新思科技：芯片賦能新基建，電子產(chǎn)業(yè)必將站在新風口之下

新思科技認為，5G技術(shù)的應用將在2020年為我國創(chuàng)造約920億元的GDP，間接拉動GDP增長超過4,190億元；2020年上半年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到了770億元，人工智能企業(yè)超過了260家。而無論是人工智能、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G基站、特高壓充電樁等，這些重要領(lǐng)域的背后依靠的都是電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，2021年，電子產(chǎn)業(yè)必將站在新的風口之下

2020年注定是要被載入史冊的一年，對于半導體行業(yè)來說，也是喜憂參半的一年。2020年即將馬上過去，又到了回顧過去，展望未來的時刻。探索科技（Techsugar）走訪了諸多行業(yè)領(lǐng)先廠商，邀請他們分享了他們對于2020這一魔幻之年的總結(jié)以及對于新的一年2021的展望。對于2020年的半導體行業(yè)來說，總是繞不開幾個關(guān)鍵詞，如疫情，并購等。

EDA巨頭新思科技也分享了他們對這些關(guān)鍵詞的觀點，也對過去和未來進行了總結(jié)和展望。

2020年關(guān)鍵詞（一）新冠疫

2020爆發(fā)的新冠肺炎改變了全球的商業(yè)格局，對社會各個行業(yè)都造成了不同程度的影響。而身處EDA行業(yè)的新思則表示受疫情影響相對有限。他們給出了一組數(shù)據(jù)，據(jù)ESD聯(lián)盟第二季度報告（《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》）顯示，EDA行業(yè)在2020年第二季度營收同比增長12.6%，達到27.839億美元，2019第三季度到2020第二季度這四個季度的整體平均收入比前四個季度也增長了6.7%。可能，EDA行業(yè)是2020年為數(shù)不多能保持如此增長態(tài)勢的領(lǐng)域。

圖源：ESD聯(lián)盟

而EDA行業(yè)受疫情影響有限的原因，新思認為是與中國半導體市場的良好表現(xiàn)及疫情催生的新的芯片需求這兩方面息息相關(guān)。

新思表示，面對疫情的沖擊、全球經(jīng)濟環(huán)境的變化，中國半導體行業(yè)應對得宜，取得了優(yōu)于全球的良好表現(xiàn)。根據(jù)SIA（半導體行業(yè)協(xié)會）公布的數(shù)據(jù)，上半年全球半導體市場的增長，100%都由中國貢獻。這不僅是因為中國最早走出疫情的影響，更重要的是近年來中國政府加大了對新基建建設(shè)的部署和推進，半導體行業(yè)作為新基建的基石，獲得了前所未有的市場機會和發(fā)展勢頭。根據(jù)IBS（International Business Strategies）的數(shù)據(jù)，2019年中國半導體市場規(guī)模為2,122億美元，到2030年將增長至5,385億美元，這一增幅傲視全球，未來大有可為。

另一方面，新冠疫情也催生了如監(jiān)測防控、檢驗檢測、治療救治、遠程辦公等方面的新需求，對半導體行業(yè)形成了利好。例如，疫情迫使人們在家辦公，視頻會議等云服務(wù)需求擴大，數(shù)據(jù)中心投資活躍；再以紅外測溫裝備為例，面對防疫需求，紅外溫度傳感器芯片需求大增，甚至供不應求。疫情防控常態(tài)化下的半導體行業(yè)發(fā)展新機遇也無疑帶動了覆蓋從芯片設(shè)計到制造全流程的EDA行業(yè)的發(fā)展。

