華為5G基站拆解曝光！中美零部件各占多少比例？

因?yàn)楸娝苤脑?，華為現(xiàn)在的處境并不樂觀。為盡快擺脫困境，華為一直都沒有放棄自研這條路。這些年，通過不斷加碼國產(chǎn)供應(yīng)鏈的方式，華為在減少設(shè)備中美系零部件比例的同時(shí)，還給國產(chǎn)供應(yīng)商帶來了更多的增長機(jī)遇。

近日，日本研究機(jī)構(gòu)Fomalhaut Techno Solutions拆解了華為5G小型基站（5G Small Cell，涵蓋范圍在數(shù)十米至1公里以內(nèi)的基站），發(fā)現(xiàn)其中的美系零部件占比已經(jīng)降至1%。

值得注意的是，在2020年沒有經(jīng)歷制裁之前，美系零部件占比可是27%！比如，F(xiàn)PGA芯片來自美國制造商Lattice Semiconductor和Xilinx，電源管理芯片來自美國德州儀器和安森美半導(dǎo)體。

▲主板上帶有華為LOGO的電源控制用半導(dǎo)體

然而，與之相對(duì)應(yīng)的是，由中國制造的零部件在整體成本中占比增至55%，相比2020年拆解的華為5G大型基站高出7%。

這意味著，僅僅用了兩年時(shí)間，華為5G小型基站的美系零部件就基本上全被國產(chǎn)替代掉了！

▲2020年拆解的華為5G基站

根據(jù)拆解報(bào)告顯示，很多被替代的美系零部件均換成了華為海思自己的產(chǎn)品，而且并未搭載用于通信控制的重要半導(dǎo)體“FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）”等主要美系零部件。

不過，該日本研究機(jī)構(gòu)猜測，這類芯片的實(shí)際制造商可能為臺(tái)積電，并預(yù)計(jì)這是華為在美方升級(jí)對(duì)其芯片制造禁令之前囤積的庫存芯片。

此前，21ic家在《華為海思市占?xì)w零，任正非千億投資打水漂？》一文中指出了華為海思所儲(chǔ)備的麒麟芯片庫存幾乎已經(jīng)消耗殆盡。當(dāng)然，相比智能手機(jī)動(dòng)輒數(shù)百萬的龐大出貨量來說，華為5G基站的出貨量規(guī)模要小的多。由此猜測，華為可能仍然保留了部分5G基站所需的芯片庫存。

▲華為海思所儲(chǔ)備的麒麟芯片庫存幾乎“歸零”

另外拆解中還發(fā)現(xiàn)，在華為5G小基站中，一些“模擬芯片”上也印著華為的LOGO。對(duì)此，該日本研究機(jī)構(gòu)猜測，這可能也是由華為自研的芯片，但是制造商不詳。相對(duì)于FPGA芯片來說，通常模擬芯片對(duì)于制程工藝的要求更低。

現(xiàn)如今，華為通過“去美化”與“國產(chǎn)替代”的途徑找到了自己的生存之路，同時(shí)也給其他國內(nèi)供應(yīng)商樹立了良好的榜樣，這對(duì)于很多美企來說都是利潤的損失。對(duì)此，大家有什么看法？歡迎在評(píng)論區(qū)留言！