蘋果明年發(fā)布基帶芯片，正在自研WiFi和藍(lán)牙芯片

據(jù)業(yè)內(nèi)信息，蘋果或?qū)⒂诿髂晗掳肽臧l(fā)布自研的基帶芯片，而且蘋果也在開發(fā)自己的WiFi和藍(lán)牙芯片。

多年以來蘋果一直致力于開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器，希望減少對(duì)高通的依賴，蘋果在基帶和射頻領(lǐng)域的不斷投入將逐漸使其逐漸擺脫對(duì)高通公司和博通公司的依賴。

眾所周知，蘋果公司和高通公司一直在調(diào)制解調(diào)器芯片相關(guān)的許可、專利和專利使用費(fèi)等方面有法律糾紛，雖然最后在法律上得到了解決，但是蘋果將其重點(diǎn)擴(kuò)大到了調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的自研。

2019年蘋果對(duì)Intel調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)完成收購，獲得了工程人才和大量與蜂窩技術(shù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)必要專利，但是即使蘋果改用自產(chǎn)調(diào)制解調(diào)器，它仍必須從高通和愛立信獲得一些專利許可。

蘋果最新的調(diào)制解調(diào)器原定于今年發(fā)布，但因?yàn)橐恍┕俜椒Q其為開發(fā)障礙的原因，已將其推遲到2024年底或者2025年初。