半導(dǎo)體投融資“避坑”指南

時(shí)間：2023-01-03 20:50:04

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體融資企業(yè)

手機(jī)看文章

掃描二維碼
隨時(shí)隨地手機(jī)看文章

[導(dǎo)讀]對(duì)于傳統(tǒng)投資人來說，半導(dǎo)體三個(gè)字就是一個(gè)大門檻，想要在半導(dǎo)體圈投出水平，必須得知道里面的道道，都有哪些坑呢？昨天，云岫資本董事總經(jīng)理&IBD首席技術(shù)官趙占祥線上分享了半導(dǎo)體投融資那些事兒，在介紹概念的同時(shí)，也點(diǎn)明了背后的一些坑。所謂一坑更比一坑深，坑坑埋著投資/創(chuàng)業(yè)人。那么到底該如何做好融資呢？哪些坑需要避開？

對(duì)于傳統(tǒng)投資人來說，半導(dǎo)體三個(gè)字就是一個(gè)大門檻，想要在半導(dǎo)體圈投出水平，必須得知道里面的道道，都有哪些坑呢？昨天，云岫資本董事總經(jīng)理&IBD首席技術(shù)官趙占祥線上分享了半導(dǎo)體投融資那些事兒，在介紹概念的同時(shí)，也點(diǎn)明了背后的一些坑。所謂一坑更比一坑深，坑坑埋著投資/創(chuàng)業(yè)人。那么到底該如何做好融資呢？哪些坑需要避開？

一臉懵逼的投資人

趙占祥用一張冰山圖告訴大家，半導(dǎo)體公司遠(yuǎn)遠(yuǎn)比傳統(tǒng)企業(yè)復(fù)雜，投資半導(dǎo)體有非常大的挑戰(zhàn)，行業(yè)門檻很高，想要把技術(shù)和行業(yè)搞清楚，非常有挑戰(zhàn)性。

行業(yè)有四大投資人，占比最多的是金融、財(cái)務(wù)背景投資人，他們芯片基礎(chǔ)知識(shí)匱乏，對(duì)行業(yè)沒有感覺；其次是互聯(lián)網(wǎng)公司背景，在半導(dǎo)體圈缺少人脈；接著是理工科專業(yè)出身的人，但由于缺少半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，看不到各種坑；最少占比的微電子相關(guān)專業(yè)人士，他們能看懂技術(shù)，預(yù)判未來發(fā)展，但鳳毛麟角。

除去這批鳳毛麟角，更多的投資人看得到半導(dǎo)體公司，猶如看一本《十萬個(gè)為什么》，“都說自己牛，到底誰牛？”“到底能賣多少顆？”“既然芯片參數(shù)這么好，為什么客戶不全換成你的產(chǎn)品？”

一堆問號(hào)環(huán)繞著投資人，就是因?yàn)閷?duì)半導(dǎo)體成長(zhǎng)規(guī)律和特點(diǎn)不了解，也沒有行業(yè)預(yù)測(cè)方法。

半導(dǎo)體公司并不像傳統(tǒng)企業(yè)那樣，只需看準(zhǔn)想象空間和商業(yè)模式兩方面，有想象空間就可以擴(kuò)張到別的領(lǐng)域。

而半導(dǎo)體公司更看中的是，技術(shù)門檻、團(tuán)隊(duì)背景、市場(chǎng)空間以及大客戶進(jìn)展。這些決定了公司是否可以活下來，毛利是否好，大客戶有新產(chǎn)品導(dǎo)入則說明未來出貨量空間很大。

投資半導(dǎo)體難點(diǎn)還不止這些，不同時(shí)期的公司也有不同的難點(diǎn)：

比如，已經(jīng)規(guī)模盈利的公司，雖然估值高，但已經(jīng)錯(cuò)過時(shí)機(jī)點(diǎn)，收益低。這樣的公司不缺錢，更沒有額度。

