消息稱蘋果或在2025年棄用高通、博通芯片

據(jù)最新報道，有知情人士稱蘋果目前又加大了自研力度，將會在2025年搭載自研的芯片，可代替博通公司的WiFi和藍(lán)牙功能芯片。

同時蘋果還在開發(fā)新版本，讓這款自研芯片后續(xù)還能將蜂窩基帶、WiFi和藍(lán)牙功能整合到一個組件中。

該人士透露，蘋果計劃在2024年底或2025年初打造出來首款自研基帶芯片，直接替換掉高通基帶芯片，將命門掌握在自己手中。

其實蘋果最初的計劃是在今年就用上自研基帶，但因為研發(fā)問題，依然沒能解決其中的難題，不得不推遲這個計劃。

據(jù)悉，蘋果對于博通和高通來說都是非常重大的客戶，上一財年，博通大約20%的收入來自蘋果，總計近70億美元;而高通22%的年銷售額來自蘋果，價值接近100億美元。

在這一消息傳出后，博通股價一度下跌4.7%，隨后跌幅有所收窄，最終報收于576.89美元，下跌2%。高通股價一度下跌1.6%，收于114.61美元，下跌0.6%。