韓媒近日在報道中表示,在臺積電開始量產(chǎn)3nm制程芯片的時間點,三星電子已經(jīng)大幅提高了3nm制程芯片的生產(chǎn)良率,已經(jīng)達到了完美水準(zhǔn),同時認(rèn)為臺積電的3nm制程良率不超過50%。
根據(jù)業(yè)內(nèi)的慣例,各大晶圓代工廠商3nm制程工藝的良率都非常保密。前不久臺積電董事長劉德音在南方科技園3nm量產(chǎn)暨擴廠典禮致詞表示,除了市場需求非常強勁外,臺積電3nm制程良率已經(jīng)和同期5nm量產(chǎn)相當(dāng)。
據(jù)悉,臺積電作為全球晶圓代工龍頭,也是全球首家宣稱3nm量產(chǎn)良率已和5nm初期相當(dāng)?shù)膹S商,實際量產(chǎn)技術(shù)能力并在良率穩(wěn)健才持續(xù)擴產(chǎn),預(yù)期良率遠(yuǎn)優(yōu)于對手。
由于先進制程判斷良率基本均采用的是平均缺陷密度即D0值,業(yè)界去年曾傳出三星晶圓代工D0值非常大,即良率低于60%。
根據(jù)臺積電董事長劉德音在南方科技園的說法,3nm良率已經(jīng)和同期5nm量產(chǎn)相當(dāng),半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)預(yù)估良率大約在80%。