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[導(dǎo)讀]據(jù)東方衛(wèi)視報道,我國首款基于6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規(guī)級)認(rèn)證的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品在上海正式發(fā)布。9月4日,一則 “我國將把大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”的消息引爆市場,引起第三代半導(dǎo)體概念股集體沖高漲停,場面十分壯觀。不可置否,政策是最大的商機(jī)。2020年,新基建產(chǎn)業(yè)站在了風(fēng)口上。在以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等為代表的新基建主要領(lǐng)域中,第三代半導(dǎo)體承擔(dān)著重要角色。

據(jù)東方衛(wèi)視報道,我國首款基于6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規(guī)級)認(rèn)證的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品在上海正式發(fā)布。9月4日,一則 “我國將把大力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寫入‘十四五’規(guī)劃”的消息引爆市場,引起第三代半導(dǎo)體概念股集體沖高漲停,場面十分壯觀。不可置否,政策是最大的商機(jī)。2020年,新基建產(chǎn)業(yè)站在了風(fēng)口上。在以5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等為代表的新基建主要領(lǐng)域中,第三代半導(dǎo)體承擔(dān)著重要角色。

國產(chǎn)工規(guī)級碳化硅(SiC)MOSFET發(fā)布

第三代半導(dǎo)體的進(jìn)擊


近日,據(jù)東方衛(wèi)視報道,我國首款基于6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規(guī)級)認(rèn)證的1200V 80mohm碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品在上海正式發(fā)布,該產(chǎn)品由上海瞻芯電子科技有限公司經(jīng)過三年的深度研發(fā)和攻關(guān)而成,是首款在國內(nèi)設(shè)計研發(fā)、國內(nèi)6英寸生產(chǎn)線制造流片的碳化硅MOSFET,該產(chǎn)品的發(fā)布填補(bǔ)了國內(nèi)在這一領(lǐng)域的空白。


東方衛(wèi)視相關(guān)報道視頻截圖


上海瞻芯電子也成為國內(nèi)首家掌握6英寸SiC MOSFET工藝以及SiC MOSFET驅(qū)動芯片的公司。


據(jù)報道,這款國產(chǎn)6英寸SiC MOSFET晶圓產(chǎn)品將主要應(yīng)用于新能源車、光伏發(fā)電等產(chǎn)業(yè)。據(jù)上海瞻芯電子相關(guān)人員介紹,新能源汽車如果采用SiC MOSFET作為電驅(qū)動,續(xù)航里程可以有5%-10%的提升。此外,應(yīng)用了SiC 工藝器件的光伏逆變器,效率也可以獲得非常大的提升,同時能耗還能降低50%。


SiC MOSFET是SiC功率器件的一種,它具有理想的柵極電阻、高速的開關(guān)性能、低導(dǎo)通電阻和高穩(wěn)定性,是300V以下功率器件的首選。相較于Si IGBT,SiC MOSFET能夠承受相當(dāng)高的阻斷電壓,此外,IGBT是雙極型器件,在關(guān)斷時存在拖尾電流,造成比較大的關(guān)斷損耗,而SiC MOSFET是單極器件,不存在IGBT的拖尾電流問題。


SiC MOSFET具有如此多的優(yōu)勢,主要有賴于第三代半導(dǎo)體材料之一——SiC的助力。



第三代半導(dǎo)體材料之一

SiC的前世今生


SiC材料被發(fā)現(xiàn)并應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)已有百余年的歷史,而研究將其應(yīng)用于功率電子領(lǐng)域則只有一二十年的歷史。目前,現(xiàn)代電子技術(shù)對半導(dǎo)體材料提出了高溫、高功率、高壓、高頻等‘高’要求,而以硅(Si)為代表的第一代半導(dǎo)體材料的制備和工藝已臻于完美,硅基器件的設(shè)計開發(fā)經(jīng)過了多次優(yōu)化,正逐漸接近硅材料的極限。而相較于傳統(tǒng)的Si材料,SiC材料擁有耐高溫、耐高壓性質(zhì),從而能獲得更高的功率密度和能源效率。此外,SiC還擁有較高的載流子遷移率,能夠提供較高的電流密度,所以它是制造功率器件的理想選擇。


雖然SiC MOSFET擁有諸多優(yōu)勢,但目前其在制作工藝上還面臨著一些挑戰(zhàn),如歐姆接觸制作以及耐溫配套材料,以及其對摻雜工藝也有特殊需求。目前SiC的工藝技術(shù)還主要掌握在國外產(chǎn)商的手里,如德國英飛凌(Infineon)、日本羅姆(ROHM)以及美國科銳(Cree)等。



爭相布局 SiC市場加快啟動


國內(nèi)SiC廠商如泰科天潤、揚杰科技、廈門芯光潤澤科技以及之前提到的上海瞻芯電子等,還都處于第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)階段。


其中,泰科天潤目前的主要產(chǎn)品以SiC肖特基二極管為主,并建成了國內(nèi)首條碳化硅器件生產(chǎn)線;揚杰科技目前已有4個SiC肖特基模塊,公司也在積極自主研發(fā)SiC芯片和器件等;廈門芯光潤澤科技是專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件與模塊研發(fā)制造的高新科技型企業(yè),目前其主要SiC產(chǎn)品為SiC二極管。而上海瞻芯電子剛剛發(fā)布首款SiC MOSFET晶圓產(chǎn)品,已經(jīng)是國內(nèi)廠商在這一領(lǐng)域的一大突破。


根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole的預(yù)測,到2023年SiC功率器件的市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)到14億美元,主要增長來自于汽車,尤其是電動汽車領(lǐng)域。而不斷增長的市場需求勢必會推動第三代半導(dǎo)體材料,尤其是SiC的發(fā)展。


圖源:青桐資本

過去幾年,國內(nèi)廠商也都在積極布局SiC市場,諸多相關(guān)項目都紛紛上馬,目前國內(nèi)已經(jīng)初步建立了相對完整的SiC產(chǎn)業(yè)鏈體系。但相對于國際產(chǎn)商,目前國內(nèi)公司自主研發(fā)的SiC工藝和產(chǎn)品還存在較大差距,一個是初學(xué)步的嬰兒,另一個則已經(jīng)朝氣蓬勃。

此次,希望以上海瞻芯電子發(fā)布的首款自主研發(fā)6英寸SiC MOSFET晶圓產(chǎn)品為起點,國內(nèi)的SiC功率器件廠商能夠不斷突破、不斷追趕,一步一個腳印,踏踏實實走好每一步,努力縮短與國際領(lǐng)先水平之間的差距,相信終會有齊頭并進(jìn)的一天。

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