成長(zhǎng)型公司已經(jīng)流片，估值已經(jīng)偏貴，但未來收入能否繼續(xù)增長(zhǎng)，投資人仍不好判斷。

早期公司就更難，不好判斷是否能做出芯片，流片后是否能賣出去，以及到底能賣多少量。

下面這張圖展示了那些半導(dǎo)體企業(yè)融資時(shí)踩過的五個(gè)典型坑：

如今疫情嚴(yán)重的情況下，客戶砍單、投資人觀望、供應(yīng)商產(chǎn)能不足以及員工不能上班，給企業(yè)更是帶來了非常大的壓力。

半導(dǎo)體企業(yè)估值問題

企業(yè)估值的目標(biāo)是要讓投資人賺到錢，如果估值太高，投資人就很難賺到錢，賺不到錢就不會(huì)去投資。投資人需要看，投入價(jià)格和賣出價(jià)格。其中核心指標(biāo)是ROI（投資回報(bào)率），也就是年利潤(rùn)或年均利潤(rùn)/投資總額*100%。

那么半導(dǎo)體公司財(cái)務(wù)模型該怎么計(jì)算呢？這財(cái)務(wù)模型的目的就是通過未來每年收入利潤(rùn)，計(jì)算出估值的增長(zhǎng)。其中有四個(gè)關(guān)鍵數(shù)據(jù)：

1，收入：數(shù)字芯片，需要計(jì)算不同產(chǎn)品和市場(chǎng)未來5年每個(gè)月或每個(gè)季度的出貨量、單價(jià)；模擬、混合信號(hào)芯片，需要計(jì)算不同市場(chǎng)未來5年每個(gè)月或每個(gè)季度的銷售額；其中最近一年的收入需要訂單、合同、客戶訪談等來都非常重要。

2，成本和費(fèi)用，可以根據(jù)未來流片成本的變化，計(jì)算未來5年每個(gè)月或每個(gè)季度芯片的生產(chǎn)成本；根據(jù)員工數(shù)量、平均工資、IP/EDA支出計(jì)算出每個(gè)月或每個(gè)季度費(fèi)用情況。

3，利潤(rùn)：通過未來每個(gè)月或每個(gè)季度的收入和支出，計(jì)算出凈利潤(rùn)。

4，融資金額：根據(jù)賬期、備貨、支出等計(jì)算出未來每個(gè)月或每個(gè)季度的現(xiàn)金流，按照未來2年以上的資金需求確定融資額。

融資方法論

關(guān)于半導(dǎo)體企業(yè)融資方法論，首要要清楚BP三要素，首先是Why，為什么要?jiǎng)?chuàng)業(yè)？是否存在一個(gè)很大且高速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，傳統(tǒng)方案存在哪些痛點(diǎn)；其次是How，公司研發(fā)的芯片如何解決痛點(diǎn)，芯片又有哪些優(yōu)勢(shì)；最后是What，公司具體做了什么產(chǎn)品和技術(shù)，所對(duì)標(biāo)的大公司是誰。

趙占祥表示差的融資漏斗口很大，如下面左圖，所謂饑不擇食，來了就聊，見了很多人，轉(zhuǎn)化率非常低。好的融資則是需要和專業(yè)機(jī)構(gòu)合作，尋找適合方向。

融資是一個(gè)不斷學(xué)習(xí)和調(diào)整的過程，企業(yè)需要珍惜每一次路演和訪談。

在選擇融資財(cái)務(wù)顧問時(shí)也很講究，首先需要融資FA也就是芯片項(xiàng)目經(jīng)理，沒有項(xiàng)目經(jīng)理或多個(gè)項(xiàng)目經(jīng)理都可能導(dǎo)致項(xiàng)目Delay；再者是一定要選擇半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)或?qū)I(yè)背景、豐富的知名半導(dǎo)體項(xiàng)目融資經(jīng)驗(yàn)、強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)資源的半導(dǎo)體財(cái)務(wù)顧問；最后還要提供BP、行業(yè)研究、財(cái)務(wù)模型、估值分析、立項(xiàng)報(bào)告、投資建議書等專業(yè)的材料。

趙占祥還分享了一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目融資案例的過程，如下圖。