而對于整個半導體行業(yè)，新冠肺炎的影響也比預期樂觀。新思認為，在2020年上半年，由于新冠疫情先后在中國及全球范圍內(nèi)蔓延，人們普遍對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為擔憂，認為剛剛從2019年低迷中走出的半導體產(chǎn)業(yè)又將重新進入衰退期。但到下半年，產(chǎn)業(yè)前景又逐漸明朗起來。這其中很大一部分原因是因為疫情在中國迅速得到控制，整個產(chǎn)業(yè)逐漸開始復工復產(chǎn)。并且在下半年，對于半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的利好消息不斷，例如，政府將把集成電路產(chǎn)業(yè)納入“十四五規(guī)劃”，各地陸續(xù)出臺新政策等。因此，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景被看好，而人們也相信其將對全球半導體產(chǎn)業(yè)帶來強大的推動作用。

2020年關(guān)鍵詞（二）

除了新冠肺炎讓半導體行業(yè)深受影響之外，并購也改變著整個半導體行業(yè)的格局。究其原因，新思認為，半導體行業(yè)并購與整合的頻繁發(fā)生主要是由于在5G、AI、智能汽車等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展下，半導體企業(yè)的正常研發(fā)速度與產(chǎn)能已無法滿足科技迭代和多元化的客戶需求。作為替代，企業(yè)通過并購取長補短、補充業(yè)務(wù)線中沒有的產(chǎn)品，從而加快發(fā)展速度，實現(xiàn)新的增長。

的確，縱觀2020年發(fā)生的幾起大并購，都是進行互補的操作，如英偉達并購Arm，AMD收購賽靈思等。而并購后的公司都在積極布局如數(shù)據(jù)中心、人工智能等新興領(lǐng)域，為未來的發(fā)展做鋪墊。

作為EDA行業(yè)的領(lǐng)頭羊之一，新思在2020年也完成了幾項收購，以增強其技術(shù)與產(chǎn)品能力。2月，新思完成了對INVECAS部分IP資產(chǎn)的收購。通過此次收購，不僅擴大了新思DesignWare®邏輯庫、嵌入式存儲器、通用I/O、模擬和接口IP產(chǎn)品組合，還帶來了一支經(jīng)驗豐富的研發(fā)工程師團隊，有助于加快新思在眾多工藝技術(shù)上的物理IP核開發(fā)，滿足消費、物聯(lián)網(wǎng)和汽車等市場中客戶不斷變化的設(shè)計需求。

11月，新思宣布收購芯片內(nèi)監(jiān)控解決方案專家Moortec，其傳感器為新思近期推出的硅生命周期管理（SLM）平臺提供了關(guān)鍵組件，允許SLM平臺的分析引擎在半導體生命周期的每個階段實現(xiàn)更詳細、更精確的優(yōu)化，從設(shè)計實施到制造、生產(chǎn)測試、組裝、最后到現(xiàn)場操作。

2020年關(guān)鍵詞（三）

2020年，對于新思來說也是不平凡的一年，因為2020年也是新思正式進入中國市場25周年。中國市場對于新思來說一直都是非常重要，也非常重視的市場之一。在進入中國市場的四分之一個世紀時間里，新思在中國半導體市場堅持人才、技術(shù)、資本、合作四位一體的聯(lián)動發(fā)展策略，不斷加大對這些領(lǐng)域的長期投入，立足本土市場需求，充分利用當?shù)氐娜瞬?，研發(fā)技術(shù)以支持當?shù)禺a(chǎn)業(yè)發(fā)展，并充分利用資本的力量，與行業(yè)上下游開展合作。

在人才方面，新思持續(xù)在中國開展人才培養(yǎng)計劃，通過校企合作，為行業(yè)的發(fā)展輸送一批又一批高質(zhì)量人才；在技術(shù)方面，2019年12月，新思武漢全球研發(fā)中心正式落成投入使用，這是新思在海外首次投資建設(shè)的頂級研發(fā)中心；在資本方面，新思在中國成立了戰(zhàn)略投資基金，作為母基金通過與中國本地企業(yè)和投資機構(gòu)攜手合作，不僅在資本上支持芯片技術(shù)和最新科技創(chuàng)新，還借助新思技術(shù)的力量賦能創(chuàng)新企業(yè)快速成長；

