超越蘋果！華為研發(fā)投入躋身全球前五

近日，在《歐盟工業(yè)研發(fā)投資記分牌 2022》中，華為研發(fā)投入躋身全球前五。根據(jù)該榜單，華為投資與控股公司以190億歐元(約1409.8億元人民幣)的研發(fā)投入位居第四，而華為在 2012 年的排名是43位，進(jìn)步相當(dāng)巨大。

Alphabet 在研發(fā)投資方面排名第一，F(xiàn)aceBook和Instagram母公司META排名第二，微軟排名第三。蘋果公司排在第五位，之后是三星、大眾、Intel等。

過去的信息顯示，2021年華為的研發(fā)支出為427億元，約占其年收入的 22.4%，近十年累計投入的研發(fā)費(fèi)用超過人民幣8450億元。

前2500名中包括 361 家位于歐盟的公司，占研發(fā)投資總額的17.6%，822家美國公司(40.2%)，678家中國公司(17.9%)，233家日本公司(10.4%)和406家來自世界其它地區(qū)(RoW，占研發(fā)的 13.9%)的公司。

華為研發(fā)持續(xù)投入背后，其中一個很直接的突出，正在大力扶持國產(chǎn)元器件。之前，日本經(jīng)濟(jì)新聞此次在從事智能手機(jī)和汽車零部件拆解調(diào)查業(yè)務(wù)的Fomalhaut Techno Solutions的協(xié)助下，對華為的5G小型基站進(jìn)行了拆解。

拆解發(fā)現(xiàn)中國國產(chǎn)零部件在成本中占到55%，這一比例比原來的大型基站高出7%。美國零部件在大型基站中的占比為27%，在此次拆解的小型基站中的占比僅為1%。可見華為進(jìn)一步加快了轉(zhuǎn)換采用國產(chǎn)零件的腳步。

華為基站上的半導(dǎo)體此前一直使用美國Analog Devices及美國安森美半導(dǎo)體等的產(chǎn)品，但此次拆解時卻發(fā)現(xiàn)，用于控制電源以及處理電波等信號的模擬半導(dǎo)體印著華為的LOGO。因此判斷是采用華為自家設(shè)計的產(chǎn)品、不過制造商不明。