn)智能手機(jī)5000萬臺；是中國知名的智能電表及控制系統(tǒng)出口企業(yè)，累積出口高端智能電表到歐洲、南亞和東南亞等地4400萬臺；是中國知名的半導(dǎo)體存儲模組制造企業(yè)，年產(chǎn)3000萬片；是中國先進(jìn)的DRAM/flash封裝測試企業(yè)，月產(chǎn)能4500萬顆。

佰維存儲（Biwin）：佰維專注為客戶提供優(yōu)質(zhì)的存儲產(chǎn)品，致力于成為行業(yè)一流的存儲解決方案提供商。佰維專注存儲領(lǐng)域24載，造就了佰維穩(wěn)健的上游資源整合能力、業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的存儲算法及固件開發(fā)能力、優(yōu)異的硬件設(shè)計能力、強(qiáng)大的測試能力和以SiP為核心的先進(jìn)封裝制造能力這5大優(yōu)勢?？蔀榭蛻籼峁〆MMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD以及2.5”、U.2、M.2、DOM、AIC PCIe、特種SSD、移動SSD、內(nèi)存模組等全系列存儲產(chǎn)品，并針對客戶多元化的存儲需求，提供具備高可靠性、高性能、小尺寸、斷電保護(hù)、加密支持、寫入保護(hù)、寬溫運行、安全刪除等特點的產(chǎn)品。

美國：

艾克爾科技（Amkor）：Amkor是全球最大的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)供貨商，占全球半導(dǎo)體市場的30％份額，在全球多個國家設(shè)有工廠。

Amkor主要服務(wù)于集成器件制造商、半導(dǎo)體公司、合同代工廠、通訊、消費電子、網(wǎng)絡(luò)、計算、汽車和工業(yè)市場，在半導(dǎo)體封裝和測試技術(shù)方面居世界領(lǐng)先地位，除了承接半導(dǎo)體芯片測試業(yè)務(wù)外還銷售芯片制造服務(wù)，顧客包括計劃全部知名的半導(dǎo)體公司，如：拓朗半導(dǎo)體、安華高科技、Pte、飛思卡爾、英特爾、索尼半導(dǎo)體公司以及東芝公司等。

高新星科技（R&D Altanova）：美國高新星科技股份有限公司成立于1969年，是美國領(lǐng)先的集成電路自動測試設(shè)備供應(yīng)商，致力于為客戶提供先進(jìn)的半導(dǎo)體自動化設(shè)備和系統(tǒng)測試界面板解決方案。產(chǎn)品主要為半導(dǎo)體測試板卡及電子系統(tǒng)測試的界面板平臺。

中國臺灣：

日月光集團(tuán)（ASE）：日月光集團(tuán)為全球第一大半導(dǎo)體制造服務(wù)公司之一，長期提供全球客戶最佳的服務(wù)與最先進(jìn)的技術(shù)。自1984年設(shè)立至今，專注于提供半導(dǎo)體客戶完整之封裝及測試服務(wù)，包括晶片前段測試及晶圓針測至后段之封裝、材料及成品測試的一元化服務(wù)?？蛻粢部梢酝高^日月光集團(tuán)中的子公司環(huán)隆電氣，提供完善的電子制造服務(wù)整體解決方案。

京元電子（KYEC）：京元電子股份有限公司成立于1987年5月，目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游設(shè)計、制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)分工的型態(tài)中，已成為最大的專業(yè)測試公司?？偣咀湓谛轮袷泄牢迓放?，生產(chǎn)基地則位於苗栗縣竹南鎮(zhèn)。京元電子公司的工廠占地約20,000坪，廠房樓地板面積約92,000坪，無塵室面積則達(dá)56,000馀坪。晶圓針測量每月產(chǎn)能40萬片，IC成品測試量每月產(chǎn)能可達(dá)4億顆。

矽品科技（SPIL）：臺灣矽品精密工業(yè)股份有限公司成立于1984年5月，主要營業(yè)項目為從事各項集成電路封裝之制造、加工、買賣及測試等相關(guān)業(yè)務(wù)，是全球IC封裝測試行業(yè)的知名企業(yè)。矽品本身為全球前四大專業(yè)封裝測試代工服務(wù)業(yè)者，現(xiàn)屬日月光投資控股公司成員，成為全球第一大專業(yè)封裝測試代工服務(wù)業(yè)者。