此外，新思還堅信“獨行未必至深，但眾行一定至遠”，注重與國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)的合作，努力打造良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，推動行業(yè)良性發(fā)展。新思還與國產(chǎn)EDA公司芯華章開展合作，在南京設(shè)立云驗證中心，為廣大IC設(shè)計企業(yè)提供更好的驗證服務(wù)。

在產(chǎn)品方面，在2020年，新思發(fā)布了多款創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)品以幫助用戶和開發(fā)者們應對芯片設(shè)計日益復雜、工藝技術(shù)逐代演進、市場需求變化巨大等挑戰(zhàn)，其中主要包括：DSO.ai、RTL Architect、3DIC Compiler，以及硅生命周期管理（SLM）平臺。

DSO.ai能夠通過AI技術(shù)在芯片設(shè)計的巨大求解空間里搜索優(yōu)化目標，大幅提升芯片設(shè)計團隊整體生產(chǎn)力。三星芯片設(shè)計團隊利用DSO.ai解決方案成功實現(xiàn)PPA的進一步突破，僅用3天就實現(xiàn)了原本需要一個多月才能完成的芯片設(shè)計工作。

RTL Architect則是業(yè)界首個物理感知RTL設(shè)計系統(tǒng)，可將芯片設(shè)計周期減半，并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量。

3DIC Compiler技術(shù)則提供了一個集架構(gòu)探究、設(shè)計、實現(xiàn)和signoff于一體的環(huán)境，能夠幫助開發(fā)者實現(xiàn)多裸晶芯片集成、協(xié)同設(shè)計和更快的收斂。

此外，新思還于近日推出了業(yè)界首個以數(shù)據(jù)分析驅(qū)動的SLM平臺。通過搜集芯片各個階段中有價值的數(shù)據(jù)，可以在芯片生命周期中對這些數(shù)據(jù)進行高效地分析優(yōu)化，使其從設(shè)計、制造、量產(chǎn)，乃至系統(tǒng)上發(fā)揮應有的作用，最終實現(xiàn)芯片在性能、可靠性、安全性等方面的突破。

2020年關(guān)鍵詞（四）對于新的一年，新思也是充滿希望，尤其是對于中國市場。中國目前不斷推進新基建，構(gòu)建數(shù)字化社會。新思認為，5G技術(shù)的應用將在2020年為我國創(chuàng)造約920億元的GDP，間接拉動GDP增長超過4,190億元；2020年上半年中國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到了770億元，人工智能企業(yè)超過了260家。而無論是人工智能、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G基站、特高壓充電樁等，這些重要領(lǐng)域的背后依靠的都是電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。因此，2021年，電子產(chǎn)業(yè)必將站在新的風口之下。

新思也是做好萬全準備來迎接這一新風口的到來。新思將以先進的EDA與IP技術(shù)和解決方案，通過芯片賦能新基建。例如，新思的 DesignWare® IP 產(chǎn)品組合可提供可靠的解決方案，從高速模擬前端到先進 FinFET 技術(shù)和處理解決方案中采用的久經(jīng)驗證的接口 IP，滿足最先進 5G 芯片組設(shè)計的需求。而在人工智能領(lǐng)域，新思成功推動其全球人工智能實驗室落地中國，匯集全球行業(yè)專家的技術(shù)力量，共同創(chuàng)新AI芯片的底層架構(gòu)、探索AI技術(shù)運用到終端應用中的新問題和有效的解決方案。此外，新思推出Shift Left方法學，通過軟硬件協(xié)同開發(fā)，加速AI芯片產(chǎn)品開發(fā)周期和應用普及。

新思科技表示其有足夠的信心和底氣，通過EDA與IP技術(shù)推動中國新基建應用落地，為中國的社會經(jīng)濟發(fā)展作出更大的貢獻。

此外，新思科技將繼續(xù)貫徹執(zhí)行技術(shù)致新的理念，加大在技術(shù)研發(fā)方面的投入，繼續(xù)擴展SLM平臺，強化其在整個硅生命周期中的行業(yè)領(lǐng)導地位。