力成科技（Powertech）：Powertech Technology Inc.（PTI）成立于1997年，是全球領(lǐng)先的IC后端服務(wù)提供商。服務(wù)范圍包括IC芯片探測，封裝，最終測試以及預(yù)燒至最終產(chǎn)品，并直接交付給全球最終客戶。PTI在全球擁有15,000多名員工，在新竹，臺灣淳安，蘇州，中國西安，新加坡和日本擁有世界一流的制造工廠。

南茂科技（ChipMOS）：南茂科技主要業(yè)務(wù)為提供高密度、高層次之記憶體產(chǎn)品，邏輯產(chǎn)品與混合信號產(chǎn)品之封裝、測試及相關(guān)之後段加工、配貨服務(wù)。經(jīng)由南茂提供的整體性機(jī)體電路封裝、測試後，客戶的產(chǎn)品即能順利地應(yīng)用在資訊、通訊、辦公室自動化以及消費性電子等相關(guān)產(chǎn)業(yè)之商品上。

頎邦科技（Chipbond）：頎邦科技為擁有覆晶封裝技術(shù)與晶片尺寸封裝此二類先進(jìn)技術(shù)之專業(yè)封裝廠商，其產(chǎn)品線的規(guī)劃可完全滿足未來封裝的主流需求。營業(yè)項目為晶圓上金凸塊及錫鉛塊之代工服務(wù),乃先進(jìn)封裝如：Flip Chip BGA、TAB所必須之過程。其中金凸塊及TAB組裝為LCD模組所必要,2013年國內(nèi)投入仟億以上資金發(fā)展TFT-LCD（薄膜液晶顯示器模組）相關(guān)周之零配件產(chǎn)業(yè),也需求強(qiáng)勁。頎邦科技是國內(nèi)唯一有能力完成LCD之驅(qū)動之IC全程封裝測試之公司。2014年正處於快速成長的階段,估計往后10年內(nèi),臺灣仍是全世界LCD主要供應(yīng)地區(qū)及使用地區(qū),前景看好。國內(nèi)擁有半導(dǎo)體制造、應(yīng)用最完整之體系,從IC設(shè)計、晶圓制造、封裝、測試、產(chǎn)品組裝等,不論是自行販賣或代工生產(chǎn),在數(shù)量上都占世界舉足地位。

Kingpak：成立于1997年11月，是臺灣最大的集成電路封裝供應(yīng)商之一。利用TinyBGA核心封裝技術(shù)，實現(xiàn)良好的散熱、低能耗、小面積、高容量、高效率的內(nèi)存封裝應(yīng)用。隨后，引領(lǐng)業(yè)內(nèi)同行率先采用了世界上第一項PIP包裝專利技術(shù)，成為內(nèi)存和存儲卡包裝市場不可或缺的參與者。

Kingpak于1999年進(jìn)入小眾CIS （CMOS圖像傳感器）微包裝領(lǐng)域，主要從事消費品、可穿戴產(chǎn)品、安全監(jiān)控及汽車相關(guān)的CIS包裝以及視頻測試服務(wù)。憑借多年來積累的強(qiáng)大研發(fā)能力、專業(yè)的研發(fā)和制造人才、ISO9001\ISO14001認(rèn)證，以及與全球客戶的合作，公司在自主微細(xì)包裝技術(shù)方面有著雄厚的基礎(chǔ)，成為全球汽車相關(guān)包裝領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。

韓國：

LB Semicon：LB Semicon成立于2000年2月，是韓國第一家在倒裝晶片凸點領(lǐng)域開展業(yè)務(wù)并建立了所有必要生產(chǎn)設(shè)施的公司。LB Semicon從TFT LCD和OLED顯示驅(qū)動器IC（DDI）的金凸點開始，通過不斷開發(fā)其倒裝芯片凸點，將其范圍擴(kuò)展到焊料凸點，Cu柱凸點甚至晶圓級芯片級封裝（WLCSP）技術(shù)。